汽车零部件 9.6
食品指数 5.74
30.41
-0.08
摩托指数
软饮料
-7.58
11.35
31.57
23.49
A.根据以上各行业营业收入增长率以及净利润增长情况，可以看出某些行 业产能过剩，某些行业处于朝阳行业。这些行业是传统的行业，很多可以 进行更加详细的划分，我选择了半导体行业，处于产能扩张，收获利润时 期。选择理由：一般选行业选取超过GDP两倍的行业，然后再对行业内的 个股进行选择，每年净利润增速在20——30%.半导体行业增长率为22.47， 净利润增长率为251.35%。 B.选择大的PE机构进行分析，根据其选择行业进行分析；
• 英特尔（INTC) • 截止2015年12月，净利润114.2亿美元，每 股收益2.41美元，市盈率12.41. • 高通（QCOM) • 15年净利润14.98亿美元，每股收益1美元， 市盈率14.54. • 台积电（TSM) • 15年净利润2337.37亿台元，每股收益9.01 台元，市盈率12.52
电工电网 工程机械
航天军工 能源设备 化肥农药 石油化工 农业指数 造纸指数 房地产指数 制药指数 生物科技
10.96 -20.65
13.13 13.32 -0.59 20.84 2.44 0.03 14.33 9.03 18.93
64.03 -65.32
15.06 23.32 -77.29 35.99 24.98 -86.37 0.86 15.57 11.16
• 乐视生态系统（不可证伪）：最开始的小米，做生态系统， 目前被乐弯道超车。 • 京东（不可证伪）：不断在烧钱，盈利状况不佳，但是机 构投资者仍然继续跟进。 • 不可证伪？
半导体上下游
A股上市公司
半导体介绍
• (一) 半导体材料 • 半导体材料定义 • 半导体材料是指导电率介于金属和绝缘体之间材料。半导体材料 的电阻率在1mΩ•cm～1GΩ•cm之间，一般情况下其电导率随温度的升 高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要 材料。 • 半导体材料分类 • 按照化学组成不同，半导体材料可以分为元素半导体和化合物半 导体两大类。在半导体发展过程中，一般将硅、锗元素半导体材料称 为第一代半导体材料；将砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）等化合物半 导体材料；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体 半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体(又称非晶态半导体），如 非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙 烯腈等。统称为第二代半导体；第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、 氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带 半导体材料。
行业 日用化工 纺织服装 公路指数 航空指数 海运指数 电脑硬件 文化传媒 通信设备 电力指数 燃气指数 休闲用品 餐饮旅游 商业服务
收入增长率 净利增长率 （%) （%) 8.12 -2.86 5.29 11.92 4.17 4.06 14.71 12.68 -1.79 15.91 50.1 10.38 14.79 29.16 8.19 19 17.67 155.91 39.22 22.24 251.35 35.51 15.71 7.1 -36.73 -1.97 13.51
发电设备 重型机械
工业机械 精细化工 化工原料 化纤指数 包装指数 林木指数 家用电器 医疗保健 汽车指数
-0.59 12.57
6.39 13.09 2.8 -10.44 4.01 4.62 11.61 28.29 10.88
140.73 5.32
-31.09 19.68 38.43 2271.81 124.38 -1.68 34.25 20.26 12.4
IC制造
【分析解读】半导体制造是资本与技术密集的产业，加上技术的演进飞快，与昂贵 的投资、产线设备的折旧压力庞大，大部份国内的晶圆代工规模皆不大，容易被排 挤于先进制程门外。2012年中国大陆前10名晶圆代工厂商的营收较2011年成长了 9.3%，其中第1为海力士半导体(SKHynix)，主要生产产品为DRAM，并回销至韩国， 2012年产值为137.8亿人民币，较2011年的129.5亿人民币，增加了6.4%。第2名为英 特尔(Intel)，第3名则为中国大陆本土企业，晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)，与2011年 相比有较佳表现，营收成长25.6%，目前主要成熟生产技术为40纳米制程，年底将投 产28纳米制程。台积电(上海)是前十厂商中成长率最为惊人的，高达44.4%。
• 2016 年是十三五规划第一年，国内各阵营预料将在 2015 年积 极“转型”，各股势力之间的争斗暗潮汹涌。 我们提出 2015 年半导体产业 3 个子观点：（一）、虚拟 IDM 正在成形，政策 挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装、设备和材料；（二）、 IC 设计并购、京沪之争和重量级 IC 设计上市效应值得期盼； （三）、先进制程封装依旧甚嚣尘上，封装兼并整合持续发生。 • 整个大陆半导体领域，封装弹性最大，因为：（一）、 过 去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大 陆已有突破口； 另外，庞大商机的物联网相关 IC 目前并不需要 太多先进制程， 造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上 扬，配套的封装就会跟着好；（二）、 就近组装和供货造就本 土商机；（三）、 本土封装厂实力提高，缩小与国际的差距。 • 相对于国外的行业，国内估值偏高，由于国内处于市场竞争， 逐步发展阶段。 • 国内市场足够大，目前主要被国外市场占领，考虑到相关产业 发展的需要，国内会继续加大力度支持。 • 我们可以选取高于经济增速的行业，前期投入研发较高，收益 相对弱点，但是拿到相关产品认证，准备量产的企业 • ，对相关行业的定增以低于定增价进行跟投！
以上是根据过去数据进行推断选择行业，都是对过去的数据进行分析，如 果挖掘早，布局早，利润还是可观的。我的理解是只能算是跟投；利润更 多，空间更大的是领投，领投需要看到别人未曾看到的。
目前我们只能算机构投资者，并且是跟投的机构投资者，如果要和庄家同时布局 某些行业，可以通过最近的VC/PE投资数据进行发掘未布局的行业。（如15年比较 火热的VR，AR，全息投影）；另外可以结合观察周边 的变化抓住新兴的行业和产 业。
半导体用途
国家相关政策
亚太半导体销售
半导体全球销售数据
世界半导体贸易统计组织预计，2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%， 达到3445亿美元，全球半导体产业正向中国转移。 从全球产业链结构来看，IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5： 2，而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入，值得重视的是，IC设计的收 入正在高速增长。据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业销 售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长 28.5制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额645.5亿元，同比 增长10.5%。
选行业
• 2015年国家统计局公布GDP增长率为6.9%， 根据Wind数据统计上市公司中各行业增长 情况如表：
行业 家居用品 贸易指数 机场指数 港口指数 陆路运输 软件指数 教育指数 电信指数 水务指数 办公用品 酒类指数 零售指数
收入增长率 净利增长率 （%) （%) 14.15 -8.77 10.23 19.41 5.1 17.07 -4.08 -4.5 14.77 0.56 -7.13 5.04 20.96 -1.82 6.33 9.16 9.95 43.18 18.75 7.96 17.05 16.07 0.5 -13.61 -16.29 4.11
• 华虹半导体（01347） • 主营业务制造特种应用的200mm晶圆半导 体。 • 截止2015年四季度，净利润1.1239亿美元， 每股收益0.11美元，市盈率8.4倍。
IC封测
中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局， 但仍以外资为重。这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封 测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂都是为其 母公司加工产品，彼此间并无竞争关系。
互联网指数 131.92 电子元器件 20.93
半导体指数 22.47
环保指数 煤炭指数 贵金属 建材指数
19.87 -14.63 13.98 4.1
4.43 -36.82 -7.38 -5.05
石油天然气 钢铁指数 建筑指数 基本金属
-0.62 -7.34 9.12 3.43
-21.39 13.17 9.46 -147.56
国外芯片
国家/地区 中国台湾 韩国 日本 美国 企业 台积电、联发科 三星 东芝、索尼 英特尔、高通
目前PC端和通信端基本用的是以上国家或地区的芯片，国产手机大部分用的 高通，稍微低端点的用的台湾的联发科芯片。半导体产业作为战略性产业， 在目前全产业链竞争格局下，为缩小与国际先进水平的差距，预期未来政府 的扶植力杆企业，带动半导体产业的生态环境建设和产业链优化，使IC 设计、封装和设备厂商协同发展。
半导体发展状况
IC设计
【分析解读】中国IC设计业过于分散，企业规模过小，国内前十大芯片设计企业 的总产值加起来还不到高通的1/3。2013年紫光集团分别以18亿美元和9.1亿美元 收购排名第2和第3的IC设计厂商展讯通讯和锐迪科，国内IC设计将走上整合壮大 的道路。
• ASM PACIFIC(00522) • 主营业务:设计、制造及销售半导体工业及 电子装嵌工业所用之器材、工具及物料 • 截止2015第三季度，每股收益2.24港币，市 盈率15.4 • 紫光股份（0000938） • 15年第三季度，净利润1.16亿，每股收益 0.564，市盈率88.9
• 上海复旦（01385） • 主营业务：提供集成电路（IC）产品测试服 务、并从事设计、开发及销售专门IC测试软 件及产品、制造探针卡和提供IC技术研究和 咨询服务。 • 截至2015年6月，每股收益0.11元，净利润 6612万元，市盈率13.67.