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EAGEL 60焊线机基础知识(中英文解释)

EAGEL 60焊线机基础知识(中英文解释)机器结构三色警示灯 Affention Lamp影像辩识系统荧幕 Vision Monitor控制系统荧幕 Bonder Monitor料盒升降台输入端 Input Elevator System料盒升降台输入端 Output Elevator System送线系统 Wire Spool System轨迹球 Track ball功能键盘 Keyboard磁碟机 Floppy Disk Drive警急停止按钮 Emergency Stop Button电源开关 Power Switch控制电路板 Lower Chassis1、Bond Head 焊头a. Wire Path 送线路径1). Wire Spool 线轴2). Wire Supply3). Air Tensioner4). Clamp5). Capillary + Traducerb. Camera 镜头c. X / Y Table2、 W H (工作平台)a. Elevator 升降台b. Track 轨道c. Heater Block 加热块d. Window Clamp 焊线窗口3、控制部分:a. PC 控制电脑1). Bond2).PRb. Board控制板块1). Bond2). BQM3).W / H4、附属设备a. 显示器b. 键盘+ 轨迹球c. 气路及其控制开机打开动力压缩气体,打开机上总电源,进入初始化,等待初始化完毕关机1、MAIN →8、Utilities→2、Standby Mode 关闭总电源,关闭动力气与真空源芯片:硅圆片上每一个具有完整功能的单元。

配线图:芯片在引线框上的方向和位置示意图,包括内外焊点金丝的连接位置。

金丝:纯度为99,99%的用于连接内外焊点的金线。

劈刀:金丝热压的工具。

换能器:为机器提供摩擦的装置。

焊接时间:BOND头在DIE上焊线时作用的时间。

焊接功率:换能器提供震动的能量。

焊接压力:BOND头打下去的力度自动操作过程(在AUTO模式下):按“0” Auto bond 可以开始全自动跑机按“1” Start single bond 只焊一条引线框按“2” 切换“Cont LF”和“Last LF”Cont LF表示连续输送引线框Last LF 表示工作台上的引线框作业完后就不再输入引线框到轨道中按“3” pause 表示目前作业中的Unit完成后,立即停止作业pandl pause 表示目前作业中的压板内所有Unit 完成后,停止作业no pause 则是继续自动跑机按“4” 切线(将光标移到管脚上切线)按“5” 补焊按“6” 做焊位中心同步校正按“7” show statistics 显示目前所涉及的参数值及统计表(刷新)按“9” tail short 侦测线尾长度的灵敏度(默认值:-2)按“NUM” 可输入要选的线数ASM Eagle-60 密码和重要参数密码=2009 菜单的锁与解锁=2002 F16F15=AB33901.AB33902.AB33903.AB33904F1-5 XY工作台之座标显示F1-6 量两点之间的距离F1-15 密码2002F1-16 密码2009F1-17 更换焊咀F1-18 超声波功率输出F1-24 打开轨道F1-88 锁定/松开X马达F1-99 植球开关(BSOB或BBOS)F1-100 机台系统版本显示F1-110 XYZ马达归位F1-168 更换线的类型F1-169 线群组的显示F1-900 Force Ratio资料显示F1-995 锁定菜单预设的密码LeveL 1密码AB33901LeveL 2密码AB33902LeveL 3密码AB33903LeveL 4密码AB33904线弧=9002还有用这些都打不开的话就用:(2位数的日子+50)X(2位数的月份+50)得出4位数字(ABCD)然后头尾互换,密码便是(DBCA)如今天的日期是8月5号,(05+50)X(08+50)=55X58=3190,头尾数安互换后便是0193,利用这个密码便可以开启如:WH Menu内的Factory Setup重要参数位置及影响SetupPower Calibration路径: Main \ setup \ more ..\ power Calibration …\影响: 此为机台设定,将影响power 输出值,不准更动Auto Bond 前确认之开关Enable PR路径: main \ auto \ enable PR yes影响: 此为auto bond PR之开关Auto Index路径:Main \ Auto \ auto Index Yes影响: 此项功能为LF 自动输送,假如此auto index 关闭,则auto bond 时无法自动送导线架Ball Detect路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes影响:此开关为烧球之侦测如选NO,无侦测可能造成空卬Stick Detect 1路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes影响:此为第一点侦测(1st bond Non-stick )之开关,如关闭则不侦测Stick Detect 2路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 2 Yes影响:此为第一点侦测(2st bond Non-stick )之开关,如关闭则不侦测Heater Alarm路径:Main \ Auto \ More \ Heater Alarm Yes影响:此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围,yes 表未到达设定温度时,警告VLL Retry路径:Main \ Auto \ More \ VLL Retry No影响:第一次VLL寻找失败时,重新找寻VLLEnable Index路径:Main \ Auto \ More \ Enable PR Index Every影响:爪夹在运送时,每一unit 皆以Index PR 作定位影响品值之重要参数TaiBar (.01mil )路径:Main \ Auto \ More \TaieBar (.1 mil ) XX影响:此为设定TaiBar 之公差Alignment Tolerance路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Alignment Tolerance L / D XX X影响:此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的偏移量/ Search Delay路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Search Delay (ms) L / D XX XX影响: PR 辨识前的延迟时间Search Range路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Search Range (id )L / D XXXX影响: PR 搜寻的范围Fire Level路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Fire level XXX影响:E_torch 和capillary 之间的距离,如改变会影响侦测烧球之功能判定Gap Wide Warning Volt路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ Gap Wide Warning Volt XXX影响:打火的电压大小EFO Current路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ EFO Current (*0.01)影响:打火的电流大小Enable Dual FAB路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter | EFO Control \ EFO Setting \ Enable Dual FAB NO影响:此为烧大小球的开关Heater Control路径:Main \ parameter \ Bond Parameter \ Heater Control影响: 热板及预热板的控制系统VLL Lead Position Tol路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ More \ VLL Lead Position Tol (%)影响:VLL寻找时所能允许的偏移量VLL Lead Width Tolerance路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ more \ VLL Lead Width Tolerance um影响:VLL寻找时,所能允许导线架本身宽度变化的容忍值Edit Stick Dection1路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non –Stick Detection \ Edit Stick Detection 1影响:第一焊点的个别侦测开关Edit Stick Detection 2路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non- Stick Detection \ Edit Stick Detection 2影响:第二焊点的个别侦测开关Capillary Limit路径:Main \ show statistics \ set statistics limit …\ Capil Warn XXXX *100路径:Main \ Show Statistic \ Set Statistics Limit …\ Capil Stop XXx * 100 影响:自动打线时的焊针次数1 st / L & R offset路径:Main \ WH Menu ..\ Service ..\ Control Parameter \ Miscellaneous…\ 1 st / L& R offset Update NO影响:如开yes 会输送导线架时会自动更新所补偿的偏移量Edit Bond PT Tol .路径: F15 \ Bonding Control \Safety Control \Edit Bond PT Tol .影响:当修改打线位置时,所允许的修改范围侦测设定tail short路径: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail shortRange: -15 到15 ,通常设-2 到2设为-15 表侦测功能关闭stickadj路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7StickadjRange: sample值为5到30设为35表侦测功能关闭正常设定值须高single Bond时之sample 值如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键:1须tail break Control off2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control相对开关:1 stick detect 1路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 12 stick detect 2路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick DetectionTail Stick路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stickRange: sample值为20 到170正常设定值须高single Bond时之sample 值如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键:1须tail break Control YES2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break ControlBFM路径:F15(2002)\ Bonding Control \ EFO Control \ Ball Formation \ Monitor …\ Enable BFM程序: 1设定sampling bons (redo) xx2设定contamination level x3设定Abnormality level x4切换enable BFM5 auto bond 时自动取样影响:侦测烧球对应开关: ball detect (main\ auto \ ball detect)Bond Stick Detection路径: F15 (2002)\ Bonding Control \ Bond Stick Detection程序:1设定total sample xx (取样数值)2切换enable sample yes3 auto bond 时自动取样影响:侦测一焊点之灵敏度1 故障指南*断丝原因及其解决方法(1).Fire level设置不当,一般将E-Torch和Capillary Tip 保持在30~45 度之间(注:一般把打火杆往下调。

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