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DFMEA失效模式分析报告-范例

3
18

PCBA
EPON各项指标合客户要求
FLASH(U30)
影响产品性能
2
1
1.元器件一致性不足 2.器件破损
2
1.元件降额使用,最小确保元件使用降额90% 2.要求所有器件严格测试
零件认可 产品试作 产品验证
3
12

DDR(U400)
影响产品性能
2
1
2
零件认可 产品试作 产品验证
2
8

网口接口(J2)
影响产品性能、寿命
1
1
1.元器件一致性不足2器件破损
2
1.元件降额使用,最小确保元件使用降额90% 2.要求所有器件严格测试
零件认可 产品试作 产品验证
3
6

电解电容(C4 C22)
影响产品寿命
3
1
2
零件认可 产品试作 产品验证
3
18

晶体(Y2)
影响产品性能
3
1
2
零件认可 产品试作 产品验证
2
12

电感(L21 L3 L151)
影响产品性能
4
1
2
零件认可 产品试作 产品验证
2
16

电源按键(S3)
影响产品性能
3
1
1
零件认可 产品试作 产品验证
2
6

光模块(U17)
影响产品性能
3
3
2
零件认可 产品试作 产品验证
3
54

LED灯(LED1-LDE5)
影响产品性能
2
3
1
零件认可 产品试作 产品验证
产品EP401M潜在失效模式及后果分析 (设计FMEA)
子系统
潜在失效模式
潜在失效后果
严重度 S
级别
潜在失效起因/机理
频度O
现行控制
探测度D
RPN
建议措施
责任及目标完成日期
措施结果
功能要求
预防
探测
采取的措施
SБайду номын сангаас
O
D
RPN
PCBA
EPON各项指标合客户要求
陶瓷电容(C1 C23 C24 C60 C46..)
影响产品组装
2
1
2
零件认可 产品试作 产品验证
3
12

电源接口(J5)
影响产品组装
2
1
1
零件认可 产品试作 产品验证
3
6

变压器(T2)
影响产品性能
3
1
2
零件认可 产品试作 产品验证
2
12

结构器件
满足外观及结构要求
下壳
影响外观及安装
2
1
安装及搬运过程中划伤
1
注意操作规范
零件认可 产品试作 产品验证
3
6

上盖
影响外观及安装
2
1
1
零件认可 产品试作 产品验证
3
6

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