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无损检测通用工艺规程编制:审核:批准:日期:目录第1章编制说明 (3)第2章射线检测通用工艺规程 (5)第3章超声波检测通用工艺规程 (21)第1节承压设备对接焊接接头超声检测及质量分级 (24)第2节承压设备钢板超声检测及质量分级 (29)第3节承压设备用钢锻件超声检测及质量分级 (32)第4章磁粉检测通用工艺规程 (35)第5章渗透检测通用工艺规程 (39)第6章工艺卡附表 (44)第1节射线检测工艺卡 (44)第2节超声检测工艺卡 (45)第3节磁粉检测工艺卡 (46)第4节渗透检测工艺卡 (47)第一章编制说明1.1围本规程规定了对金属原材料、零部件和焊接接头进行射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测的基本要求。

本规程适用于本公司钢制压力容器产品的无损检测工作。

1.2 引用标准和编制依据下列标准包含的条文,通过在本规程中引用而构成本规程的条文,在规程出版时,所有版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本规程的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

压力容器安全技术监察规程(1999年版)GB150-1998 《钢制压力容器》GB151-1999 《管壳式换热器》/T4730.1~4730.6-2005 《承压设备无损检测》《特种设备无损检测人员资格考核实施细则》《放射卫生防护基本标准》Q/JS.YLRQ--2008《质量保证手册》1.3 人员资格及职责1.3.1从事无损检测的人员必须持有国家质量监察机构颁发的并与其工作相适应的资格等级证书。

1.3.2从事无损检测的人员校正视力不得低于5.0,从事磁粉、渗透检测工作人员,不得有色盲、色弱。

1.3.3检测人员严格执行有关条例、规程、标准和技术规,保证工作质量。

1.3.4评片人员的视力应每年检查一次,要求距离400mm能读出0.5mm的一组印刷体字母。

1.3.5检测操作人员必须按委托单要求并同时根据检测工艺规程进行操作,做好检测记录及签发检测报告。

1.3.3 无损检测责任工程师的职责见《岗位职责》。

1.4 无损检测方法使用原则1.4.1 射线和超声检测主要用于承压设备的部缺陷的检测;磁粉检测主要用于铁磁性材料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测;渗透检测主要用于非多孔性金属材料和非金属材料制承压设备的表面开口缺陷的检测。

1.4.2 铁磁性材料表面检测时,宜采用磁粉检测。

1.4.3 当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时,应按各自的方法评定级别。

1.4.4 采用同种检测方法按不同检测工艺检测时,如果检测结果不一致,应以危险度大的评定级别为准。

第2章射线检测通用工艺规程2.1 适用围2.1.1本规程适用于母材厚度2-400mm碳素钢、低合金钢、不锈钢材料等制成的承压设备焊缝及钢管对接环焊缝的射线检测。

2.1.2射线检测技术等级选择应符合制造、安装的有关标准及设计图样规定。

当技术条件没有注明时,承压设备及受压元件焊接接头的射线检测,一般采用NB/T47013.2-2015标准AB级射线检测技术。

2.1.3 其它零部件的射线检测可参照本规程进行。

2.2 检测时机2.2.1当被探工件表面温度>40℃或容器部介质未被排放干净之前,均不能进行照相。

2.2.2有延迟裂纹倾向的材料至少应在焊接完成24小时后才能进行检测。

2.3 表面要求2.3.1焊缝及离其边缘30mm围不能有掩盖缺陷或与之相混淆的表面缺陷,如弧坑、凹陷、焊瘤、高度突变的焊波、飞溅、溶渣,严重的机械损伤。

否则检测人员有权要求委托单位作适当的修整。

2.3.2焊接接头须经焊接检查员检查合格,并在检测委托单上签名确认。

2.4 检测设备及仪器2.4.1 一般情况下尽量选用χ射线探伤机透照,且至少应有10%的管电压余量,当χ射线探伤机穿透力难以达到要求或摆放有困难时,可选用γ射线探伤机透照。

2.4.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。

2.4.3 黑度计可测的最大黑度应不小于 4.5,测量值的误差应不超过±0.05。

每一班工作前应进行验证,每6个月参照NB/T47013.2-2015附录B的规定校验一次,并作好记录。

2.5 胶片和增感屏的准备2.5.1 A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片,B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。

2.5.2用X射线探伤机透照时,一般采用前屏为0.03mm,后屏为0.1mm的铅箔增感屏,增感屏表面应平滑清洁、无灰尘、无污染、无划伤。

2.5.3切片时把胶片与夹纸一起取出放在切片板上量好尺寸进行切片。

2.5.4将去掉夹纸的胶片放在两增感屏之间一起插入暗袋(注意前后屏),套好袋盖。

2.6像质计的选用及放置2.6.1线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定,/T7902中未包含的丝号、线径等容,应符合HB7684的有关规定。

2.6.2像质计按透照厚度选用NB/T47013.2-2015表1、表2、表3选用表1 像质计灵敏度值单壁透照、像质计置于源测>2.0 3.5>3.5 5.0>710>1015>1525>2532表2 像质计灵敏度值双壁双影透照、像质计置于源测表3 像质计灵敏度值双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片测2.6.3不同材料的像质计适用的工件材料围应符合下表的规定2.6.4像质计一般应放置在射源一侧被检焊接接头的一端(被检区长度的1/4部位),金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直,细丝置于外侧。

一胶片同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。

2.6.5单壁透照规定像质计放置在源侧。

双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。

双壁双影透照规定像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧。

2.6.6单壁透照中,如果像质计无法放置在源侧,允许放置在胶片侧,但应进行对比试验,以保证实际使实际的底片灵敏度符合要求。

像质计放在胶片侧时,应附加“ F ”标记以示区别。

2.6.7 像质计的数量a. 平直纵缝透照每片至少一个。

b. 弧形纵缝透照每段至少三个(分别置于二端及中部)。

c. 环缝中心法透照,至少在壁上等间隔放置三个。

d. 环缝偏心法透照,每段至少三个(分别置于二端及中部)。

4.4、射线能量4.4.1、根据被检工件的厚度、材质选用不同的曝光参数,曝光参数应参照本机的曝光曲线选取,不允许用提高管电压缩短曝光时间的方法照相,或凭经验任意选取曝光参数。

χ射线照相应尽量选用较低的管电压。

在采用较高管电压时,应保证适当的曝光量,应符合本规程4.6.1的规定。

NB/T47013.2-2015中规定了不同透照厚度允许的χ射线最高透照管电压.。

对截面厚度变化大的承压设备,在保证灵敏度要求的前提下,允许采用超过规定的χ射线管电压,但对钢管电压增量不应超过50KV。

4.5、射线源至工件表面的最小距离4.5.1、所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求:AB级射线检测技术:f≥10d·b2/3B级射线检测技术:f≥15d·b2/34.5.2、采用源在中心透照方式周向曝光时,只要得到的底片质量符合NB/T47013.2-2015的要求,f值可以减小,但AB级:f≥5d·b2/3 ,B级:f≥7.5d·b2/3。

4.5.3、采用源在单壁透照方式曝光时,只要得到的底片质量符合NB/T47013.2-2015的要求,f值可以减小,但AB级:f≥8d·b2/3 ,B级:f≥12d·b2/3。

4.6、曝光量4.6.1、χ射线照相,当焦距为700mm时,曝光量的推荐值为:AB级不小于15mA·min;B 级不小于20mA·min。

当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。

但曝光时间不小于2min。

4.6.2、采用γ射线源透照时,总的曝光时间应不少于3min。

4.7、曝光曲线4.7.1、对每台在用射线设备均应作出经常检测的曝光曲线,依据曝光曲线确定曝光参数。

4.7.2、制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合NB/T47013.2-2015的规定。

4.7.3、对使用中的曝光曲线,每年至少应校验一次。

射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。

2.7 标记2.7.1 定位标记a. 包括中心标记()和搭接标记()。

当抽查时搭接标记称为有效区段标记。

b. 检测围标记( - ),当焊缝余高为零或平板状零件时使用。

2.7.2 识别标记包括产品编号、检测编号、透照日期。

其中检测编号由以下标记组成:a. 焊缝编号标记用焊缝号表示。

例如焊缝号为A8,则检测用A8表示。

b. 底片序号标记以每条焊缝为单位用阿拉伯数字表示,排在焊缝编号之后。

c. 扩检标记用Z表示,排在焊缝片号之后,用A8-3Z表示。

d. 返修标记用R及阿拉伯数字表示,数字指返修次数,排在底片序号之后。

例如A8-3片位返修二次,检测编号用A8-3R2表示。

2.7.3背散射线确定标记“B”一般“B”铅字高度为13mm、厚度1.6mm。

2.7.4 标记放置与追踪a.透照小径管对接接头在焊缝旁放置出厂编号、检测编号、中心标记。

见图a所示。

产品编号像质计××××××××××检测编号中心标记焊缝图ab.透照其它焊接接头在焊缝旁放置出厂编号、试件编号(透照试件时)、检测编号、中心标记、搭接标记、每条焊缝第1号片或所有片上还须放置透照日期。

见图b所示。

拍片日期焊工代号像质计中心标记图bc. 对于纵焊缝,搭接标记及中心标记均应位于射线源侧的工件表面上,对于环焊缝,采用周向曝光时,搭接标记和中心标记既可置于工件侧,也可置于工件外侧,当采用外透法,搭接标记和中心标记应放在射线源一侧,当采用双壁双影法时,搭接标记和标记应放在胶片一侧。

d.“B”铅字在嚗光时贴到每个胶片暗盒的背面。

e.上述标记均应落在底片上的适当位置,并离焊缝边缘至少5mm。

搭接标记的摆放位置见NB/T47013.2-2015附录G。

f.应在工件表面用钢印打上中心标记及底片序号,以作为对每底片定位的追踪依据。

不适合打钢印时,用详细透照部位图标注。

2.8贴片、屏蔽、对位2.8.1用磁性贴片架或其它工具贴片,尽量保证整个暗盒与被检焊缝紧贴(但不得使用胶片因受压受折而损伤)。

2.8.2应使铅中心标记与容器上的划线中心符号在同一侧重叠,也应使胶片暗盒中心对准容器壁上的中心符号放置。

2.8.3必要时暗袋背面衬以1mm的铅板,屏蔽背散射线。

2.8.4为限制射线束照射围,在射线窗口应用铅光阑套屏蔽多余射线,并注意铅窗口的方向与被检焊缝平行。

2.8.5射线束中心应对准焊缝透照区中心并尽可能使焦点,透照区中心和容器圆心在一直线上(双壁单影法除外)。

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