文件修订记录 Revision Record
1.目的
明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。

2.适用范围
适用于本公司焊膏印刷钢网和和胶钢网的设计和制作。

3.职责
3.1工艺工程中心：负责钢网的申购和制定检验标准。

3.2 研发一部、研发二部：负责提供产品PCB的GERBER文件。

3.3设备部：负责钢网的实际运用效果确认和钢网的登记保管。

3.4品控中心：负责钢网的尺寸验收并出具《钢网检测记录》。

4. 内容
4.1 材料、制作方法、文件格式
4.1.1网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。

4.1.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板。

4.1.3 张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm²。

4.1.4 封胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。

4.1.5制作方法
客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。

4.1.6文件格式
由研发一部、研发二部提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。

4.1.7钢网Gerber确认
钢网Gerber做好之后由工艺工程师确认过后，再发放和通知供应商制作。

4.2钢网外形及标识的要求
4.2.1外形图
钢网尺寸（单位MM）
钢网类型网框尺寸胶水内侧到网
框的距离
网框厚度可开口范围备注
大钢网735*735±3.0 最大40 40±1.5 575*575
中钢网1 650*650±3.0 最大35 35±1.5 500*500
中钢网2 550*600±3.0 最大70 30±1.5 330*380
长钢网500*900±3.0 最大35 30±1.5 360*760
小钢网370*470±3.0 最大35 20±1.5 240*330
4.2.2 PCB 位置要求
一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；
PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。

4.2.3 钢网标识内容及位置
钢网标识应位于钢片T 面的右下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 第一行：前面为产品编号，中间为名称，后面为版本号
第二行：钢网尺寸及厚度。

第三行：制造日期。

图一图二
4.2.4钢网标签内容及位置
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有相应的PCB名称。

4.2.5 MARK 点
钢网B 面上需制作至少2个对角MARK 点。

MARK位置周边5mm内不能有其它过孔、测试点等，Mark点表面要求尺寸在0.8-1.2mm之内。

对于激光制作的钢网，其MARK 点采用双(上下)表面烧结的方式制作，蚀刻钢网采用半刻加黑处理，大小如图三：
4.3 焊膏印刷钢网开口设计(所有单位为MM)
凡灌胶产品IC引脚PITCH大于0.8MM以上时，锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡等问题时，钢网厚度按0.15mm进行制作，并按下面要求进行开孔。

常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。

1 当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等
于标准焊盘则采用外移方式.
2 当焊盘内距大于标准内距时, 如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等
于标准焊盘则采用内加方式.
一般常用CHIP元件内距如下：
1 0201元件的内距为0.23-0.25mm；
2 0402元件的内距为0.40-0.50mm；
3 0603元件内距为0.70-0.85mm；
4 0805元件内距为1.0-1.20mm；
5 1206元件内距为1.60-2.0mm.
钢网开口参考设计
4.3.1 Chip 料元件的开口设计:
4.3.1.1 0402元件
开口尺寸：电阻：防锡珠或焊锡过多X 、Y 方向切1/3或四角外切成圆形。

电容：按1：1开孔。

4.3.1.2 0603、0805、1206具体尺寸比例如下 开口尺寸：防锡珠X 、Y 方向内切1/3 4.3.1.3 1206以上元件
开口尺寸：一般不做防锡珠，按1：1开孔。

4.3.2 SOT 、SOJ 封装元件 4.3.2.1 普通三极管
0402电阻防包焊开孔方式
开口尺寸：X1=X Y=Y1＋0.15mm
4.3.2.2 四脚SOJ极管
开口尺寸：内焊盘或外焊＝B1＋0.15、X1=A1,大焊盘D1内切30％ 4.3.2.3 SOT143
开口设计与焊盘的关系，如下图：
开口尺寸：X1＝X、Y1=Y＋0.15mm
4.3.2.4 SOT223
开口尺寸:焊盘大于元件按1：1开孔，元件与焊盘大小一致按：X1=X、Y2=Y+0.15，Y3=Y1+0.15mm 3.3.2.5 SOT252、SOT263、SOT-PAK、SOT-D2PAK 类器件,各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同,开孔按以下的方式进行。

开口尺寸:X＝X1，Y1＝Y＋0.15～0.2,架桥0.4~0.5mm ,A1、B1内缩0.1mm
4.3.2.6 SOT5、6封装
对应尺寸关系：X1＝X、Y1＝Y＋0.15mm,两边Y方向外焊盘同扩0.15mm.
4.3.3 晶振
开孔方式：内外引脚倒圆角，X方向内缩0.05mm.
4.3.4排阻
开口设计与焊盘的关系如下图所示：
开口尺寸： W1＝W-0.1mm.L1=L+0.05mm.
4.3.5 周边型引脚IC
开口尺寸: Y1=Y-0.1 X1+(X2)=X X2=0.15～0.2mm 4.3.6 双边缘连接器
开口尺寸:X按1：1开孔，Y+0.15mm
4.3.7 BGA开孔规则：
开孔尺寸：1.27pitch Φ0.50—0.68mm
1.0pitch 开口Φ0.45—0.55mm
0.8pitch 开口Φ0.35—0.50mm
0.5pitch 开口Φ0.28—0.31mm 4.3.8 QFN IC
开口尺寸：钢网厚度0.12mm，元件接地加存0.02mm,开阶梯0.14mm。

接地十字架开0.45～0.5mm.A、B各内缩0.1mm防锡珠。

接地引脚按1：1开孔，非接地引脚：Y1＝Y＋0.1mm.X1=X－0.05 4.3.9 0201电阻、二极管、保险管
开口尺寸：X两边加0.1，Y方向外焊盘加0.2mm
4.10、连接器
开口尺寸：引脚寬内切0.1mm,長加0.15～0.2, 固定腳寬X、Y外加0.2mm。

4.4 红胶钢网开口设计
4.4.1 CHIP开0.18mm 圆柱体二极管、0201电阻、圆柱体二极管局部加厚0.25mm
开口尺寸：长条开孔宽度为内距的30-35% 最小不小于0.28MM，长度为焊盘宽度的1.1 倍二极管开孔宽度为45%~55%，长度为焊宽度的1.1倍，圆孔开口不小于0.5MM
4.4.2 小外形晶体
4.4.2.1 SOT23、SOT223.
开口尺寸：长条形W宽度为内距的30-35% 最小不小于0.28mm，长度1:1，圆孔D直径不小于0.6mm。

4.4.3 SOT252
开口尺寸：长条形宽度开口为A1 的30-35%不小于0.3mm，圆孔直径不小于0.6mm
4.4.4 SOT5、SOT6、SOT143
开口尺寸：长条形W宽度为内距的30-35% 长度1:1.1，圆孔D直径不小于0.6mm
4.4.5 SOIC:
开口尺寸：阶梯钢网，钢网取0.18mm，开口厚度为0.25mm.直径为两排IC脚内距的30-35%，圆孔跟引脚安全距离为≥1MM 两孔的内距离安全距离≥1MM.开孔后的总长L为IC 总长度的80-85%。

4.5 钢网检验（使用钢网检验台进行检验）
4.5.1 网框尺寸
检验标准（单位：mm，以下同）：见钢网制作表
4.5.2网框底部平整度
检验标准：无曲翘
4.5.3 中心对称性
检验标准：PCB 中心、钢片中心、钢板外框中心三者需重合，相差不能超过3mm，三者轴线角度偏差不超过2°。

4.5.4 MARK 点数量
检验标准：参见4.2.5，不能少开。

4.5.5 钢网张力
检验标准：张力值应在35N/cm～50N/cm 的范围。

4.5.6 钢网开口
检验标准：使用SMT模板制作要求表检验钢网开口方式，并用百倍放大镜检查开口有无毛刺。

5.相关记录
《钢网检测记录》。