曝光對位
鉚釘長度
硬化程度 壓力
壓合作業不當 壓合參數
異 刷磨 常
鉚合不當
層間對位偏移 昇、降溫 疊層
烘烤參數
鉚釘機台 防滑塊設計
異常
鋼板平整度
沖孔偏移 X-ray精度
沖孔不良
量測設備異常
溫度
PP儲放
濕度
底片儲放環境
X-Ray前靜 置時間
設備問題 二、三次元精度
製程作業(參數)
5
四、 滑板要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
設計使用RC較高
方法
6
五、 PCB吸濕 要因圖( 魚骨圖 ) ：
物料
原材料 易吸濕 產品易吸濕
PCB固 化不全
包裝破 損
未搭配乾 燥劑
包裝異常
包裝與儲運不匹配
拆包後未及時打件 打件作業不當
重工放置過久
方法
機台
烤箱溫度 設定異常
烘乾段 溫度設 定異常
剛開機，升溫 未達到即生產
烤箱異常
烤箱溫控不 準確
基材疊片 方式不當
壓合設 備異常
壓合條 件不佳
成型內外框 設計應力不
殘銅率/布種對 稱型不佳
壓合異常
易釋放
PP 製程條件
壓合作業管 制不佳 烘烤異常
其它
刷磨 異常
設計不當
疊置經緯 向錯置
板 彎
異常
製程 壓烤條件不佳
翹
持板方法錯誤
治具設計不當
異
作業手法不當
治具
升溫速率 過快
常
將產品彎折在夾具中
放置不當
材料 過期
不足
填孔數多
物性
材料易 耐熱性 吸濕 不足
物性 不良
超規 材料選
擇錯誤 CTE 過
大
未開導膠口
導膠槽設 計不良
導膠口 設計不 良
其他 異常 異常
材料不良
設計不良
分 層 異 常
9
八、分層要因圖二( 魚骨圖 ) ：
10
九、皺褶要因圖( 魚骨圖 ) ：
人員
製程管控不良
異物
置入
作業 異常
使用銅 箔折傷
基板烘烤 條件異常
壓機程式選用錯 制中未監控層偏 誤或設置不佳
內層參數異常
烘烤條件設定錯誤
方法
曝光PE值設定錯誤
4
三、 漲縮要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
工程設計
供應商差異 PCB層數
材料混用
樹脂差異
玻布差異
膠含量
銅厚
添加物
生產條件
T/C厚度
預放值設計
漲
布種 (開纖 )
疊構設計
殘銅率
縮
PP(布種)
PP異常
物料
RC、RF 過大
PG過長
儲存溫濕度管控異常
溫溼度異常
作業間溫濕 度異常
環境
機台
墊、蓋板異常
壓機壓
力均勻 性異常
壓機開
口水平 度異常
墊、該板翹 曲變形
疊置手 不同疊構 法不當 料號混疊
疊板異常
壓力過大
壓合壓機異常
壓機溫
滑
度均勻
性異常
板
異
常
不同厚度料號混疊 PP使用張數較多 設計
溫升過快
壓合參數異常 上壓點過早
鉚合不良
皺
異物 鉚釘開
花不良
褶
(Wrinkle) 異
材料 過期
物性 超規
物性 局部空曠 不良 區過大 填膠量 不足
填膠銅 殘銅 厚過厚 率低
未開導膠口
常
導膠槽設 計不良
導膠口 設計不 良
其他
材料不良
設計不良
11 11
十、鑽孔要因圖一( 魚骨圖 ) ：
人員
參數不良
Hit數
太快
蓋(墊)板鑽頭 使用錯 使用
2
一、 板厚要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
材料問題
工程設計 寬度設計
物性超規
Database 不准確
板邊框設計
使用錯誤
特性不良 膠含量
阻流設計
物料變更
材料過期
T/C厚度
疊構設計
銅厚 殘銅分佈
板 厚
蓋、墊板變形
PP疊層數
壓力
平整度，均勻性 壓合參數
異
排板
間距 常
溫度均勻性
壓機
壓力均勻性
鋼板 (鏡板 )
溫昇
過多
轉速
誤
錯誤
板間
鑽孔層
太慢
作業
水(氣) 異物
數過高
太快
異常
程式選 鑽孔層 用錯誤 數錯誤
外來 污染
壓合硬
進/退 刀速
鑽
機台
化不足
異物
太慢
孔
溫度 過高
溫溼度 異常
濕度 過高
Spindle 耗損
材料硬 化不足
真空系 統異常
蓋(墊)板材 質不良
材料選
重磨 不良
擇錯誤
鑽針
鑽頭
不良
受損
異
常
疊構設 計不良
溫度 彎曲變形
PP儲放條件
PP放置數量 大量 PP 粉堆積
濕度
缺損
牛皮紙
設備問題
製程作業(參數) 數量
3
二、 層偏要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
物料
機台
底片倍率不一致
底片漲縮異常 人員量測錯誤
基板DS 批次間差異
壓合鉚釘機異常
壓機壓力均勻性異常
PP物料過期 鉚釘機精度異常
壓合壓機異常 壓機溫度均勻性異常
烘乾段溫 控異常
PCB製程烘干 異常
PCB
吸
濕
儲存溫濕度管控異常
異
製程Holding 時間過久
溫溼度異常
無溫濕度管控
常
存放時間過久
無溫濕度管控
運輸過程異常
庫存放置過久
儲存區域有漏水
儲存位置不當
產品經水路運輸， 包裝達不到要求。
緊靠潮濕位置
環境
7
六、 板彎翹要因圖( 魚骨圖 ) ：
PCB製程
物料
壓合條件 異常 基板
豎直放置
單側元器 件過重
設計不當
降溫速率過快
打件條件
放置成搭橋型
人員
打件
8
七、分層要因圖一( 魚骨圖 ) ：
製程管控不良
棕化後置 藥液控 放過久 管不良
人員
膠片使
黑棕化 不良
硬化不足 失壓空泡
烘乾 重工 污染
不足 不良
使用鑽
壓合不良
用錯誤
針不良 參數不當 異物
作業 異常
程式使 用錯誤
溫度
水(氣) 油(漬)
異常要因圖
1
目錄：
1. 板厚異常要因 2. 層偏異常要因 3. 漲縮異常要因 4. 滑板異常要因 5. PCB成品吸濕要因 6. 板彎翹要因 7. 爆板要因(一) 8. 爆板要因(二) 9. 皺褶要因 10. 鑽孔要因(一) 11. 鑽孔要因(二) 12. 鑽孔要因(二)
13. 顯影不潔要因 14. 線路浮離要因 15. 壓合空泡要因 16. 異物要因 17. 孔破要因 18. 側蝕要因
鑽孔不良
外來
鑽孔條 件不良
溫度 過高
Desmear 咬 銅面氧化 蝕過度
鍍銅不良
異物 污染
上件控 管不良 包裝 保存
不良 不良
異物 刷磨 過度
(Delami
過高
環境
供貨
填膠板厚過厚 殘銅率低
膠含量
nation)
不良
製程中 Holding time過長
濕度 過高
壓力 異常
溫度 真空
錯誤
外力 撞擊
外來 機台 污染 異常
PP異常 特性超規
曝光對位台異常 曝光機異常
曝光精度異常未校正
二次元量測異常
二次元精度異常
層
未校正
偏
未定時進行檢測
制中溫溼 度異常
內層底片設計 未最佳化
人員教育 訓練不佳
超制程 能力未 REVIE W出來
疊板排版未對 鉚釘型號選
異
准或間隔太小 用錯誤
常
壓合參數異常
無塵室正壓 監控異常
環境
設計資料異常 基板烘烤條件不合理
濕度 過高
環境
不良
鋼板與銅箔 鋼板
熱膨脹係數 表面
差異過大
潮濕
承載盤&
鋼板異
常
變形
彎翹
壓力 水平 /平行 異常 度異常
機台 異常
溫度 真空 異常 異常
程式選 擇錯誤
水 (氣 ) 異物
外來 污染
供貨 錯誤
外來 污染
溫昇過慢 壓力不足
疊板 不良
未確實 趕氣
疊板動 作不良
壓合參數不良
上壓過慢
鉚釘高 度過高