常用英文短语FX： Foxconn --- 富士康科技集团FXGL：Foxconn GuanLan. 指富士康观澜厂区FXZZ： Foxconn ZhengZhou 指富士康郑州厂区QSMC: Quanta Shanghai Manufacturing Center广达上海制造城MLB：Mother Level Board -- 指为NAPA生产主板的部门FATP：Final Assembly and Test of products –指成品组装及测试部门。
我们主要设计此部门EPM：Engineering Project Management 工程开发管理部PD：Product Design 结构开发部R&D：Product Research and Design 研发部PE：Product Engineering --产品工程NPI：New Product Introduce --新产品导入工程IE：Industry Engineering 工业工程ME：Mechanical Engineering -- 结构/制程工程TE-AP：Testing Engineering Application Function 测试工程TE-RF：Testing Engineering - Radio FrequencySCM：Supply Chain Management 供应链WH：Warehouse 仓库MC：Material Control 物控CUS：Customs Department 关务EPD：Engineering Purchase Department 工程采购QA：Quality Assure 品管IQC：Incoming Quality Assure 进料检验SQE：Supply Quality Assure 供应商品质管理IPQC：In Process Quality Control 在制品品质管理OQC：Outgoing Quality Control 出货品质管理系统流程相关：ETA：Evaluated Time of Arrival --预计到达时间ETD：Evaluated Time of Delivery -- 预计发货时间ATA：Actual Time of Arrival -- 实际到达时间CPT：Cupertino City --- 库比提诺镇–NAPA在加州的总部DUT：Device Under Test --- 待测机台OP：Operator ---作业员UPH：Units Per Hour ---每小时产量Radar：Radar System that NAPA used that to track the issues.X-Track：FA record track system that SW team developmentPDCA：This is NAPA product testing data tracking systemSFC：Software Floor Control system, be used for production process controlSOP：Standard Operation Process -- 标准作业流程WI：Working Instruction -- 作业指导书WIP：Work In Process --- 在制品CT：Cycle Time -- 完成一个动作或测试的时间TCT：Testing Cycle Time --测试时间周期OCT：Operation Cycle Time –作业时间周期RMA：Return Merchandise Authorization --不良品返修产品试产阶段：ENG：Engineering Build --- 泛指产品试产阶段Proto：Prototype build ---- 模型验证阶段EVT：Engineering Validation Term --- 工程设计验证阶段DVT：Design Validation Term ---设计验证PVT：Plan Validation Term --- 量产前制程与工程验证RAMP：Ramp Build Term --- 产量爬坡验证阶段MP：Mass Production Term --- 大量生产阶段EFFA：Engineering Failure Analysis --- 工程不良品分析测试治具厂商：Tod：图德精密科技–主要制作QTs 和RF 测试治具Innorev：应诺精密科技–主要制作Camera, ALS, FACT 测试治具Wilwin：图创治具–主要制作IQC ALS, Prox 及Sub line Button Testing FixtureOCT：圆璐–主要制作Sub Line Sensor and CG testing fixtureWord：沃德–主要制作IQC CG testing fixtureBojey：博杰–主要制作MLB RF Inner FixtureMYZY：迈致–主要制作主线上的Grape 测试治具TRI: 德律泰–主要生产MLB RF Inner Fixture & FCT 测试治具TopTest: 拓普–主要生产MLB SOC 和DFU测试治具NAPA文件资料术语：Gerber File：NAPA产品主板(PCB) 设计文件，用于厂商制作Bare PCB.BOM：Bill of Material. 为记录产品所有的物料，文件等料号，清单与层次；Schematics：线路图, 为产品电子设计线路。
是我们设计的主要参考资料；MCO Drawing：主要为产品MLB各尺寸及贴装元件后的尺寸图纸；2D Drawing：主要为产品组成原件的二维尺寸；3D Drawing：主要为客户产品的三维立体图档，是我们设计的主要图档；Test Flow：产品测试流程图，包括MLB 段与FATP 段；Test Coverage：各工站测试项目,Command, Response, Spec ,etcEquipment List：设备清单, 为测试工站中使用到的所有的设备，治具，Cable 等ERS: Engineering Requirement Specification对产品或元件的规格定义、测试方法、品质管控等元器件与测试相关：CPU：Center Process Unit -- 中央处理器PCB：Printed Circuit Board --- 空白电路板PCBA：Printed Circuit Board Assembly ---电路板，上面有贴装相应的原件PMU：Power Management Unit --- 电源管理单元Codec：Codec. This is audio control center of Phone --音频处理单元ICLCM：Liquid Crystal Module –Phone and pod display module --- 液晶显示模组Grape：Touch Panel of Phone and pod --- 触摸屏HP：Head Phone, --耳机Compass：A device used to determine geographic direction. --- 指南针ALS：Ambient Light Sensor. Be used for detect the brightness of the ambient --–环境光学感应器Prox Sensor：Proximity Sensor. Be used for detect the distance of the block; -- 距离感应器Acc：Accelerator. One sensor that can detect the direction of the unit --- 重力加速度感应器Gyro:陀螺仪. 用于侦测机台的转动状态VGA Camera：Phone上的前置摄像头，又称之为Front Camera;Back Camera：Phone上的后置摄像头Camera LED：Phone上后置摄像头上使用的闪光灯MLB：Mother Level Board. 手机主板或其他电子产品上的主控制板FF：Form factory. 一般意义上NAPA将在开发阶段的手机成品称之为FF;NED：NAPA将工程验证阶段将产品的主要元件组装在一个大的结构上面，便于更换与验证。
此称之为NED机台。
此将仅用于工程验证阶段。
测试Stations：MLB SideDFU：Download File to Unit. MLB测试的第一个工站, 用于将测试软件灌到测试主板的Nand 里，便于后面工站的测试；FCT：Function Cycle Test. 在MLB 段，主用用于测试MLB 上主要的电压,电流及个别功能测试, 确保主板功能正常；RF Inner：在MLB 测试端,用于测试主板的RF 功能模块功能。
主要有GSM,C2K, WiFi, BT& GPS etc测试Stations：FATP SideSensor Flex Testing：Sub Line 测试工站，用于测试机台在组装Sensor flex 后的Sensor功能是否正常;Button Flex Testing：Sub Line 测试工站，用于测试机台在组装Button flex 后的Button Flex 功能是否正常;CG Module Testing：Sub Line 测试工站，用于测试机台在组装CG Module 后的LCM & Grape功能是否正常;PAT Testing Station：Passive Antenna Testing –被动天线测试Grounding Testing：接地测试–主要用于RF天线及产品与地的联通性测试CT Testing Station：Connection Test –用于测试产品在组装中是否存在连通性问题QT0 Testing Station：Quick Test0 –主要在产品刚刚组装完成后,对产品上的主要连接元件进行快速测试, 确保产品功能的正常。
QT0B Testing Station：Quick Test0B –主要在产品刚刚组装完成后,对产品上的主要连接元件进行快速测试, 确保产品功能的正常。
此工站由原来的QT0 工站分离出来, 主要包含那些不需要测试治具支持的测试项目。