一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材2. 铜箔：COPPER FOIL3. 半固化片：PREPREG，简称PP4. 油墨：5. 干膜：6. 网纱：7. 钻头：二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：1. 阻抗：IMPEDANCE2. 翘曲度：3. RoHS：4. 背光：5. 阳极磷铜球：6. 电镀铜阳极表面积估算方法：7. ICD问题三、PCB流程方面常识：1. 蚀刻因子：Etch Factor2. 侧蚀：3. 水池效应：4. A阶树脂：A-stage resin5. B阶树脂：B-stage resin6. C阶树脂：C-stage resin7. 基材字体颜色：8. MSDS：9. SGS：10.UL:11.IPC：12.ISO：：14.JPC：15.COV:16.FR4：17.pH值...18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)19.电流密度A/dm220.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力21.置换反应：22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜24.邦定：BONDING25.贾凡尼效应：26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum一、PCB物料方面：覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材∙Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。
Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
∙CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。
材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
∙CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。
CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
∙TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。
∙CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，∙T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。
∙DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。
∙DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
∙OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。
铜箔：COPPER FOIL∙ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜，∙RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔，∙Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面∙Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面∙铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。
半固化片：PREPREG，简称PP∙环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分∙DICY：双氰胺，一种常见之固化剂∙R.C: resin content 树脂含量∙R.F: resin flow 树脂流动度∙G.T: gel time 凝胶时间∙V.C: volatile content 挥发物含量∙固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应，生成立体网状结构的聚合物。
油墨：∙粘度：粘度是指流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力；单位：帕斯卡尔.秒（pa.s）。
∙硬度：油墨在预烤完成后的硬度为2B，油墨在曝光完成后的硬度为2H，油墨在后烤完成后的硬度为6H。
铅笔硬度。
∙触变性（thixotropic）：油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性；是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。
通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。
要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。
特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。
这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。
一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。
干膜：∙干膜结构：∙干膜由三部份组成及成份:o支撑膜 (聚酯膜,Polyester)o光阻干膜(Photo-resist Dry Film)o覆盖膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)∙主要成分①Binder粘结剂(成膜树脂)、②光聚合单体Monomer 、③光引发剂Photo-initiator 、④增塑剂 Plasticiser、⑤增粘剂 Adhesion Promoter、⑥热阻聚剂、⑦色料Dye、⑧溶剂∙干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜；根据干膜的用途分成：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。
∙感光速度：是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少，在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快。
∙分辨率：是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。
网纱：∙网密度：o T数\目数：是指在1厘米长度内的网孔数。
钻头：∙钻头几何结构名称：∙钻尖 (Point Angle)钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形钩状的第二钻尖面所构成的，此四面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃称为横刃(Chisel edge)，是最先碰触板材之处，此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中，第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋(Margin)，此刃筋一直随着钻体部份盘旋而上，为钻针与孔壁的接触部份。
而刃筋与刃唇交接处之直角刃角(Corner)对孔壁的质量非常重要,钻尖部份介于第一尖面与第二尖面之间有长刃，两长刃在与两横刃在中间部份相会而形成突出之点是为尖点，此两长刃所形成的夹角称钻尖角(Point angle)，钻纸质之酚醛树脂基板时因所受阻力较少，其钻尖角约为90 °~ 110 °。
钻 FR4的玻纤板时则尖角需稍钝为115 °~ 135 °。
最常见者为130 °者。
第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°称为第一尖面(Primary Face Angle)，而第二尖面角则约为30°另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角(cheisel Edge Angle)。
∙钻头类型：二、PCB产品特性方面及过程通用知识：阻抗：IMPEDANCE∙电阻和电抗（容抗、感抗）在向量上的和。
常见阻抗类型有特征阻抗和差分阻抗。
翘曲度：∙使用表面安装组件的印制板的最大弓曲（图a）和扭曲（图b）应小于或等于0.75%a 弓曲b 扭曲RoHS：RoHS 是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（THE RESTRICTION OF THE USE OF CERTAIN HAZARDOUS SUBSTANCES IN ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT），为Restriction of Hazardous Substances的英文缩写，RoHS 一共列出六种有害物质，包括：铅 Pb，镉 Cd，汞 Hg，六价铬 Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯 PBB。
背光：是一种检查通孔铜壁完好与否的放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微镜中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证。
磨好的样品约4-6MM宽。
背光标准图8.5 9 9.5 105 6 7 81 2 3 4阳极磷铜球：∙纯度要求：∙特色：o通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜o黑色(或棕黑色)薄膜为Cu3P又称磷铜阳极膜∙磷铜阳极膜的作用o阳极膜本身对(Cu+--E→Cu2+)反应有催化、加速作用，从而减少CU+的积累。
o阳极膜形成后能抑制Cu+的继续产生o阳极膜的电导率为1.5X104-1 CM-1具有金属导电性o磷铜较纯铜阳极化小(1A/DM2 P0.04-0.065%磷铜的阳极化比无氧铜低50MV-80MV)不会导致阳极钝化。
o阳极膜会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减少o阳极膜在一定程度上阻止了铜阳极的过快溶解电镀铜阳极表面积估算方法：∙圆形钛篮铜阳极表面积估算方法：pDLF /2p=3.14 D=钛篮直径 L=钛篮长度 F=系数∙方形钛篮铜阳极表面积估算方法：1.33LWFL=钛篮长度 W=钛篮宽度 F=系数∙F与铜球直径有关:直径=12MM F=2.2直径=15MM F=2.0 直径=25MM F=1.7直径=28MM F=1.6 直径=38MM F=1.2ICD问题Internal Connection Defects内层互联缺陷三、PCB流程方面常识：蚀刻因子：Etch Factor∙用于考虑蚀刻侧蚀量的指标，因不同铜厚侧蚀量会有所差别，所以蚀刻因子是与总铜厚有差。