4.2新机种试产前的准备
4.2.1 ME/RD主导产前会议
与会主要人员的确认（Linemaster、指导员、物料、SMT工程、ME、ATE、R&D、PMC、TE等，必要时可邀请业务人员参加）;会议主题：A Review料况，B:SMT program（SMT、ATE、Router、F/T）、fixture，C:Review前一阶段的open issue及讲解重点注意事项，D:不同厂商PCB投入配置的数量等，D:不同厂商PCB投入配置的数量等，E.工单开立时间，F.各单位所需控制时间
2.2场合
本说明书适用于机板制造部（课）PD线
3.参考文件：
无
4.内容：
4.1新机种各负责单位职责
4.1.1PM负责整个新机种导入生产线过程
4.1.2RD生产制造数据准备,必要物料准备,内部行文的确认,产线技术支持等
4.1.3ME负责与R&D、PMC、SMT工程、物料等沟通,产前会议主持,SOP订定与审核，SMT使用治具制作;生产制程控制，测温板制作;炉温测定;产后Open issue、DXF确认,会议召开,请相关部门提供负责人及窗口方便数据传送与沟通等
Quanta Computer Inc.
Subject : SMT新产品导入生产作业规范说明书
DOC NO.:E3-002
SMT NPIoperationstandard synosis
Rev:3A
Effective Date :01/16/2011
Description :
Page
1
of
6
本说明书为SMT新产品导入生产作业提供正确的操作规范及
4.3.4试产阶段的注意事项
ME在试产时主导整个试产过程，RD须到生产现场并提供技术支持，将不接受RD现场任何的工程变更，不接受追加后制程设计作业方式.
4.4新机种试产后的作业
4.4.1PD物料收回试产后剩余材料;生产线提供ATE Station
Bad parts tracking list给ME，A;B;C Test试产工单,SMT完成后产线帮忙测试并包装，不良板直接转RD维修或者CKD QRDC。一周内必须结工单,每日更新试产进度表及ATE&F/T report,至工单结束,BGA Repair新BGA type需制作植球治具
4.1.4PMC生产排程拟定及料况的控制
4.1.5SMT工程对设备程序编写,制程不良现象处理,裁板治具制作,裁板程序编写,编写及调试SPI及AOI程序,不良问题回馈与处理等并作记录存盘
4.1.6ATE工程对ICT程序编写,ICT治具制作,不良问题回馈与处理
4.1.7PD物料中心;试产所需要各种物料准备与分发等,人员工作安排,分配与管理，不良问题回馈与处理，维修记录,工单结案
始生产，任何设计或制程问题需及时解决,唯各站都确认OK后进入第二阶段.
4.3.2第二阶段执行事项
生产数量控制在10~20PCS,进一步确认SMT,ATE&F/T Program,Fixtur.
4.3.3第三阶段执行事项正常生产
产线各站（AOI,QC,ATE,F/T）报表统计完整,每二小时更新各站PCBA状况.
2) ICT fixture schedule:.a. Development program : 3天b. Building fixture : 2周c. Debug program & fixture : 3天
4.4.5产线协助RD Rework时注意事项
需由R&D提供Rework Sample及行文图表.内容需含ECN前后电气及外观差异，ECN与BOM未Release前之内部行文须会签ME,产线，材料需求.由R&D填写领料单交由物料扣帐，ECN or行文需会签制造级RD协理级以上主管签核，RD Rework ISSUE Report list。
4.1.8TE工程对F/T治具制作，治具异常问题的处理
4.1.9EE与RD确认FCT治具，release治具list给TE team.负责FCT测试程序编写及测试OK ,负责测release Bios程序及刻录,与SE确认测试程序并编写FCT测试
SOP,分析FCT不良，回馈给RD.试产后总结Bug List.
4.5新机种试产后的Issue List作业
PD/ICT/ME/TE/EE/SMT工程要在试产完一周后提出新产品的设计问题，制程问题，测试问题，设备问题由ME汇总，再找RD进行新产品试产后的Open issue meeting.
5.作业流程图：
6.历史变更记录
无
7.附件
无
4.4.2RD提前知会物料收回试产剩余独用料,留2PCS Pass PCBA，A，B Stage: Rework & Debug由R&D自行处理),RD协助产线对ICT fail MB维修,同时培训OP技能。(NB23有此项)
4.4.3ME召开试产后会议, (组长,物料,SMT工程,ME,ATE等),主导发出Colse meeting时间,一周内各单位整理并发出试产报告给RD、PM解决问题,每个item需R&D提供具体时间，需改善材料的样品在下一次build之前收到做确认, Open issue需要注意以下几项:
项次内容页次
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.附件--------------------------------------------------------6
1.目的：
本说明书为SMT新产品导入生产作业提供正确的操作规范及依据，以提高试产效率
2.使用范围与场合：
2.1适用范围
本说明书叙述机板制造部（课）新产品导入生产作业
4.2.2 PMC工单开立,投入/产出/出贷时间确认;
4.2.3物料的确认
Review各种材料，已拆封或重新封装的MSD须点数及烘烤，同物料人员与R&D清点材料,并列出缺料状况表，R&D准备之材料以整卷为原则,便于SMT置件，BOM Release后如再需修改，于试产前24小时发内部行文,以修改程序及物料准备材料
4.2.4了解其他单位的准备状况（Shop floor，BOM，SOP，test program，machine bug list…………)
SOP/钢网/底座/Barcode/Shop floor routing站别的确认，产品的测试治具（A test或R&D特别要求不做测试者可不制作）根据Pilot run数量，决定架设测试站数量，试产前一天必须架设完毕（须包含重测站，小板测试站和维修所必须的治具），与RD确认所缺的治具List及数量，确定为RD备或自备，Pass相关信足数量提出申购。
1)所有Component的PAD设计是否完善;
2)所有的Connector, Nut均需要Reel或Hard Tray包装方式是否符合设备置件要求;
3)Router的最大可裁力点评估
4)所有PCB均需要在板边空白处以白漆的形式留出AOIBar-Code所需的空间;
5)ICT测试点Coverage需要达到97.5%以上。
4.3新机种试产时的作业
4.3.1第一阶段执行事项(FAI 5PCS,除NB6 FAI 6 PCS)
第1pcs用于对料,必须由ME及R&D共同Check，第2,3,4pcs用于SE300设定,Debug AOI Program及贴片程序及坐标等；OK进行下一片生产，第5pcs用于Profile测试,Profile在未被Check OK前,请不要继续生产，在ATE, Function确认OK后方可开
Revision Status
依据，以提高试产效率
Page
Revision
1~6
3A
Reason for Changes :
Concurred by :
NB3SMT
Copy to :
Prepared by :
Reviewed by :
Approved by :
This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.
4.4.4ICT R&D Cad file release前经ICT工程师的核准.测试点安排要求100%。如未达目标请R&D提出说明。B Stage：ICT工程Cad file release后2天提出测试点layout coverage与测试点需变更item.C Stage：
1) Building ICT fixture requirement: a. The schematic of new revision. b. The golden board of the new revision. c. T he bare board of the new revision. d. The cad file of the new revision.