晶体振荡器Y1的外形和封装
11.1.3 添加元件引脚封装
U盘所需的封装库
2. 利用全局修改为各类元件添加封装
由于U盘元件很多，而且大部分元件的 封装都采用贴片封装形式，而不是采用 原原理图元件中的默认封装，所以如果 采用逐个修改的方法，工作量将会很大， 可以采取全局修改的方法。下面以全局 修改电阻的封装为例。
11.4.2 设置布局参数
1. 修改图纸参数 执行菜单命令【Design】/【Options…】，
将弹出如图所示的PCB图纸选项，将光 标移动栅格【Snap Grid】和元件栅格 【Component Grid】均修改为5mil，并 将电气栅格【Electrical Grid】修改为 5mil。
USB ZZSW
封装库 Miscellaneous Devices.IntLib
Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib SOT 23 - 5 and 6 Leads.PcbLib FQFP (0.5mm Pitch, Square) - Corner Index.PcbLib TSOP (0.5mm Pitch) .PcbLib
自制封装库UPAN.PcbLib
1. 确定AT1201的封装
2. 确定IC1114的封装
3. 确定存储器K9F0BDUDB的封装
存储器U3的封装TSSO12X20-G48/P.5
2.5 2 2.5 1.25
4.5
11.1.2自制元件封装
1 2 3 4
2.54
USB接口J1的外形和引脚封装
写保护开关SW1的外形和引脚封装
元件封装
电阻R
C102
发光二极管 DSO-F2/D6.1
有极性电容 CC1608-0603
U1（AT1201） SO-G5/Z3.6
U2（IC1114） F-QFP7X7-
G48/X.3N
U3 （K9F0BDUD B）
USB接口J1
写保护开关 SW1
TSSO12X20G48/P.5
11.1 确定和添加元件封装
因为U盘体积非常小巧，电路板面积很 小，所以电路板中的元件绝大部分采用 SMD元件，以节省电路板面积。根据前 面章节的介绍，并结合元件的实际外形 和管脚排列情况，而且部分元件还参考 了元件供应商提供的技术和封装参数， 确定合适的元件封装如表所示。
数码抢答器元件封装表
元件类型
11.2 新建PCB文件并绘制电路板边框
根据设计的要求和U盘外壳的限制，确定电路的长、 高尺寸。经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸 为：45×15mm，并且受外壳固定柱的限制，中间有 一个半径为1mm的半圆形的缺口，便于该电路板固 定于U盘外壳中，如图所示。
11.2.1 利用向导制作U盘PCB板
单击【File】标签，将出现文件操作栏，选择 【PCB Board Wizards …】，将出现如图所示的 PCB板向导欢迎界面。
尺寸单位选择对话框
PCB板类型选择对话框
PCB板用户自定义对话框
自动完成单 位转换
适当减小禁止 布线框离电路 板边框的距离
信号层、内电源层选择对话框
过孔类型选择对话框
层堆栈管理器对话框
修改内电层1的网络属性
双击层堆栈管理器对话框中的【Internal Plane1】 层，弹出如图所示的层属性对话框，在【Net name】下拉列表框中选“VCC”，将该层作为电源 VCC内电层。
设置好网络属性的内电层
11.4 多层板元件布局调整
元件载入PCB板后，就可以根据元件 的布局规律进行布局，由于U盘电路板 面积小元件多，元件密度很高，所以 在布局前，必须仔细规划好元件的布 局方案，U盘布局是否合理是整个项目 的关键，它关系到U盘电路板布线是否 成功以及整个电路的稳定性，因为本 项目采用四层板，布线已经不是我们 关注的首要问题。
U盘电路的PCB板设计教案(PPT95页)
中等职业学校教学用书（电子技术专业）
电子教案
《电子CAD－Protel DXP 电路设计》
任富民 编著
U盘电路的PCB板设计教案(PPT95页)
第11章
U盘PCB板设计
本章学习目标
本章以制作U盘PCB板为例，介绍SMT多层板的制作技 巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标： 理解多层板的含义，掌握多层板的创建方法。 理解内电层的含义，内电层的属性设置和分割方法 掌握常用SMT元件的引脚封装。 掌握SMT元件引脚封装的制作方法。 掌握手工修改导线的常用方法。
全局修改电阻的封装
（1）将光标移到U盘原理图中的
任意一个电阻上，单击鼠标右键，
在弹出的对话框中选菜
单
，弹出如图所
示的查找相似对象对话框，在
【Resistor】项后选择【Same】，
表示将选中图纸中所有的电阻。
查 找 所 有 电
阻
修改电阻封装
可以看到图纸中所 有电阻均处于选中 状态，此时点击工 作区右下方的 【Inspect】按钮， 弹出如图所示的 Inspect面板，将 【Current Footprint】 栏修改为“C1005 －0402”，按回车键 确认输入。
元件类型选择对话框
导线、过孔、安全间距设置对话框
PCB板向导完成对话框
PCB板向导完成的电路板
修改尺寸标注显示单位
修改后的尺寸标注
11.2.2 手工修改PCB板轮廓
11.3.1 载入元件引脚封装
11.3.2 设置内电层的网络属性
1. 如图所示，执行【Design】/【Layer Stack Manager…】，弹出如下页图所示的层堆栈管理器 对话框。
11.4.1 确定布局方案
在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是 设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果 在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将元件 放置在底层，因为一方面会提高电路板的设计 难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工 序和难度。但对于U盘电路板而言，如果直接 将元件放置在顶层，由于电路板太小，部分元 件连放置的位置都没有，所以必须采取双面放 置元件的办法。仔细分析原理图可以知道，U 盘主要由以U2（IC1114）为核心的控制器电路 和以U3（K9F0BDUDB）组成。所以可以考虑 将二部分电路分别放置在顶层和底层，具体将 U3（K9F0BDUDB）为核心的存储器电路放置 在顶层元件面，而将U2（IC1114）为核心的控 制器电路放置在底层的焊接面。