50.0%
40.0%
30.0%
20.0%
10.0%
0.0%
銅見え
不良割合 累計不良率
13.2% 13.2%
導体欠け メッキビッド 導体凹み
12.6%
9.4%
8.6%
25.9%
35.3%
43.9%
金面キズ 7.5% 51.4%
12月前五大不良推移图
不良割合
80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0%
不良率% 1.28%
3.06% 1.87% 0.60% 1.11% 0.51%
各不良 所占% 15.15%
36.36%
22.22% 7.07% 13.13% 6.06%
不良描述
现象：不良处表面铜被过蚀， 周边铜 面平整 大小：凹陷程度不一 位置：无面次
现象：不良处有底铜,周边铜面呈不规 则凸点状 凸点大小：1-2mil 位置：无面次
数据来源: FQC 报表
Goal (2月)
① ② ③ ④ ⑤ 统合
3.1% 2.0% 0.5% 1.0% 1.0% 10.0%
改善率 为
60%
统合步留 不良率: 7%(Q2)
8
四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）
改善项目 1.线路不良
2.露铜不良
3.导体变色 4.CVL异物 不良 5.金面划伤 不良
100%
80%
69.14%
60% 37.33%
40%
20%
0% 9月(样品)
10月
67.06%
11月
74.47%
12月
原定(9月)计划良率2008/11达到90%； 目前实际步留(12月)为:74.47%； 09年1月将对良率提升的关键工序：黑 孔线进行改造及制订的相关对策在09年 2月份才能实施； 重新制定良率目标计划 (09年2月良率目标:90%).
14
①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证
工序
钻孔后板面状况
验证结果
1.裁切/钻孔
全检板面,无氧化,压 点,划痕等不良现象 不良板数（0/46片）
板面品质检查:40X显微镜
15
①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证
工序
黑孔后板面状况
验证结果
2.黑孔
类似标记处均有黑 色条痕
40X显微镜放大观察,有黑色条痕
走完黑孔线后，每张 板均出现7条黑色条痕, 且条痕间距在3132mm左右[近似滚轮 片间距32mm]. 判定异常为滚轮片所 造成. 不良板数（46/46片）
16
①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证
工序
镀铜后板面状况
验证结果
40X
显
微
镜
3.镀铜
观 察
经镀铜后
单点放大
切片分析
颗粒大小1-3mil 称为“镀瘤”
验证计划说明:
1.验证目的：验证镀铜板面不良所产生的工序及其是否是引起线路不良的真因。 2.验证数量：46 PNL 3.验证过程：根据生产工序[裁切/钻孔 -> 黑孔 -> 镀铜 -> DES(显影/蚀刻/去膜) -> AOI检查]，对每一工序出来 后的板，全检板面品质状况，并统计不良板片数，在不良处做上标记，验证不良标记处对后工序所造成的不良状况。 4.检验工具：40X显微镜，金相显微镜（切片用）
6
三、Zastron TMD FPC 良率提升改善小组（计划、目 标）
3.2、Zastron TMD FPC 良率提升改善小组：
Champion: Mr.陈嘉彦(OP)
Key Member: 工程部：Mr.熊华庆 生产部：Mr.蔡兆龙 品保部：Mr.张治民
改善小组
小组 1
小组 2 小组 3 小组 4 小组 5
不良割合
累計不良率
50%
40%
30%
20%
10%
0%
導体変色 導体欠け 銅見え 金面キズ 導体凹み 不良割合 11.72% 9.87% 8.71% 6.94% 6.68% 累計不良率 11.72% 21.59% 30.29% 37.23% 43.91%
11月份前五大不良推移图
60.0%
不良割合 累計不良率
①銅見え、②導体欠け③メッキ突起④導 体凹み⑤金面キズ
五项生产不良缺陷内容为：
①導体欠け②メッキ突起③導体凹み④銅 見え⑤オープン
小结：AB3L0LCD(TDC007)前五项生产不良缺陷集中表现为①线路不良(导体缺口/导 体凹陷/开路/镀瘤导致)；②露铜不良；③导体变色；④CVL异物不良；⑤金面划伤不良 ;此五项根据十月份数据制定改善项目,后续月份若有新增不良将另成立项目改善小组.
现象：线路缺口处断面平齐 大小：缺口程度不一 位置：无面次
现象：线路缺口处呈圆弧状 大小：横跨1至2条线路 位置：无面次
现象：线路开口处断面平齐 大小：一根线路居多 位置：无面次
现象：线路开口处呈圆弧状 大小：横跨1至2条线路 位置：无面次
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①线路不良改善--要因分析
人
作业人员 品质意识
机
作业人员熟练 度及品质判定
2009/01/05 2008/11/06
CVL Punch/ DES
同露铜不良要因; 胶丝/干膜反沾在CVL下 造成CVL下异物不良.
同露铜不良对策.
2009/01/20 2009/01/05
镀金后工序
冲切刀模刀口划伤金面.
刀模加装泡棉,且泡棉高 度高于刀口保护金面不 被刮伤.(刀口高度5mm, 泡棉高度8mm)
80%
60%
62.67%
40%
20%
0% 9月
(样品歩留)
異物不良率 不良率趋势
作業不良率
30.86%
32.94%
25.53%
10月
11月
12月
备注: 10月 (同比9月),实施电测时取板高度规定改善金面划伤;裁切机螺丝打磨改善CVL划伤;CVL贴合时先 贴手指面改善露铜;CVL用镭射切割后手动贴合改为模具切割后治具贴合改善CVL皱折; 等改善行动,生产良率上升31.8% 11月(同比10月),由于黑孔线异常,导致铜瘤不良增加,生产良率下降了2%. 12月(同比10月), 实施了DES后到CVL贴合停留时间小于12小时等改善行动,生产良率上升 7.41%
2.78%
2.09% 2.67% 2.56%
異物不良率
22.22%
9.35% 13.95% 12.84%
作業不良率
29.69%
6.26% 7.1216% 9.21% 6.38%
不良率趋势
62.67% 30.86% 32.94% 25.53%
機能不良率 その他不良率
改善率 为
60%
世成(ZPT)型号: AB3L0LCD(TDC007) 客户(TMD)型号: NEL41-AB3L0221
5
三、Zastron TMD FPC 良率提升改善小组（计划、目 标）
3.1、2008年10-12月份AB3L0LCD(TDC007)主要五项生产不良状况:
10月份前五大不良
60%
镀铜后产生的镀瘤，呈 条状分布,与黑孔后产生 的条状痕迹吻合,判定异 常来源为黑孔线所产生. 不良板数（46/46片）
17
①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证
工序
DES后板面状况
选3处条状镀瘤处的各1点，做上标记
标记1 标记2
DES后
4.DES -AOI
单点 放大 上述 标记
标记3
标记1
DES-AOI后
标记2
DES-AOI后
标记3
DES-AOI后
标记1 标记2 标记3 同缺陷⑥
验证结果
铜瘤标记位置处产 生的线路不良现象 同前面定义的缺陷 ②/ ④ /⑥.故判定板 面镀瘤为引起线路
不良写真
要因工程
具体要因
改善对策
实施日期
Black Hole
黑孔传动不稳定形成条 状残碳,镀铜后形成铜 瘤,DES后造成线路不良.
黑孔线改造[传动滚轮由 1带4或6改成1带2]
2009/01/20
CVL Punch
CVL冲切胶丝反沾板面, 镀金不上造成露铜.
CVL PI面冲切方向朝下, 模具重新开立.
4
二、Zastron TMD FPC 品质良率目标
Zastron TMD FPC 品质良率目标(For Model：AB3L0LCD):
Baseline (2008年10-12月数据)
分类
10月 投入15336
统合步留率 69.14％
AOI步留率 92.89％
电测步留率 99.19％
FQC步留率 75.04％
⑤金面划伤不良改善
For Model： 世成(ZPT)型号: AB3L0LCD(TDC007) 客户(TMD)型号: NEL41-AB3L0221
2
一、Zastron TMD FPC生产良率状 况
1.1、2008年9月样品阶段到10-12月量产AB3L0LCD(TDC007)生产良率状况如下:
统合步留率实绩
一、Zastron TMD FPC 生产良率状况
二、Zastron TMD FPC 品质良率目标
三、Zastron TMD FPC 良率提升改善小组（计划、目标）
四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）
五、各良率提升改善小组改善结果报告：
①线路不良改善
②露铜不良改善
③导体变色不良改善
④CVL异物不良改善
改善内容
①线路不良 改善
②露铜不良 改善
③导体变色 ④CVL异物
不良改善
不良改善
⑤金面划伤 不良改善