六、转移焊接 现象：把锡熔到烙铁头上，再上到焊焊处 后果：润湿不良。 正确方法：
１. 将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。 ２. 将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线移至对面。
七、不必要的修饰或返工 现象：想做到十全十美，不满意的地方就补焊。（最常见） 后果：金属层断裂，PCB 分层，浪费掉不必要的工时，造成不必要的报废。 正确方法：把握标准，如 IPC-A-610D, IPC/EIA J-STD-001C 。
图一
正确方法１ 正确方法2
图二
图三
四、温度过高 现象：温度设定太高。 后果：局部过热，损伤 PCB、焊盘起翘、凹陷。 正确方法：
1. 有铅焊接温度设置为 370ºC,无铅焊接温度设置为 410ºC 。 2. 增大接触面，散热快的可增加烙铁。
五、助焊剂使用不当 现象：助焊剂过多 后果：助焊剂多不一定有好的焊点，引发可靠性问题，如腐蚀、电子迁移等，加重焊后清 洗负担，没有加热发生化学反应的助焊剂腐性大。 正确方法： 只用锡线中的助焊剂，或用针筒点。
手工焊接中的七大坏习惯
东莞达科电业有限公司 肖贻标
在电路板装配的焊锡过程中，经常要使用电烙铁来焊接电子元器件，尤其是电路板 返工或维修。焊接方法使用不当会导致严重的外观不合格甚至报废。为了防止焊锡过程 中不合格的发生，将手工焊接中的七大坏习惯总结如下:
一.用力过大
现象：手拿烙铁焊接时用力往下压。 后果：
导致焊盘翘起、分层、凹陷， PCB 白斑、分层。 正确方法：（如图一） 烙铁头应轻轻地接触焊盘，用不用力 与热传导、焊锡效 现象：没有正确的传热锡桥。 后果：导致冷焊点或焊料流动不充分。 正确方法：
１.将烙铁头放置于焊盘与引脚 之间，锡线靠近烙铁头， 待锡熔时将锡线移至对面。
２.将锡线放置于焊盘与引脚之 间，烙铁放置于锡线之上， 待锡熔时将锡线移至对面。
三、烙铁头尺寸不合适 现象：烙铁头尺寸与焊盘和无器件的大小 不匹配 后果：过小导致冷焊点或焊料流动不充分，损伤 PCB、元器件、导件。过大也损伤 PCB、元 器件、导件。 正确方法：
1.接触面最大化，略小于焊盘。 2.正确的长度与形状。 3.正确的热容量。