报告晶圆代工行业的市场现状进行了市场调研；研究分析了国内重点区域晶圆代工行业的发展状况，进出口市场需求，同时本市场研究报告分析了晶圆代工行业的市场竞争格局，最后晶圆代工行业的未来发展晶圆代工景及投资风险进行了权威预测。

第一章晶圆制造简介 6
第一节晶圆制造流程 6
第二节晶圆制造成本分析 10
第二章半导体市场 17
第一节 2009-2010年半导体产业预测 17
第二节 2009年半导体市场下游预测 22
第三节全球晶圆代工产业现状 31
第四节全球半导体制造产业 35
一、全球半导体产业概况 35
二、全球晶圆代工行业概况 44
第五节中国半导体产业与市场 47
一、中国半导体市场 47
二、中国半导体产业 54
三、中国IC设计产业 57
四、中国半导体产业发展趋势 61
第三章晶圆代工产业简介 67
第一节晶圆制造工艺简介 67
第二节全球晶圆产业及主要厂商简介 68
第三节中国半导体产业政策环境 76
第四节中国晶圆制造业现状及预测 79
第四章晶圆厂研究 87
一、中芯国际 87
二、上海华虹NEC电子有限公司 93
三、上海宏力半导体制造有限公司 97
四、华润微电子 102
五、上海先进半导体 110
六、和舰科技（苏州）有限公司 123
七、BCD（新进半导体）制造有限公司 134
八、方正微电子有限公司 135
九、中宁微电子公司 142
十、南通绿山集成电路有限公司 144
十一、纳科（常州）微电子有限公司 144
十二、珠海南科集成电子有限公司 145
十三、康福超能半导体（北京）有限公司 149
十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司 149
十五、光电子(大连)有限公司 152
十六、西安西岳电子技术有限公司 152
十七、吉林华微电子股份有限公司 157 十八、丹东安顺微电子有限公司 173 十九、敦南科技 186
二十、福建福顺微电子 187
二十一、杭州立昂 187
二十二、杭州士兰集成电路 190
二十三、Hynix-ST 半导体公司 196
二十四、台积电 197
二十五、联电 208
二十六、特许 217
二十七、东部亚南DongbuAnam 220
二十八、世界先进 221
二十九、JAZZ半导体 226
三十、MagnaChip 229
三十一、Silterra 231
三十二、X-Fab 233
三十三、1st Silicon 235
三十四、Tower Semiconductor 236
三十五、Episil Technologies 238
三十六、IBM 239。