电子工艺基础实训指导书实训时间：一周地点：电子实训室主要容：电子工艺基本常识及要求、焊接工艺、电子元器件的识别,选用原则和测试方法.具体容：第一章电子工艺基本常识及要求.1、时间：一天2、容：（1）电子工艺工作及工艺管理（2）电子元件（3）电子产品装配常用工具及材料（4）印制电路板的实际与制作（5）装配焊接及电器连接工艺（6）表面装配技术（7）电子产品的整机结构与电子工艺图（8）电子产品生产线及产品的环境实验（9）电子产品的质量管理一.生产实习的基本容和要求.1.要求学员熟悉电子安全操作规程, 了解触电急救的正确方法(安全用电)2.要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法.3.要求学员练习和掌握正确的焊接方法.二. 安全用电常识和操作规程.1.触电的分类.<1>但想触电:只接触零线或火线.<2>双想触电:同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电源.<3>跨地触电:断头带电高压线触地的30米板境有危险.若双脚接触点有电势差,则会产生电流. 安全措施: 单脚触地.2.电流强度对人体的影响.<1>感应电流: 1mA. 30mA为工业安全用电上限.<2>摆脱电流: 10mA 高空与水面的安全电流为10毫安.<3>致命电流: 50mA 以上.3.触电部位.<1>中枢神经和心脏最危险. (从左手到前胸.)<2>右手到脚其次.<3>再次是左手到右手.<4>左脚到右脚的伤害相对较小.4.电压对人体地影响.<1>人体的安全电压为36伏特.<2>当电压很高而电阻又相对较小时,会导致电流升高.因此高压对人体对人体是有害的.<3>一般高压设备在250伏特以上,低压在250伏特一下.5.触电的急救措施.<1>迅速切断电源,救护者不能直接用手接触触电者的身体.<2>就地用干燥的木棒,竹竿等绝缘物品拉开触电者身上的电源.<3>救护者也可可站在干燥的木板上或是穿上不带钉子的鞋,用一只手去触电者的干燥衣角.<4>若在高处处电,要防止脱离电源后从高处掉下造成摔伤.在这种情况下,如脱离电源停止了呼吸,可现在高处进行口对口的人工呼吸.一边准备绳索,将触电者迅速放到地面上进心抢救.6.稳压电源.( 220V----110V )7. 安全用电操作规程.<1>进入实习车间必须穿戴保护用具.<2>在使用电烙铁等发热电气时,必须配备铁支架,防止烫坏设备及发生火灾.<3>电子产品焊接,须佩带防静电手镯.<4>不得带负载合闸,必须在电设备关机状态下合闸.<5>电气设备机电能源线路出现异常情况时,应首先切断电源,并立即想拉长报告. 不得带病行动,绝对不准自行拆修.<6>不得用湿手接触开关,插座,灯头,刀闸,等电器设备. 更不要用湿布去擦拭和用水冲洗电气设备.<7>发现有人触电,应立即切断电源,用二氧化碳或四氯化碳灭火器灭火.不可用泡沫灭火器或水进行灭火.<8>离开工作岗位,必须切断工作位电源.下半时,应切断总电源.<9>使用台灯,更换螺口灯泡时不要触及金属部分,并切断电源.三.常用工具(电烙铁.)1.电烙铁的分类.<1>按加热的方式分类: 直热式. 感应式.<2>按功能分类: 单用式,两用式.调温式,恒温式.<3>按功率分类: 20W ,30W ........500W........注:最常用的是单一焊接使用的直热式,分为热和外热式.2.合理的选用:选用恒温式的烙铁比较理想,在工作中应根据实际情况进行选择.四.电子工艺.1.电子元器件是在电路中具有独立的电气功能的基本单位.如:电阻器,点容器,电感器,晶体管,集成电路和开关,插件等...都是电子设备中必不可少的基本材料.2.电子元器件分类:有源器件和无源器件. 有源器件工作时,器输出不仅依靠输入信号,还要依靠电源,她在电路中期能量转换作用. EX:晶体管集成电路,无源器件一般又分:耗能元件和储能元件和结构元件三种.电阻事是耗能元件.3.通常称有源器件为"器件".称无源器件为"元件".4.电子元器件的命名法:指标法,文字符号法,色标法.5.电子产品常用工具:<1>钳子:桃口钳,平口钳,尖嘴钳.<2>改锥:无感改锥,试点笔改锥,自动螺钉旋具.<3>小工具:镊子,小刀,锥子,集成电路起拔器.<4>焊接工具:电烙铁.6.电子产品工艺文件的分类:基本工艺文件,制导技术的工艺文件,统计汇编资料和管理工艺文件.7.电子有源器件的规格参数:温度系数,噪声电动势和噪声系数,高频特性,机械强度和可焊性,可靠性和失效性,及其他参数.8.合理的电子工艺设计应达到的标准:<1>实现原设计的各项功能,达到各项技术指标.<2>在允许的环境条件下,保证产品的运行靠性.<3>批量生产中装配简单,互换性强,调试维修简单.<4>成本低,性能/价格比高.第二章焊接工艺时间：两天一.焊接必须具备的条件.1.焊件必须具有良好的可焊性.不是所有的金属都就有良好的可焊性焊接时,由于高温是焊件的表面产生氧化膜,影响焊件的可焊性.为了提高焊件的可焊性,一般采用表面镀锡,镀银等措施来防御表面的氧化.2.为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁.在焊接前必须把氧化膜清除干净,否则将无法保证焊接质量.3.要使用合适的助焊剂.不同的焊接工艺应使用不同的助焊剂.在焊接电子线路板等精密电子产品的时候,卫士焊接可靠稳定,通常采用松香助焊剂.一般使用酒精将松香溶解成松香水使用.4.焊件加热到适当的温度.需要强调的是,需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应当同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度.二.焊接前的准备.1.镀锡.为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应在焊接以前对焊接表面进行可焊性处理---镀锡.在电子元器件的待焊面(引线或其他需要焊接的地方)镀上焊锡,是焊接前一道十分重要的工序.镀锡,实际就是液态焊锡对被焊金属表面的浸润,形成一层既不同于被焊金属又不同焊锡的结合层. 由结合层将焊剂与待焊金属这两种性能成分都不相同的材料牢固连接起来.镀锡的工艺:<1>待焊面应该清洁.对情节后的元件引线涂抹助焊剂(酒精松香水).对容易氧化的引线还要进行镀锡.<2>温度要够. 被焊金属表面的温度,应该接近焊锡熔化时的温度,才能于焊锡形成良好的结合层. 要根据焊件的大小,使用相应的焊接工具,供给足够的热量. 由于元器件所承受的温度不能太高,所以必须掌握恰到好处的加热时间.<3>使用有效的助焊剂.-------酒精松香溶液.三.焊接操作的基本步骤.<1>准备焊接:左手拿焊丝,右手握烙铁.要求烙铁头保持清洁,无焊渣等氧化物,并在表面镀又一层焊锡.<2>加热焊件:将烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1-2秒钟. 要注意烙铁头同时接触焊盘和元件的引线.<3>送入焊丝:哈年的含件表面加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件.<4>移开焊丝:当焊丝熔化一定量后,立即向左上四十五度方向移开焊丝.3.焊接手法的具体实施.<1>保持烙铁头的清洁.<2>靠增加接触面积来加快传热.<3>加热要靠焊锡桥.<4>烙铁的撤离要即使,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关.<5>在焊锡固定以前不能移动,否则极易产生虚焊.<6>焊锡用量要适中.<7>焊剂用量要适中.<8>不要把烙铁头作为运载焊剂的工具.4.对焊接的要求.<1>可靠的电气连接.<2>足够的机械强度.<3>光洁整齐的外观.1)形状为近似圆锥而且表面微微凹陷.2)焊件的连接面呈半弓形凹面.焊件与焊料交界处平滑,接触脚尽可能小.3)表面光泽且平滑.4)无裂纹,针孔.四.具体焊接１、元器件的焊接练习操作：每人拿一部分电阻在废电路板上练习焊接出现的问题：（１）加热时间过长，造成焊点外观变差，焊盘脱落（２）加热时间不过造成焊锡没有完全熔化（３）焊锡过多造成焊点不美观，焊接质量不好（４）焊锡过少，造成虚焊解决方法：经过多次练习后，焊接技术基本熟练，焊接手法也趋于规，焊点质量逐渐变好２、导线的焊接方式：搭焊、直焊、勾焊、平焊数量：各练习三次出现的问题：由于技术不熟练，平焊是往往焊锡太多。
解决方法：多次练习后，能把握焊锡量的多少。
第三章电子元器件的识别,选用原则和测试方法.时间：两天(一).电子元件的检测与筛选.1.外观质量检查.在电子整机时,对元件外观质量的一般检验标准如下.<1>外观尺寸,电极引线的位置及直径应符合产品标准外形图的规定.<2>外向型应完全无损,表面五凹陷,华很,裂口,污垢或锈斑,外部涂层不能气泡.无脱落或擦伤现象,除光学器件以外,凡是由玻璃或是塑料封装的,一般应不透光.<3> 电基引出线上映无压折或扭曲,没有影响焊接的氯化涂层.<4>各种型号,规格,标志,应该清晰,牢固.;特别是那些有参数,标志和极性标志的器件,其标志符号不能模糊不清或脱落.<5>对于电位器,可变电容或可调电感等元器件, 在调节围应活动平稳,灵活,松紧适当,无机械噪音;开关类的器件应保存持接触良好,活动迅速.(二).电气性能使用筛选.通常对那些要求不是很严格的产品,一般采用随机抽样的方法检测筛选元器件;而对那些要求较严,工作环境严格的产品,必须采用更加严格的老化筛选方法来逐个检验元器件.(三).老化试验地一般方法.1.自然老化.2.简易电老化.3.参数性能测试.(四).测试时的注意事项.1.决不能因为元器件是从商店里购买的,而忽略测试.2.要学会正确四使用测量仪器仪表的方法.(五).元件的检测.1.电阻1.按电阻上的色标读出电阻的阻值.2.用万用表测量电阻的"阻值",并与读数加以比较.2.电位器1.看"标称值".2.用万用表测量电位器的阻值,要求阻值必须连续变化.3.电容 :1.用三用表测量电容电阻.其中,磁片电容的电阻必须为无穷大。
电解电容的电阻要求在兆欧以上.2.电容管脚较短的一端是负极.4.二极管:1.用万用表测量单向导通电压(硅管:0.7V,锗管:0.2V).2.看二极管是光标有彩色圆圈(蓝/白/黑)的一端是负极.5.三级管:1.用万用表HFE档测量电压放大系数..2.管脚顺时针方向依次为:EBC/BCE.6.LED发光二极管:用万用表测量到同电压(1.6V),而且二极管亮灯.7.集成电路IC.用专门的仪器进行测量.8.耳机插座.1.未插入耳机时,1.2/3.4管脚分组相互导通..2.插入耳机时,1.2.3.4.管脚互不导通... . . .(六).有关色标法的识别.1.色环:通常用于标注电阻的阻值.2.背景颜色:通常用背景颜色来区别种类.<1>浅色(浅绿色,浅蓝色,浅棕色.)表示碳膜电阻.<2>红色.表示金属膜或使金属氧化膜电阻.色标识别对招标. .. .. ..。