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Cadence学习-基础篇 - Allegro


Import -Import Dxf
有時板子的OUTLINE(外形)常常是在CAD 里畫的,然後保存成DXF 格式,并以DXF 導入到Boardgeometry 的Outline 子層。 Export- Export Dxf
常用於畫圖中導出DXF 格式用於結構核對。 • Export- Export Libraries 利用這個功能可以將一個.Brd 文件所有的封裝和PAD 導出來, 為你所用。

Constraints——設計規則設置。
這一項很重要,裡面內容比較多( 要使用好也比較複雜),時間限制 ,這裡先不講解。

User Preferences Editor—PathsLibrary——用於設置庫的路徑。
如果庫沒有鏈接成功,所有導 入到Allegro裡面的器件全找不到。 (這裡的設置是指本地路徑)。



對鋪銅部分挖空

刪除孤島
• 在設計中,如果設計規則發生 變化了,要及時Update 銅塊; • 地銅上打孔;
DRC 檢查
• 開啟或關係DRC

必須確保DRC 檢查沒有錯誤,才能成功導出Gerber 文件。如果DRC 有錯誤, 需針對錯誤仔細差錯。
調整文字擺放位置
• • 字符要擺放整機、規則; Ref Des 的Silkscreen層是顯示在板子上的, 字符不要放在焊盤上; assembly 是用於裝配的,字符放在器件上。 Ref Des -Silkscreen_top Ref Des- assembly_top
Cadence學習之基礎篇-Allegro
New PCEBG
EE-PD2-WH Anndy 2015/10/22
PCB 設計過程中常見術語介紹
• • • • • • • • • Sold mask: 阻焊层,是指覆盖防焊油墨的地方。如果不添加該層, 銅皮上有一層油墨, 不能直接上錫。 Past mask:助焊層,用於上錫膏的區域。 Silkscreen: 絲印, 板子上白色的線,用於位號或器件外形。 Assembly: 裝配,用於SMT 用,不做到板子上。 Symbol: 器件。 Pin: 焊盤。 Etch: 銅皮(除了焊盤之外的)。 Clines: 具有電氣性能的連線。 DRC: 設計規則檢查。

對已經連接好的走線,改變其屬性 此功能用於走線已經基本完成,不想刪除該縣的情況下, 左鍵選中該線,右鍵打 開該線屬性,可以修改層數,線寬等。

添加過孔 走線上添加過孔: 拉出走線后再options 裡面選擇過孔,雙擊左鍵,即可放置一個過孔。 用於換層。 地銅上大量的過孔: 用Edit 裡面的”copy” , 在options 可輸入放置過孔的陣列參數。 過孔本身沒有Net 屬性的,你把它放在哪個網絡上,它就是那個網絡的屬性,
PAD 設計

• PAD 是構成PCB 封裝的最小單元,是我們可以看到的器件的PIN 腿上的焊盤。PAD 分為 貼片和過孔兩種。 它除了構成器件的PIN ,同時板子上所有的過孔也是這裡製作的。 設計工具:PAD Designer.

設計方法:
1. 貼片焊盤 選中“single layer mode” 設定3 層: BEGIN LAYER: 實際焊盤尺寸; SOLDMASK TOP: 阻焊層尺寸;一般 比焊盤實際尺寸略大一點; PASTEMASK TOP: 助焊層尺寸; 一般比焊盤實際尺寸略大一點; 2. 過孔 設定過孔尺寸: Drill/slot hole 里設置,一般要 選PLATED; 設定BEGIN LAYER\DEFAULT INTERNAL\ENDER LAYER 的焊盤尺寸: 方法與上面同。 根據需要設置 SOLEMASK_TOP\SOLDMASK_BOTTOM\PASTMAS K_TOP\PASTMASK_BOTTOM

器件編輯 常用: Move\ Copy\Mirror\Spin Mirror 某器件, 就可以把該 器件放置到底層。 Spin ,用於將某器件進行旋轉。

對佈局的理解 佈局最重要的不是簡單的器件擺放,佈局需要對系統有深刻的理解,對各功能 模塊電路的性能特點有深入的認識。如果前期佈局不合理,到了設計後期,性能惡 化,各模塊互相干擾,這時,就已經無力回天了。 因此,合理的佈局是LAYOUT 成功 地基礎。
器件封裝設計
• • 封裝文件的格式是.dra+.psm 一個器件的封裝包含: PIN ; Package Geometry 里的Assembly _top\Silkscreen _top\Place_Bound_top; Ref Des里的Assembly _top、Silkscreen _top; 有的還有一些文字性的說明。
• •

距離測量 點擊該鍵后, 然後點擊需要測量的對象。 如果要實現精確測量,最好是導入到 DXF 格式,在CAD 裡面測量。
導入導出功能
• Import -Import logic 用於將CIS 導出的網表導入到Allegro 中,導入成功后, 所有的器件會在Place manual 中出現。

佈局
• 放置器件 前提是你已經成功地將CIS的網表信息導入到Allegro中,並且庫設置正確,所有的器 件已經成功顯示出來。 Manually :手動放置器件; Quickplace : 快速放置器件; Autoplace: 自動放置器件; Update Symbols: 可在畫圖 過程中對制定的封裝進行更新,而 保持擺放位置和連線不變。
• •
Grids Cross-Section. —用於層設置,多層板在這裡設置好后,Visibility 里才會相應地顯示出
所有的層。 PCB 板的構成: 綠油-頂層銅箔- 介質-銅箔-介質-銅箔-介質…-底層介質-底層銅箔-綠 油。 我們見到的焊盤、走線、地銅全是在頂層和底層銅箔上按照我們的設計腐蝕出精 確的形狀出來的。 中間介質有 硬基板(Core) 和半固化片。 不同的材質有各自的特性 ,最主要的就是介電常數,這個參數直接影響到阻抗特性。
畫圖前參數設置

Setup- Design Parameter Dditor Display—Enhanced display modes. 一些和過孔顯示方式的設置在這裡面。 Display—Design. 如果在layout 里畫OUTLINE, 放置螺釘孔等,對距離有精確要求 時, 利用改變坐標原點的方法很 方便。

Options\Visibility\Find 介紹 Options : 選定或打開關閉即將操作的對象的類 型; 常見的有: Package geometry → silkscreen_top\bottom, assembly_top\bottom,soldmask_top\bottom,past emask_top\bottom; Board geometry → outline; Ref Ees → silkscreen_top\bottom, assembly_top\bottom; Etch; Pin; Find: 打開或關閉某個具具體對象 查看或編輯某對象前,必須先在此打開它。 Visibility : 顯示或不顯示PCB 上的層。
佈線•飛線功能 来自ats (飛線), 當器件放置后, Allegro會自動把有相 同網絡用灰色的線連接起來,這就是飛線。 它是一種 虛擬的線,用於指導佈線。 根據需要,對對它開啟或關閉。 連線功能 點擊”Add connect” 后,會出現右邊的options 項。


在 Options 裡面可以設置走線的形式(Arc\45 度、90度)、線寬、所在層。 調線功能 在畫好線后,可點擊 “Slide”該選項對走線進行一定範圍內的調節。
查看功能介紹
• 顯示界面縮放和移動: 滑動鼠標中間按鈕,可實現縮放; 鍵盤上四個箭頭,可實現朝不同方向平移; 或者通過如下選項實現: 最右側的Options\Visibility\Find 三個鍵可實現對層、選擇對象的開啟、關閉、選擇的操 作。 Show Element、Hilight、Dehilight是我們常用于查找某對象的幾個選鍵。 如果要查找一個器件在板子上的位置, 先點擊 或者 , 然後在”Find”的”Find by name” 里輸入器件位號,按回車鍵,就跳轉到該器件上了。

封裝製作步驟 1. 添加PIN
確保PIN 的標號和方向一定要對。 2.畫邊框 選擇Package geometry 屬性的assembly_top 和silkscreen_top 子屬性,用 Add Line 畫外形 ,不要用Add Connect 和 Add Rect; 選擇Package geometry 的place_bound_top; 3.添加器件的位號 選擇Ref Des 的assembly_top 和silkscreen_top ,分別添加位號。要與原理圖的標識一致, 例如IC 用”U*”。 4. 畫完后不僅要保存為.dra格式,還要在file 裡面 “Create Symbol…”。
導出Report 報告
• tools 選擇 Reports
生成製版文件
• 生成Artwork(光繪) 文件

生成NC(鑽孔)文件
That’s all. Thanks
• •
其它高級功能:增加差分線、滴淚等,在此不講。 對走線的理解 佈線不只是簡單地用軟件將線連起來。 從LAYOUT 角度, 因為現在我們產品上 走線特別多, 走線前需考慮下走線策略, 否則到了後面,你會發現,有些線就無論 無核都走不通了 。從電路理解的角度,走線會直接產生失配、串擾這些問題,好的 走線需要深厚的技術積累。
鋪地
• 對地的理解 地是板子上的電位參考點。你看到的所有測量的數據,全是相對地而言的,沒有 地,整個系統不能工作。 我們常見的地,有數字地、模擬地。整機處理地的策略并沒有統一的說法。 有 的產品是單點接地(模擬地和數字地分開了)。有的則沒有分開,統一接地。 對於RF,一定要保證地的完整性,接地孔相對要密集,避免引入寄生的電感電容 效應引起失配。 鋪銅前的設置 需設置鋪銅方式、避讓距離、連接方式。 Setup---Design parameters----Edit global dynamic shape parameters---Shape fill 選 smooth---clearances 裡面對oversize value 進行設置已設置避讓距離---Thermal relief connect 設置連接方式(全連接or 十字型連接) 鋪銅
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