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DFMEA失效模式分析报告-范例

*************公司
子系统
功能要求
EPON各
项PCBA指标合客
户要求
产品 EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计 FMEA)
严现行控制探
责任
措施结果
频及目
潜在失效重级测
潜在失效后果
潜在失效
RPN
建议
R 模式度别


标完
起因/机理
预防探测
措施采取的
S
O
D
成日SODP

措施
N 陶瓷电容
零件认可
( C1 C23
影响产品性能、寿命112产品试作36无
C24 C60
产品验证
C46.. )
电解电容
零件认可
影响产品寿命32产品试作318无
(C4 C22)1
1. 元件降额产品验证
1. 元器件
使用 , 最小确零件认可
晶体 (Y2)影响产品性能31保元件使用产品试作212无
2
一致性不
降额 90%产品验证
足2器件
2. 要求所有零件认可
电感 (L21破损
影响产品性能4器件严格测产品试作216无
L3 L151)1
2
试产品验证
电源按键
零件认可
影响产品性能31产品试作26无
(S3)1
产品验证
光模块
零件认可
影响产品性能332产品试作354无
(U17)
产品验证
EPON各
项PCBA指标合客
户要求
结构器件满足外观
及结构要

*************公司
LED 灯
(LED1-LDE影响产品性能231
5)
FLASH(U30
影响产品性能212
)
DDR(U400)影响产品性能212
1. 元器件
网口接口
影响产品组装21
一致性不
(J2)
2
足2.器
件破损
电源接口
影响产品组装211
(J5)
变压器影响产品性能
312
(T2)
下壳影响外观及安装211
安装及搬
运过程中
上盖影响外观及安装21
划伤
1
1.元件降额
使用 , 最小
确保元件使
用降额 90%
2.要求所有
器件严格测

注意操作规

零件认可
产品试作318无
产品验证
零件认可
产品试作312无
产品验证
零件认可
产品试作28无
产品验证
零件认可
产品试作312无
产品验证
零件认可
产品试作36无
产品验证
零件认可
产品试作212无
产品验证
零件认可
产品试作36无
产品验证
零件认可
产品试作36无
产品验证
*************公司。

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