1 2 3 1 2 1 2 1 2 2 1 1 2 2
5 3 1 5 3 5 3 5 3 3 5 5 3 3
5 3 1 5 3 5 3 5 3 3 5 5 3 3
插件
新产品可制造性设计评估表（New Product DFM Check list）
48
Layout 丝印图形应是否与实际零件相符，以防止零件干涉或者接触短路？ 当因散热片上多个晶体引脚踢脚导致散热片不好装插到PCB上时（多个晶体的踢出引脚同 时与PCB孔对位比较困难），是否通过改善晶体引脚PCB孔的大小和形状改善此问题，即将 晶体踢出引脚的PCB孔设计成长轴与散热片垂直的腰形孔，晶体上未踢出引脚设计成长轴 与散热片平行的腰形孔？ 双面PCB板（或双面板以上）上有小板插件时，为了便利后继的不良品修理，是否用于装 插小板的PCB通孔孔径不宜设计过小（较大的PCB孔利于锡枪吸除通孔内焊锡），同时为了 小板插件的稳定性，装插小板的两侧PCB孔应采用错位设计（小板引脚与PCB孔中心位置错 开）？ 双面贴片锡膏制程时, 过波峰是采用载模治具，为防止载模遮挡引起上锡不良，贴片元件 焊盘或本体与插件元件焊盘之间是否大于3mm,若贴片元件四面包围，安全间距是否大于 4mm? 如果有零件要求垂直于PCB, 其垂直度是否易于控制,不容易歪斜？ 不同零件是否易于辨识, 避免错件，有方向要求的元件，方向是否相同？ 组件离板边最近的距离是否达5mm？ 组件是否都容易插到PCB上，PCB孔径是否设计合理？ 连接器板下零件脚长度是否小于零件脚间距, 以避免短路的发生? 锡面SMD与PTH零件距离大于0.5mm? SMD与PTH零件分布是否整齐？ 贴片的IC或ＰＴＨ 连接器是否有拖锡点？ 过波峰面SOP IC的管脚是否与过波峰方向相平行, 避免过炉时因无拖锡点而短路? SMD 零件距离进炉方向的板边是否小于4mm, 以避免零件会被轨道卡住而损件? PCB Layout设计是否可有效避免零件死角与焊锡阴影而导致的空焊? 零件脚是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致垂直吃锡不足? 零件脚是否没有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大量热量导致垂直吃锡不足? 孔径是否比相应的组件管脚大0.2mm以上, 以保证垂直方向有足够的上锡量? PCB设计是否可有效避免过炉变形, 以减少过炉后因PCB变形而造成有零件高跷的风险 所有零件插件后是否都可以平贴PCB? PCB孔径是否大于零件脚直径, 以避免因插件不到位引起不出脚, 浮高? 如有吸热性较强的塑料材质的连接器, 厂内是否有方法可预防连接器经过高温后被烫伤? 不耐热的组件 (组件耐热性是否达到制程要求?) 背面零件设计是否合理, 使过波峰载具有效保护零件不变形与被烫伤? 临近板边处是否有连接器, 且易于保护, 防止喷松香时会扩散至连接器内? 板上螺丝孔的位置设计是否合理, 易于保护, 以避免螺丝孔处沾锡? 后段是否有后焊的ＰＴＨ零件？ (PTH零件是否全部可以过波峰焊, 不需后焊?) 分板方式？ (是否使用机器或治具分板, 而不是用手折板?) 联板V-Cut的深度设计是否合理？ 连板设计是否可防止分板后毛边的产生, 以避免对于尺寸要求严格的产品因残留毛边而影 响到产品组装, 或不能满足客户图档中特别提到的PCBA尺寸要求?
新产品可制造性设计评估表（New Product DFM Check list）
78 79 80 补焊 81 82 83 84 85 86
联板V-Cut的深度设计是否合理？ PTH零件脚与SMD是否距离联板折断处距离是否大于1mm? 板上没有凸出板边的组件，拼板间留有相应的缝隙？ 零件脚是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致垂直吃锡不足, 烙铁补偿温度 较慢? 零件脚是否没有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大量热量导致垂直吃锡不足, 烙 铁补偿温度较慢? 焊点周围是否有较近的SMD零件, 但距离大于1mm？ 金手指, 按键是否远离焊点, 以防止手焊时的松香会污染金手指与按键，导致功能不良? 螺丝孔是否远离焊点, 以防止沾锡? 金手指, 按键是否远离焊点, 以防止手焊时产生的锡渣会污染金手指与按键, 导致功能不 良? 胶是否避免点在电解电容防爆槽上，以避免电解电容在特殊情况下（过压、反向接入电路 等）产生过于强烈的爆炸？ 胶是否避免点在PCB开槽内，以免造成安规距离不足？ 胶是否避免点在PCB安装孔内，以免造成PCB无法装入外壳或产品在客户端系统上无法安 装？ 胶是否避免点在贴片元件上，长期工作下贴片元件会因为胶的腐蚀性而产生失效的风险， 同时胶覆盖贴片元件，也增加了产品重工更换贴片元件的难度。 贴片元件与排座类元件是否间距大于1mm,与金手指大于4mm,防止涂三防漆时刷到此类元 件？ 是否AC插座上勾焊X电容或Y电容或电阻或输入线不超过3种勾焊零件？ AC插座上线材或铁芯套管时，是否预留铁芯或套管空间，以避免因空间不足而造成组装干 涉？ PCB板上的最高零件上限值，是否机构限制区之PCB板上空间有0.5mm以上的公差？ 风扇及LED线以及其它线是否有充裕的空间，避免零件焊点因理线而受应力伤害，或遭挤 压而造成锡裂或倾向机壳，造成高压不良？ 条码标贴是否没有被零件遮蔽，造成条码无法读取？ 是否小板上的零件不可与大板上零件挤撞？ 有卡勾之连接器与附近零件，是否有保持2.0mm以上距离，避免装插时造成锡裂？ 开放性继电器旁，是否避免受外力挤压（如理线或测试），会造成内部磁簧接点受应力， 无法自由动作？ 风扇附近是否有避免较无法固定之PVC线及靠板边之立式零件，如零件倾斜时易与扇叶碰 撞产生异音？ 贴绝缘垫片是否有辅助线标示，方便操作？ 所有的标贴的贴附位置是否有防呆或辅助线设计？ 组装PCB于机壳内之锁合位置，其机壳与零件是否不会影响到电锁作业空间或不会造成机 壳与零件被电批刮伤？ 理线需使用扎带，且风扇线和LED灯是否避免与输出线一起固定，以避免风扇线和LED灯线 遭拉扯而脱落？ 连接器需是否有防呆设计？
要求
1.在“确认状况”字段填写"Y"与"N"与"NA"(当该项目符合要求时，填写"Y", 不符合则填"N"不适用则填"N/A"). 2.在“预防措施”字段填写针对该项制程风险所制定的预防措施。 3.在Check list中没有列述的制程风险可在“其他”中注明。
确认状况 (Y, N, N/A) Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y 优先度 (1, 2, 3, na) 1 1 1 1 2 1 2 2 3 1 1 3 1 2 1 1 1
Y
2
3
3
49
Y
1
5
5
50
Y
1
5
5
51
Y
1
5
5
52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 波峰焊 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77
Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y Y
新产品可制造性设计评估表（New Product DFM Check list）
客户： 评估日期： SD工程师 版本：A
最高计数分 387
符合要求的计数分 387
实际分数（百 分比） 100.00%

结果判定
制定
审核
公式=符合项目总数/总可能数目
Priority 1 = 5 Point Priority 2 = 3 Point Priority 3 = 1 Point
21 22 23 24 25 26 前加工 27 28 29 30 31 32 33
Coating（涂层）类零件，是否其绝缘层不应陷入PWB孔内，若此将会影响吃锡量及吃锡强 度，可改用前后脚成型或架高成型。（例如：Y电容、陶瓷电容、、NTC等）？ 散热片上之晶体绝缘片，如有重叠情形，是否不被相邻晶体压到？ 产品内部的线材若经过散热片之切割面，是否增加套管保护，以避免线材遭散热片锐角刮 破而造成短路？ 所有的立式手插二极管，是否其极性方向统一，以求作业统一，避免加工错误？ 散热片上使用同侧直切之晶体是否不超过5颗，不同侧直切不可超过4颗，以减少与PCB脚 距之搭配问题，以利插件？ 散热片上使用前后踢脚之晶体是否不超过2颗，以减少与PCB脚距之搭配问题，以利插件？ 是否可以外加工或免加工材料，由厂商加工后入料？ 散热片的结构设计是否利于工装夹具的制作？ 金属膜电阻、金属氧化膜电阻、二极管引脚成型加工时，引脚弯曲位置是题库距离本体距 离须大于2mm以上？ 晶体脚成型角度是否不可大于90度，以避免因弯曲过大造成线脚断裂？ 晶体是否成型不在引脚跟部，以防造成晶体内部损伤？ 是否有特殊加工的材料，是否有加工模具? 每种需加工的零件是否只需一种加工方式? 加工时是否有有效的方法防止对组件本体产生应力，以避免损伤组件? (IC 类零件需重点 注意零件加工对IC类别结构的影响) 立式组件管脚跨距与PCB对应的跨距是否一致? PCB孔径与零件脚直径相差是否在0.4mm以内, 以避免零件在插件后过松, 过炉时被锡波冲 击导致歪斜. 使用链条线生产时，过炉端之板边是否保留过波峰载具上挡锡板所需之4.0mm，以避免因 无法加挡锡板而造成过炉时PCB变形或溢锡？ 散热片叶片是否没有遮蔽住手插零件，从而造成不易或不易检视及修护等问题？ 无底座之线圈，若其线径为0.5mm以下，是否与板边须保持1.5mm以上，以避免组装干涉或 制程挤压，造成线脚断裂或锡裂？ 立式零件需要套热缩套管时，是否预留单边0.6mm以上空间，以避免零件挤撞造成锡裂？ 单一变压器的飞线是否不超过2条，所有变压器之飞线不可超过3条，且不可后焊，以免产 生潜在品质问题？ 变压器是否避免使用线径0.5mm以下的细飞线，以免变压器在生产线不易插件？ 电解电容顶端2mm以内不可有金属元件（如散热片），是否可以避免零件浮高时造成短 路？ 零件下方若有跳线，是否可以避免因相互碰触而造成短路的风险，同时也利于检视作业？ 零件之间的间距是否合理，不可挤撞，以免造成零件倾斜或不出脚？ 连接器的第一脚方向是否清楚可见，以防止连接器插件反向？ 线圈若含有8pin以上之线脚或0.5mm以下之线脚是否增加底座，以免造成插件困难？