FPC + Connector COB or CSP process Big size. 6*6~10*10mm
Time
By Andy Ding 36
Q-tech WLC
By Andy Ding
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WLC Process
• Auto Mation
2E3S WLC Process Automation
Chip On Flex-Print Circuit Board Process Camera
WLC
COB
Wafer Level Camera
Chip On Print Circuit Board Process Camera By Andy Ding 26
WLC 与传统模组比较
Typical Item
WLO 2E4S Process
Wafer AB A Lithography
A
Wafer AB B Lithography Wafer AB Replication复制 Wafer AB AR Coating Wafer EF E Lithography
B C
D E
Wafer EF F Lithography
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Auto Focus WLC Solution
LENSVECTOR AUTOFOCUS
ADVANTAGES优势 Miniature微小的 No moving parts Silent/Light weight 重量轻 Low power低功率 的
AF WLC Structure
WLC Module
Chip Scale Module芯片级模组
Conventional module
Module size(X,Y)bigger than Chip size Non-Re-flowable Adjust Focus With PCB adapter, may cause some noise during application.使用与PCB板，使用过程中会有一些 噪声影响 High cost花费高 Complicate construction, 20parts结构复杂包含20 多个部件 Manual assembly 手动组装 Yield unsteadily 良率不稳定的 Higher (need operator solder on BB,or manual assembly to BB)高，需要设备或手工 Low(mostly one module for one design)低大多数 27 都是一种镜头搭配一种设计
Wafer EF Replication
F G
Wafer EF AR Coating涂抹 Bond Stack AB:CD
H
Bond Stack AB:CD:EF Select Spacer GH Bond Stack AB:CD:EF:GH Dice Inspection & Test
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4
摄像底片（Sensor)
Micro-Lens 微小镜头 Color Filters 滤光片 Optical Diode感光 二极管 Signal processor 信号处理器
数字底片是将光信号转 换成电信号的单元。
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Sensor种类
CCD CMOS
2013
2012 2011
3D WLC Dual-Lens 5/8M
Socket Type Standardization VGA, 2M, or AF
2010 2008 2007
Wafer Level Camera High Mega Chip scale module
2004
Reflow Camera COB & Focus process
Holder支持物底座 Bare Sensor Die赤裸的芯片 Golden Wire金线 PCB Contact PAD for SMT
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Wafer Level Optics Process
By Andy 32 Ding
WLO Process Vs. Conventional Lens
WLC事业部工程师培训资料
第一课
摄像模组基础
主讲：丁建宏
平等 协作 分享 成长 共赢
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眼晴与相机
角膜
人眼的构造好比一部光学照相机 视网膜－－胶卷， 虹膜像－－光圈， 角膜－－镜头。
虹膜
视网膜
视神经
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2
摄像模组结构
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3
Sensor
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容许错乱圆C
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AutoFocus
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23
Auto Focus模组
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24
Phone Camera
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定焦模组类型
CSP COF
Chip Scale Package Sensor Process Camera
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WLC与 与COB Reflow差别
Q-tech WLC
Reflow-able Camera
Lens Barrel管 Lens1
Housing
Aperture孔 Spacer间隔 装置 Lens2 IR Glass
WLO <Wafer Level Optics> CSP Sensor Contact Solder Ball for SMT
Size尺寸 Reflow ability 回流焊 能力 Focus type焦距类型 Signal interfac信号处理 e Cost价格 Module Construction 模组结构 Production Line生产线 Assembly Cost组装花 费 Compatibility兼容性
相对通光孔径 FNo
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视场角FOV
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透镜成像原理
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透镜成像基本公式
Video
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焦距与光圈的关系
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景深与焦深
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景深
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焦距
成像面
• 焦距，是光学系统中衡量光的聚集或发散的度量方式，指平行光从透镜的 光心到光聚集之焦点的距离。亦是照相机中，从镜片中心到成像平面的距 离。具有短焦距的光学系统比长焦距的光学系统有更佳聚集光的能力。简 单的说焦距是焦点到面镜的顶点之间的距离。
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图2:在CMOS图像传感器中，在每个光电二极管旁边进行电荷处理。每个像素可以直接寻址， 因此可以使用一个简单的x-y寻址方案获得定时和读数。
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CCD 与CMOS 比较
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Sensor封装方式1
IMCLCC
PLCC带引线的塑料芯片载体
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Re-flowable(260degree) Focus Free/AutoFocus No PCB adapter, good performance, short signal transport distance.无PCB板，好的工 作性能，短距离信号传送 High volume is cheap价格便宜 Simple construction, 3 parts简单结构包含3部 分housing、lens、csp Automatic assembly 自动生产高良率 High yield Low (Stand, normal SMT process)低正常的 SMT工艺产线 High(one WLC can use multiples design)高 一种镜头可以搭配多种设计
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Wafer Level Lens Production Line
By Andy 35 Ding
模组标准化
Wafer Level CameraAF Auto Focus WLC Chip scale module Wafer Level Camera VGA Focus Free Chip scale module
Array Application
更低的高度，更多的通光量，更好的视觉效果。 没有VCM等机械运动部件，良好的环境适应力及可靠性。
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2M Pixel
Reduce the image size, smaller module size
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Lens
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手机镜头结构
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光学术语
• • • • • • • • • • • 焦距 Focal Length 或 EFL 相对通光通径（光圈） Fno 视场角 FOV 镜头总长和光学总长（TTL） 机械后焦（MBF）和光学后焦（BFL） 最佳对焦距离和景深 光学畸变（Optical Distortion)和TV畸变（TV Distortion) 相对照度（Relative illumination) 最大出射角（Max chief angle） IR Filter(滤光片） MTF
WLC
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