智能手机散热解决
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智能手机散热解决方案
• 目前手机基本都属于被动散热(与之相对的是主动散热,即通过风扇等其他 外部设施散热),被动散热是靠设备本身的设计结构来散热,自然冷却的方 法。相对于主动散热,被动散热并不需要在散热上供电,所以更省电。对于 手机这类小型设备主动散热一方面耗电,另一方面体积太大,所以目前小型 化的手机一般都采用被动散热。 主要使用在手机上的被动散热技术: • 石墨散热技术, • 金属背板散热技术(结合石墨), • 冰巢散热(结合金属背板与石墨), • 导热凝胶散热技术(是在cpu上的散热技术), • 热管散热。 或者从另一种分类来说可能更容易理解,被动散热目前可以分为三个部分, • 第一部分是最外面的外壳的散热,一般有金属背板的散热最佳; • 第二部分是外壳内部(或者说内壳)的热传导,目前都采用的是石墨散热; • 第三部分是cpu到内壳的热的传递,第一种是可供选择的有普通的空气直接对 流与辐射,第二种是采用在cpu上使用导热凝胶之后再通过空气传递到内壳, 第三种是通过一种比空气更快传热的相变材料传递到内科(即冰巢散热), • 第四种则是采用的热管,通过热管内液体蒸汽的蒸发冷凝循环来散热。 这四种cpu到内壳的热的传递效率最高的便是热管散热,其次分别为冰巢 散热,导热凝胶散热,最后是空气散热。
已量产智能手机(热管款)
• 三星 Galaxy S7 2016全年销售约4000万台 • 三星 Galaxy S8 预计2017年一季度开售
Moto Z系列
中兴-天机系列
微软 Lumia
联想Vibe Shot
联想P1
360奇酷手机
索尼Xperia
LG G6-2017年一季度开售
超薄热管效能-天脉
智能手机热管主流规格
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根据网络上搜索到的,已开售智能手机拆机照片分析: 使用的热管主要D2/D3/D5三种规格 D2规格热管长度,最长的目视是微软手机,长度规格差不多在120mm左右 D3规格的热管长度,最长的目视是三星的S7,长度规格差不多在100mm左右 D5规格的热管长度,最长的目视是中兴的天机,长度规格差不多在80mm左右 按网络上搜寻的讯息来看,多家设计使用热管的手机,热管实际上对整 体手机散热作用并没有多大作用,依照经验来看也就三星S7及中兴手机算的 上合理布局及有效的利用热管,热管均是使用导热胶粘黏在手机中框上面 (中框材质基本都是镁铝合金材质及7系的铝合金)
根据网络上收集来的拆机照片,可以分析出三星S7手机再刚刚推出来 的时候热管(D3)的头尾方向是有调整的,也就是迪生在超薄管验证过程中 发现的同样问题,尾端在发热端相对头端放置在发热端效果要好。 此图是2016年3月份刚开售的首批拆 机,看出来是网目的结构 此图是2016年6月份销售的拆机
再看网络上收集来的中兴手机拆机照片,可以分析出中兴-天机手机使用 的是天脉的D4热管,接触CPU处使用的是热管头端并非尾端,并且在CPU出铜 片不是焊接,也同样是导热胶粘结,(评估可能是尾端无效端太长了),迪 生的超薄管也同样有这样的状况。
自评迪生超薄热管的可行性
1,根据迪生已正式量产笔电超薄管,比较其它热管厂家生产的热管效能并 不逊色,特性还略高于同行,并且制程良率及成型效率也完胜对手; 2,个人评估目前手机厂家使用的热管,并没有完全发挥出热管的作用(拆 机图片中看出,结构设计热管的布局并不合理)综合以上讯息,我认为迪生的超薄 热管性能,应该是可以达到市场上已量产热管的效能。 迪生热管改善2点 1.热管头端缩管-添粉-氩气焊接-------能否改成激光焊接,避免氩气没有进入管 壁中,照成粉末被高温氧化 2.除气端的夹合及焊接长度是否可以再改短 因热管制程上芯棒添粉,芯棒必须是有个拔模角度,才能在粉末烧结完成后,顺利 的拔出芯棒,所以,验证结果得出,避开除气夹合无效位置测试的时候,效能的确 要好于头端加热(头端粉末相对少一点,并且有粉末烧结氧化的现象)。
生产超薄管的厂家
• • • • • • 古河电工(Furukawa Electric) 藤仓(Fujikura) 超众科技(Chaun Choung Technology) 双鸿(Asia Vital Components ) 泰硕电子(TaiSol Electronics) 天脉(TianMai)