2018年集成电路行业
研究报告
2018年1月
目录
一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7)
（一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (7)
（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7)
1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7)
2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8)
3、半导体产业已经历两次产业转移 (10)
（1）集成电路产业起源于美国 (11)
（2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11)
（3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11)
（4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12)
（三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长 (12)
1、全球集成电路市场稳定增长 (12)
2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14)
（四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (15)
1、关系安全，芯片当自给自足 (15)
2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16)
（五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (17)
（六）资金助力，产业发展获新动力 (18)
1、国家成立集成电路产业投资基金 (18)
2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20)
二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21)
（一）全球IC设计发展整体向好 (21)
1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21)
2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24)
（二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (27)
（三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28)
（四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)
1、主流存储器供不应求、价格上涨 (30)
2、未来新兴需求发展将逐步形成驱动半导体产业发展的新生动力 (35)
三、我国IC制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上 (36)
（一）全球IC制造产业发展整体稳健，寡头特征明显 (36)
1、全球晶圆代工产值持续增长 (36)
2、晶圆尺寸不断变大，但12寸晶圆仍是市场主流 (37)
3、晶圆代工市场垄断特征明显 (38)
（二）国内IC制造环节基础薄弱，但发展空间巨大 (39)
1、我国晶圆代工产值持续较快增长 (39)
2、台湾厂商占据大陆晶圆代工市场半壁江山，中外合作成新趋势 (40)
3、龙头企业正努力追赶国际先进水平 (41)
（三）国家政策近年来持续加大对IC制造环节的支持 (42)
（四）大基金重点支持将助力IC制造业腾飞 (44)
（五）国内晶圆代工厂遍地开花，未来产能将井喷式增长 (45)
1、国内现有晶圆产能不足，大量建厂填补需求 (45)
2、国内晶圆代工产能和技术工艺都远落后于世界先进水平 (46)
（1）国内晶圆产能不断扩张，但全球占比仍然较小 (46)
（2）国内工艺技术水平仍落后国际先进水平 (48)
（六）半导体行业景气提升，IC制造环节有望显著受益 (48)
1、2017年起硅片价格持续回升 (48)
2、硅片涨价增加代工成本，制造环节企业陆续提价 (50)
3、晶圆代工企业将显著受益于半导体景气回升 (51)
四、我国封测已达国际水平，并涌现出国际龙头企业 (52)
（一）电子产品小型化、低耗能趋势带动先进封装技术成长 (52)
1、封测是半导体生产的后道工序 (52)
2、封装技术在性能和成本的驱动下持续升级 (52)
3、在成本驱动和性能驱动下，先进封装技术应运而生 (53)
4、先进封装技术成为未来发展趋势 (54)
（二）我国封测业快速成长，技术接轨国际先进水平 (55)
1、国内封测环节发展最为成熟 (55)
2、我国封测企业跻身全球第一梯队 (56)
3、封测环节有望最先实现进口替代 (58)
（三）政策资金驱动，我国封测业乘风而起 (59)
1、良好政策环境推动IC封测业繁荣 (59)
2、大基金鼓励支持封测企业海外并购 (59)
（四）半导体产业景气持续回升，龙头封测企业将受益 (61)
五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶 (62)
（一）我国半导体设备生产企业力争取得国产化突破 (62)
1、设备是半导体产业的重要支撑部分 (62)
2、我国将成为增长最快的半导体设备市场 (63)
3、高门槛、强垄断的行业特点对我国设备国产化进程形成挑战 (63)
4、产业政策和资金持续支持，国产半导体设备力争取得突破 (65)
（二）产业发展获扶持，半导体材料加快进口替代 (67)
1、半导体产业链涉及多种材料，晶圆及硅基材料占比最大 (67)
2、我国半导体材料市场保持较快发展 (68)
3、产业基金助力半导体材料国产化 (69)
（三）半导体行业高景气为洁净室行业提供发展机遇 (70)
1、洁净室工程守护半导体生产 (70)
2、受益于半导体产业景气度提升，我国洁净室工程市场规模不断扩张 (71)
3、洁净工程产业看好技术领先企业 (71)
六、战略布局中国芯正当时，看好半导体制造、封测环节及半导体设备 (72)
1、兆易创新 (74)
2、长电科技 (75)
3、华天科技 (75)
4、北方华创 (75)
5、晶盛机电 (76)
6、上海新阳 (76)
7、中环股份 (76)
8、太极实业 (77)
9、亚翔集成 (77)
10、三安光电 (77)
11、华灿光电 (78)
七、主要风险 (78)
存储器需求爆发，硅片供不应求，全球半导体行业景气持续回升。
随着云计算、大数据等新一代信息技术的兴起，数据量呈现爆发性增长趋势，海量数据对存储的需求也越来越大。
各类存储器产能的提升不及需求提升的速度，存储器的价格开始显著上涨。
半导体产业的核心材料硅片处于低库存状态，国际主流厂商尚未大规模扩产。
硅片供不应求的局面拉动了硅材料及硅片价格的提升。
存储行业的持续高景气及硅片供不应求带动了全球半导体市场的复苏，全球半导体营收2017年有望上看4000亿美元。
展望2018年，存储器的高需求仍将持续，硅片供给偏紧的状态短期无望改变，半导体产业的景气度有望持续回升。
国家政策、产业资金持续加码，我国半导体产业持续快速成长。
近年来国家、地方出台多项政策和措施来推动半导体产业的发展，国家、地方也相继成立集成电路产业投资基金引导产业投资。
政策、资金的支持目前已初见成效，我国的半导体产业快速发展，取得长足进步。
目前我国封测环节已达国际先进水平，设计环节不乏亮点企业，制造环节及硅片等半导体材料领域未来也有望取得突破，产业链各环节也陆续涌现出国际龙头企业。
未来政策及资金对半导体产业的支持力度有望进一步加码并更有侧重，我国的半导体产业将继续健康快速成长。