材料引起的失效 很大的晶界缺陷 来料问题
过刻
• 硅片边缘过刻后，电池的n型和p型导通，导致短路。
隐裂
• 硅片隐裂后，在隐裂处会存在大量的晶体缺陷， 引起界面复合，形成短路。
主电极击穿
• 晶体本身的晶体缺陷，存在一个小洞，在烧结的 时候被击穿，形成短路。
浆料污染
在丝网印刷的的过程中由于衬纸不干净等原 因会出现浆料污染，即铝浆会接触正电极，导 致短路。
备注
隐裂
网板上沾有碎屑 压力偏大 实际压力比设定压力大出很多 印刷参数不适宜
虚印
刮条不平 网板使用时间太长
观察刮条刮拭的网板是否 干净， 干净，加浆料时采取少加 多次的方式进行加浆料
印刷 不良
9
网板及刮条高度太高 刮条不平
14：电池片短路原因分析
漏电的种类
流程失效 过刻 隐裂＆洞 裂纹 浆料污染 扩散面放反 过烧 划痕
扩散后方阻偏高
3.源温较低，低于设置20℃ 4.石英管饱和不够
扩散后方阻偏低
1.扩散温度偏高 2.源温较高，高于设置20℃
扩散片与片之间方 1、扩散温度不均匀 阻不均匀 扩散后单片上方块 1.扩散气流不均匀，单片上源沉积不均匀 电阻不均匀 1.前清洗硅片未甩干 扩散后硅片有色斑
2、扩散过程中偏磷酸滴落(主要48扩散炉） 2.长时间扩散后对石英管进行浸泡清洗
备注
印刷 偏移
设备故障 更换新的网板后没有校准相机 X/Y/Z轴或角度发生偏移 X/Y/Z轴或角度发生偏移 网板微破且不影响图形 印刷偏移
漏浆
Working Beam 上定位卡口处有浆料 网板破坏严重无法用胶带粘住
8
丝网故障处理参考
故障现象 造成原因
台面上有碎屑 换纸后有不平
解决方法
清理碎屑或重新更换衬纸 重新更换衬纸 用干净的无尘布擦拭网板 降低压力 刮刀高度上升 抬高丝网间距， 抬高丝网间距，适当加大压力 更换刮条 更换网板 降低网板及刮条高度或降低电机高度 更换刮条
制绒常见故障
减薄量偏大/小
原因
来料、影响硅片化学反应 的不稳定因素 碱槽未洗干净 酸槽未洗干净 来料、外围气压、喷淋滤 芯、药液质量 碱槽喷淋堵塞或碱槽少液 而未将硅片表面的多孔硅 洗干净
或水残留（黑点片）酸残留 （蓝点片）。视情况
解决方法
调节制绒槽温度、滚轮速度、 HNO3/HF的补给量、刻蚀偏大还可加 少剂量水 排查机台异常 排查机台异常 a;酸槽补加一定量（2L）HF b;边缘轻微水珠（<1mm）晾干后下 c; 传页面水珠需返工处理。D:调节风刀 a;检查碱槽是否循环（设备） b补加一定量KOH，并调节上下喷淋 c;检查风刀是否堵塞 a;换Rinse3水 b;加HF、dryer加大排风 c;清洗碱槽滤芯 a;降低滚轮速度 b;设备把分刀调小
单一台面出现粘板时 该可能性较大
网板内浆料不要加的 太多， 太多，及时擦干净刮 浆板
7
丝网故障处理参考
故障现象
造成原因
衬纸脏导致相机自动识别系统识别错误
解决方法
更换衬纸 电机复位 重新校准相机 重新校准相机 调整X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全对称 调整X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全对称 X/Y/Z轴使得网板印刷图形与硅片四边完全 用薄胶带粘住漏浆部位 见上面（印刷偏移解决方法） 见上面（印刷偏移解决方法） 用干净的酒精布擦拭干净 更换网板
边缘斑白 大块ห้องสมุดไป่ตู้白 水痕
表面发黄
扩散后出现蓝点或黑点片 Rinse3清洗不干净；前清洗碱
碎片
滚轮速度太快；分刀开得 太大
刻蚀常见故障
原因
滚轮速度太慢 刻蚀槽温度太高 排风不稳定 流量过高 刻蚀槽盖积液太多 HF加不上 排风不稳定
解决方法
a:调节刻蚀槽温度、滚轮速度 b:调节排风 c:补加H2SO4（1—2L）/HNO3(3—5L) （增加溶液密度、粘稠度） d:降低流量 e:通知放片时近量靠近（降低液面高度） 补加HF HF a:调节排风 b补加硫酸（1—2L），增加溶液粘稠度
过大的晶界缺陷
• 硅片本身如果有较大的内部晶体缺陷，可能导 致界面复合等形成短路。
其它问题
• 硅片本身的一些性质，如包含的杂质，在长 晶的过程中的一些晶体缺陷等等也可能导致短 路。
过刻
刻蚀深度不稳定 黑边
扩散异常表现 扩散异常表现
可能原因 1.炉门没有关紧，有源被抽风抽走
对策 1.设备将炉门定位，确保石英门和石英管口密合
扩散不到
2.POCL3的载气流量太小，POCL3量不够到 2.增大POCL3的载气流量 达管口 3.炉门处抽风太大 1.扩散温度偏低 2.源量不够，不能足够掺杂 3.将炉门处抽风减小 1.升高扩散温度或加大源量 2. 增加扩散时间 3.增加淀积温度 4.做TCA(4+1) n 1.减少扩散温度 2.减少扩散时间不减少淀积温度 1、重新拉扩散炉管恒温 1、调整扩散气流量 2、调整扩散片与片之间距离 1.调整前清洗运行参数
异常处理－－外观异常
黑点
KOH或灰尘残留
蓝点 HF和HCL或水残留
沿滚轮印有蓝点带
2：过程控制指标及影响因素
薄膜质量参数
薄膜厚度 折射率 85-90 nm 2.072.07-2.13
影响因素
射频功率 功 反应室温度和压力 沉积时间 气体流量
无色差 膜厚均匀性 （无色差） 反射率 小于8%） 反射率（小于8%） 8%
工艺调整趋势参考
5
3：产线常见的薄膜缺陷
正常片
常见缺陷
表面发白
6
表面脏片
色差
白点
7：丝网故障处理参考
故障现象 造成原因
丝网间距太小 印刷刮条不平 硅片有厚薄不均 网板张力太小 丝网刮不干净
解决方法
加大丝网间距 检查刮条的平整度 检查来料 更换网板 增大刮条下降深度（调大Down增大刮条下降深度（调大DownDown stop绝对值 stop绝对值 ）和印刷压力 （ Pressure ） 更换干净的衬纸 用干净的酒精无尘布擦拭台面 调大真空吸力 减少搅拌时间 经常用刮浆板刮浆料 加完浆料后及时盖上盖子 用干净的无尘布擦拭网板 更换网板
备注
调大snap-off绝对值 调大snap-off绝对值 snap 可放在玻璃门上检查 平整度
更换网板前后测量网 板张力 不建议增大印刷压力
粘板
印刷衬纸太脏 硅片吸附不住 台面太脏 真空吸力太小 搅拌时间太长 浆料粘稠度太大 浆料在网板内停留时间过长 加完浆料未及时盖上盖子， 加完浆料未及时盖上盖子， 导致有机溶剂挥发 漏浆 轻微漏浆 网板破
扩散面放反
• 从扩散出来的硅片在pecvd镀膜的时候有可 能会将镀膜面放反，这样在丝网印刷的时候铝 背场就会印在扩散面，形成短路。
过烧
• 在烧结的过程中，如果温度过高或硅片过薄 会导致过烧，即半导体被击穿，成为导体，形 成短路。
划痕
• 如果电池扩散面有划痕，和过刻类似，电池 的n型和p型就会导通，形成短路。