钽电容按 100％（外扩 0.2mm，内间距保持不变）
备注：大 CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开 1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见 0805 以上零件防锡珠开孔设计）。
b.小外型晶体 SOT323 长形焊盘钢网开孔方式：（外扩 0.1-0.15mm；方形焊盘按 1：1 开口）
SOT23 元件钢网开口方式：（外扩 0.1-0.15mm）
第1页 共7页
四． 字符
为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳 方向以及上钢网方向）
MODEL：（产品型号） P/C:（供应商制作型号） T:（钢片厚度） DATE：（生产日期） QA：检验员 标识区：刻钢网厂家 LOGO、要求字符等
俯视图
侧视图
五． 钢网加工方式：激光切割、化学蚀刻、电铸加工 六． 开孔方式
元件对应钢片厚度表
类型
间距
钢网厚度
0.5mm 以上
0.15-0.18mm
IC
0.5mm
0.12-0.13mm
0.4mm
0.10-0.12mm
1.0mm 以上 BGA
0.5-1.0mm
0.13-0.15mm 0.12mm
Chip
0603 及以上 0402
0.15mm（采用 0.13） 0.12-0.13mm
鋼版編號： 驗收：
項目 CHECK 內容
1
外框尺寸
2
鋼片厚度
3 張力均勻平整
4
流向正確
5 FIDUCIAL MARK
6
開孔位置
7
QFP開孔寬度 (抽測)
8
開孔正確
9
允收判定
Size
0.10mm
0.12mm 0.13mm 0.15mm 0.18mm
OK
NG
OK
NG
OK
NG
正中央 OK
NG
9mil OK NG
钢网制作技术规范
总则：
在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入 时，应视具体情况而决定开口方式。
一． 网框
选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：
1.大小：736×736mm，边框：宽 40×厚 40mm 2.大小：580×580mm 3.大小：370×470mm
a.CHIP 类钢网开孔方式
开口要求如下：
0603 元件宽开 0.30mm，长开 1.4mm
0805 元件宽开 0.40mm，长加长 10%
1206 元件宽开 0.45mm，长加长 10%
1206 以上元件宽开间隙的 38%，长加长 10%
b.小外型晶体管钢网开孔方式
玻封二极管宽开 1.5mm，长开 2.0mm
第4页 共7页
h.其他异形零件钢网开孔方式
1.按键类和耳机排插类元件开孔比例为 1:1.6～1:2.0，内距保持不变尽量向外三边加大 2.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm 时，此焊盘应架桥，桥宽为 0.4mm。
0.4MM
3.当有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为 0.4m0.m4M的M 桥，其余部分的长度不能超过 4.5mm
二． 绷网
先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢 网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张 力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需 用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等） 起化学反应。
焊盘开孔前需要与本公司确认 IC 本体下是否有焊盘。若 IC 本体下无焊盘则钢网上接地焊盘不开
孔。
7.测试点：印刷面测试点全部开孔，大小按 90％焊盘面积开孔。
8.单独焊盘：非指定焊盘不需要开孔；小型指定焊盘按 90％开孔；大型指定焊盘按第 8 条开孔。
6.2．点胶制程钢网开孔方式
为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形，厚度 T=0.2mm。
c．排阻类零件钢网开孔方式
d．IC、QFP 类零件钢网开孔方式
七． MARK 点 锡膏钢网、红胶大网为非印刷面半刻（即底面或 PCB 面半刻）；红胶小网 MARK 点刻穿不封胶； 选取非板边上 mark 点制作，一般刻对角 4 个。
八．印刷格式 1． 一板一网时，开口图形位置要求居中； 2． 两块不同 PCB 板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔 30mm； 3． 一片钢网上开两个同一 PCB 时，要求 180°拼板两板板边间隔 30mm。
10mil OK NG
12mil OK NG
OK NG
OK NG
0.20mm
張力記錄
第1點
第2點
第3點
10 (-0.27~0mm)
第4點 第7點
第5點 第8點
第6點 第9點
備注 第7页 共7页
说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件 焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式： 此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，
如有特殊要求应按要求制作。 a.CHIP 料元件 封装为 0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘 100％开孔；0603 内距保持 0.65）：
九、钢网检验 a.开孔位置 检验标准：Chip 元件开口偏位 0.1mm（含 0.1mm）以上，判退。 IC 类元件开口偏位 0.07mm（含 0.07mm）以上，判退。
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b.开口形状和尺寸 检验标准：Chip 元件钢网开口尺寸超过规范 0.05mm，IC 类元件钢网开口尺寸超过规范
0.03mm，判退。 c.开口数目 检验标准：开口少孔或多开均判不可接收。 d.开口孔壁粗糙度 检验标准：钢网正面开口，应该整齐、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度应
0402/0603/0805 元件开孔方式 封装为 0805 以上(不含 0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：
0805 以上元件开孔
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贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）： 焊盘小于 3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于 3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第 8 条） 二极管钢网开孔方式：（外扩 0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）
低于 3μm。 e.Mark 点灰度 检验标准：以设备能识别为标准。 f.Mark 点数量 检验标准：以要求为准，不能少开。 g.钢网张力 检验标准：张力值应在 25N/cm~30N/cm 的范围。
附录：钢网验收表
SMT 鋼板驗收 Check List
Model： 廠商：
PCB Numbuer： 製造日期：
SOT23 零件开孔方式:
L1=110%L W2=W/2 （居中开设） W1=0.3~0.5mm
SOT89 零件钢网开孔方式
W=0.4mm L1=L
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SOT233 及 SOT252 零件钢网开孔方式
W1=30%W 且 0.5≦W1≦2.5MM W2=W/3 （靠近大焊盘开设） L1=110%L 如 L1≧3MM,则需架桥,桥宽为 0.3MM
Pitch＝0.65mm～1.5mm：宽度按 100％，长度外延 0.2-0.3mm； Pitch＝1.5mm 以上：宽度按 100％，长度外延 0.3～0.5mm，尽量取大值。 定位脚开口：内距保持不变；(S1+S):S=1.6~2.0,尽量取大值（S1 为外延面积）。
d. HDMI、8pin USB pitch＝0.5mm,钢网开孔方式：宽度开 0.21mm，长度外延 0.20mm—0.40mm 固 定 脚 开 孔 如 图 ， 开 口 需 要 将 定 位 脚 的 插 件 孔 覆 盖 住 ， 并 且 中 间 不 架 桥 。 HDMI 的 W=1.0-1.5mm，USB 的 W＝0.5-1.0mm（由孔边缘算起）。
SOT143、SOT223 元件钢网开孔方式：（开孔按焊盘 1：1）
SOT143
SOT89 元件钢网开孔方式：
SOT223
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SOT252 元件钢网开孔方式：（小焊盘按 1:1 开孔，接地焊盘进行搭桥设计：大接地焊盘开孔： ∑S1＝70％S；S1 要满足第 8 条）
c. 排插座
Pitch＝0.5mm：裸铜板宽度 0.24mm，长度外延 0.15-0.20mm；喷锡板宽度 0.235mm，长度外延 0.15-0.20mm；
处架桥，桥宽为 0.5mm。宽度向外扩 0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有 0.3mm 的安全距离。
4.水桶电容、晶振:此类在制作时有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有 0.2mm 的最小安全距离。
6.SOP IC 或 QFP 中间的接地焊盘按面积的 70%开孔，视情况架桥并四周倒 R=0.03mm 的圆角；接地
三． 钢片
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有 25mm 的距离。建议 根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公 式进行计算得出：
若焊盘尺寸 L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度： W／T≥1.5
若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度： L×W/[2T(L+W)]≥0.66
e. FPC 焊盘钢网开孔方式：宽度按焊盘 60％开口，长度按焊盘 100％开口 f. IC 类零件钢网开孔方式 pitch＝0.4mm ,裸铜板宽度 0.188mm，长度外延 0.15mm；喷锡板宽度 0.185mm，长度外延 0.15mm； pitch=0.5mm，裸铜板宽度 0.24mm，长度外延 0.15-0.20mm；喷锡板宽度 0.235mm，长度外延 0.15-0.20mm； 其它 Pitch，长度外延 0.15-0.20mm，宽度按 100％； 上述引脚开口两端均需倒圆角，R=0.05mm，以上如若引脚长度 1mm 时，则长度需內延 0.1mm，外 延 0.1-0.15mm。 g.BGA 钢网开孔方式 对于Pitch﹥0.8mm 的BGA，钢网开孔为1:1.1 。 对于Pitch≤0.8mm 的BGA，钢网开孔为与焊盘外切的方形，如下图所示：