2000
0 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
全球硅晶圆片（硅片）市场
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2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。 2010年反弹之后，2011～2013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下 降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受 移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。
一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入 高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿～120亿美元）主要用于高阶制程晶 圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等 存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场 需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片 市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶 圆生产线和8英寸生产线扩产。
全球硅晶圆片（硅片）市场
2010～2018年全球硅片的出货量
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硅片出货量/百万平方英寸（MST)
12000
10368
10743
10886
11396
11816
10000 9722 9385 9322 9339
8000
6000
Hale Waihona Puke 40001）全球硅材料产能提升滞缓，供 需矛盾日益突出，价格不断上涨
自2016年下半年以来，全球半 导体产业持续回升，全球硅材料 产能提升滞缓，供需矛盾日益突 出，价格不断上涨。
自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。 其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、 CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。 8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传 感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之， 当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。
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全球硅晶圆片（硅片）市场
2005～2020年全球各种尺寸硅片的市 场走势
从全球硅片市场的供给侧来看， 需要纯度高达11个9（11N）以上 的多晶硅和不断提升大尺寸硅片 的良率是制造大尺度硅片的两大 技术关键。尽管从2016年下半起 全球硅片市场显著复苏，但全球 大尺寸硅片的产能没有太大的变 化。2015年年底全球12英寸硅片 产能为510万片/月，而2016年下 半年开始全球12英寸硅片的需求 量已达到520万片/月以上。到 2017年和2018年，全球12英寸硅 片的需求更是分别增加到550万片 /月和570万片/月，而对应于12英 寸硅片的产能仅分别为525万片/ 月和540万片/月。
33%
14%
4% 7%
13% 6%
大硅片 光刻胶配套试剂 溅射靶材
光掩模 湿化学品 抛光液和抛光垫
光刻胶 气体 其他
半导体材料是指电导率介于金属与绝 缘体之间的材料，半导体材料的电导 率在欧/厘米之间，一般情况下电导率 随温度的升高而增大。半导体材料是 制作晶体管、集成电路、电力电子器 件、光电子器件的重要材料。半导体 材料市场可以分为晶圆材料和封装材 料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、 光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、 湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。 封装材料主要有层压基板、引线框架、 焊线、模压化合物、底部填充料、液 体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级 封装介质、热接口材料。
2017
2018
2019
出货量/百万平方英寸（MST)
年增长率
0.00%
2017年全球硅片出货量为 11448MSI（百万平方英寸），创 全球硅片出货量的历史新高，相 比2016年增长8.2%，展望2018年 和2019年，全球硅片出货量将继 续提升到11814MSI和12235MSI， 分别同比增长3.2%和3.6%，继续 创历史新高。从近几年全球硅片 销售金额来看，2015年和2016年 全球硅片的销售金额仅分别为72 亿美元和80亿美元，2017年骤增 至87亿美元。其原因除硅片出货 量增加之外，更为重要的是供货 紧张引发价格不断上涨。
半导体的市场分析以 及趋势分析
广州创亚企业管理顾问有限公司 2019.10
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目录
contents
半导体材料市场现状
半导体设备行业市 场需求
半导体材料自给率 低
半导体市场规模趋 势
半导体产业加速向 国内转移
半导体行业发展动 力
半导体材料市场现状
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半导体材料市场规模占比
13% 7% 3%
12500 12000 11500 11000 10500 10000
9500 9000
8.00% 11814
11448
12235
9.00% 8.00% 7.00% 6.00%
5.00% 10577
10269
3.00%
3.00%
5.00% 4.00%4.00%
3.00%
2.00%
1.00%
2015
2016
半导体材料市场现状
全球半导体材料市场
全球半导体材料 市场
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全球硅晶圆片 （硅片）市场
1）全球硅材料产能提升滞 缓，供需矛盾日益突出，价 格不断上涨 2）全球硅片市场呈现巨头 垄断格局
全球半导体材料市场
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全球半导体材料销售额（亿美金）
全球各地区半导体材料销售额占比
12% 15%
11% 7%
2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿 美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年， 韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导 体材料用量达84.4亿美金。
全球硅晶圆片（硅片）市场
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2015～2019年全球硅片出货量的统 计及预测规模
16%
22%
17%
美国 欧洲 中国台湾 韩国 中国大陆 日本 其他
全球半导体材料市场
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1、全球半导体材料市场 2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中
晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半 导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩 国市场使用了全球一半以上的半导体材料。