2018年半导体集成电路行业分析报告
2018年6月
目录
一、我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (5)
（一）我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (5)
（二）集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (6)
（三）中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 .. 8二、政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (11)
（一）政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (11)
（二）大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长
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（三）借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)
三、政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (27)
（一）大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (27)
（二）材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)
（三）促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (36)
四、全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (38)
（一）日、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (38)
1、前、后端工程分工下引导的第一次产业转移 (39)
2、技术成熟、成本优化导致的第二次产业转移 (39)
（二）我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (41)
五、行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持，看好我国集成电路产业的投资机会 (43)
45（一）兆易创新 ....................................................................................................
45（二）纳思达 ........................................................................................................
46（三）长电科技 ....................................................................................................
46（四）华天科技 ....................................................................................................
46（五）通富微电 ....................................................................................................
47（六）晶盛机电 ....................................................................................................
47（七）至纯科技 ....................................................................................................
47（八）中环股份 ....................................................................................................
48（九）太极实业 .................................................................................................... （十）亚翔集成 ....................................................................................................
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48（十一）三安光电 ................................................................................................
半导体强国的成功离不开政府的大力支持。
在前两次集成电路的产业转移中，日本、韩国取得了巨大成功。
我们从成功国家的经验中
可以发现，政府从顶层设计出发，制定产业发展战略，并在产业及财
税政策、资本上给予了大力支持。
这将给我国发展集成电路较好的启示作用。
发展半导体产业国家支持不可或缺。
顶层设计及政策资本倾斜，我国半导体产业发展取得一定成绩。
近年来国家、地方出台多项政策和措施来推动半导体产业的发展，国家、地方也相继成立集成电路产业投资基金引导产业投资。
从营收角度分析，我国集成电路产业在引入大基金后整体销售额复合增速提升
近5%，制造环节提升超过7%；从行业竞争力角度分析，制造环节自主化率将大幅提升，封测环节借助国际并购达进入第一梯队。
支持加码，我国半导体发展将驶入快车道。
在产业快速发展的同时，行业发展也暴露出一定问题，中兴被制裁和中美贸易摩擦事件为我国半导体产业的发展敲响了警钟，我国在核心、基础领域仍然薄弱，在国际产业分工中处于受制较大、附加值较低的中后端。
中国芯需自强方能减少受到的外部制约，中国芯的发展将是一个长期而持续的过程。
未来政策及资金对半导体产业的支持力度有望进一步加码并更有
侧重，我国的半导体产业将继续健康快速成长。
具体而言，我们认为
设计环节目前存在良莠不齐整体体量较小的乱象，是未来产业发展需要聚焦的领域；而基础材料和设备目前国产化率极低，在制造环节取得突破后，亦是我们值得加力攻关的领域。
一、我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫
（一）我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游
中国目前拥有全球最大规模的电子信息制造业，根据中科院微电子所所长、集成电路创新研究院院长叶甜春先生在会议中的数据，目前全球70%的智能手机，80%的电脑，50%以上的数字电视都是中国制造。
根据工信部数据显示，2017年中国规模以上电子信息制造业收入接近14万亿元。
我国手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主
要产品产量居全球首位。
我国电子信息产业的销售收入已达全球第一，但是2017年我国规模以上电子信息制造业利润总额只有7000多亿元，行业平均利润率只有5.4%；具有核心知识产权竞争力的零部件主要依靠进口，高额利润被国外上游厂商攫取。
我国全球规模的电子信息制造依然是以整机组
装为主，处于国际分工的下游，产品附加值低，与美、欧发达国家相
比竞争力仍然偏低。