FINAL TEST
PACK ING
SHIP
FORM ING
SUB ASS'Y
HANDLING C BOARD (OPTIONAL) INST. W/S
POST SOLDER
SMT
FORM ING
Terms: • SMT – 表面黏着技术(制程) • Forming – 零件成型 • INST. – 人工插件 (Insertion) • W/S - 波焊制程 (Wave soldering) • Post solder – 接接后作业 (Such as touch-up, rework) • B/I – 烧机测试
MPM
Screen Printer
AOI system
High-speed Chip shooter
Multi-purpose Chip shooter
Reflow oven
制程缺点 50% ~70% 修护成本/缺点
SMT 生产线布置
結束
FUJI
MPM
LOADER
MPM UP2000
GL-541
FCP-642
結束
•拒收(Rejected) (1) 焊锡未全部充满于零件接着面与焊垫上， 且零件50%以上脚宽超出焊垫范围。
SMT 检验标准
結束
Preferred
Acceptable
SMT制程控制流程
結束
表面黏着制造流程 表面黏着制造流程
•制程变异监控 •修正措施施行
SMT制程缺点与修护成本趋势
結束
FUJI
电子构装生产线/ 作业指导书制作/生产线平衡
Prepared by: Dr. Tsung-Nan Tsai
电子产品与制程趋势
多重应用功能(Multi-purpose Applications) 携带式与缩小化 (Portable and Miniature)
. Mobile phone . PDA . Notebook …
結束
可制性(Manufacturability) 构装自动化 (Automation in Assembly Process) 重复性与再现性 (Repeatability and Reliability) 生产力与及时供货能力 (Time to Market) 效率(Efficiency)
电子产品与制程趋势
PRE B/I TEST
結束
SMT
FORM ING
A BOARD (TOP) INST. W/S
POST SOLDER
HANDLING
SMT
B BOARD (BOTTOM) INST. W/S
POST SOLDER
B/I (ESS)
PRE B/I TEST POST B/I TEST
FINAL ASS'Y
SMT生产线影像-1
結束
SMT生产线影像-2
結束
手焊与修检站
結束
人工插件生产线
結束
电子构装类型
TYPE I
Solder paste SMT Complex FPT Simple
PLCC Chip Components SOIC
結束
TYPE II
Solder paste
PLCC
Chip Components
Speed: 1.65 ~ 2.00 sec/pcs
SMT 生产程序
Jobname: 18193r3/18193r3
Side: TOP Units: 10 Micro-meters CD PN OR X Y BX BY SD MT -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------R17 2 90 -6827 5732 -6727 5732 TOP S Q4 3 90 195 12410 195 12410 TOP S U1 16 180 -8338 12641 -8338 12641 TOP S . . . Date: Fri Aug 8
零件黏贴
Ball screw
結束
基版
传感器 送料器
取置头
焊性检验标准 (IPC STANDARDS)
•标准(Preferred) (1) 零件脚位于焊垫中央。 (2) 零件端点与焊垫间皆充满足够的焊锡， 且呈平滑圆弧形。 (3) 零件脚与焊接面平贴于焊垫上。 •允收(Acceptable) (1) 零件接着面在焊垫范围内，且50%以上 脚宽位于锡垫范围内。
結束
电子产品
結束
PCB 基板 (Printed Circuit Board)
結束
SMT 电子零件
結束
电子构装组织模型
結束
表面黏着制程 (Surface Mount Technology)
电子产品生产制程 (PCBA)
• Final ass’s – 产品组装作业 • Final test – 产品测试(功能性) • Packing – 产品包装作业
1.6M GATE
FIP-III
1M C/V
KOKI REFLOW
1M C/V UNLOADER
Screen printer
Glue dispenser
High-speed placer
Multi-puine Layouts: • 1 x High-speed + 1 x Multi-purpose • 2 x High-speed + 1 x Multi-purpose • 2 x High-speed + 2 x Multi-purpose
結束
ACM FILE CONTENT Device No. Part NO X- axis Y-axis Orientation
37,CRS1011J1M,R17,-6827,5732,90, 57,CTRRMPP01M,Q4, 195,12410,90, 21,CICA07474M,U1,-8338,12641,
SOIC
DIP
Glue dot
Chip Components DIPs
TYPE III
Chip Components
SMT 生产作业网络
結束
SMT 生产线布置
結束
結束
High Speed Chip Shooter - Fuji
Speed: 0.09 ~ 0.45 sec/pcs
結束
Multi-purple chip shooter - Fuji