2018年集成电路行业分析报告正文目录1、半导体概述 (5)1.1 半导体材料介绍 (5)1.2 半导体发展史 (5)1.2.1 半导体产品演进史 (5)1.2.2 全球半导体销售规模 (6)1.2.3 半导体产业迁移史 (9)1.2.4 全球半导体资本支出创新高 (9)1.3 半导体产品分类及应用 (10)2、集成电路介绍 (13)2.1 集成电路发展史 (13)2.2 集成电路在国民经济中具有重要地位 (15)2.3 集成电路市场规模 (15)2.3.1 集成电路行业处于高景气阶段 (15)2.3.2 集成电路产品类型及应用领域 (17)3、集成电路产业情况 (20)3.1 集成电路产业链 (20)3.1.1 集成电路原材料 (21)3.1.2 集成电路设计环节 (23)3.1.3 集成电路制造环节 (24)3.1.4 集成电路封测环节 (25)3.2 集成电路企业经营模式 (26)4、我国集成电路情况 (27)4.1 我国集成电路自给率低 (27)4.2 政府有意发展我国集成电路 (29)4.3 我国集成电路投资力度加大 (30)4.4 集成电路相关A股上市公司 (32)图目录图1.半导体产品的发展史 (6)图2.全球半导体销售规模扩大 (7)图3.半导体行业与宏观经济GDP的近年波动情况 (7)图4.IC市场成长率与全球GDP成长率的相关系数变化 (8)图5.半导体销售额集中度提高 (8)图6.半导体各区域销售额 (9)图7.全球半导体资本支出趋势 (10)图8.半导体各产品销售额（百万美元） (11)图9.半导体各产品销售额增速 (11)图10.半导体各应用领域占比 (13)图11.各应用领域2016~2021年的CAGR (13)图12.集成电路价格随集成度提高而下降 (14)图13.集成电路销售额占半导体销售额的80%以上 (15)图14.全球半导体制造设备投资额高速增长 (16)图15.集成电路历年销售额 (16)图16.集成电路历年产品组成结构 (18)图17.2017年集成电路产品组成结构 (18)图18.集成电路各产品销售额（百万美元） (19)图19.集成电路各产品销售额增速（%） (19)图20.集成电路应用领域 (20)图21.集成电路产业链 (21)图22.硅晶圆市占率集中在五家企业 (22)图23.全球前10大半导体企业 (23)图24.2017年各地区IC设计企业销售额占比 (24)图25. 2017年我国10家IC设计企业进入全球前50 (24)图26. 2017年晶圆代工厂排名 (25)图27.各晶元代工厂的制程情况 (25)图28.2018Q1前十大封测营收相对占比 (26)图29.集成电路经营模式 (27)图30.我国集成电路产值快速增长 (28)图31.我国集成电路贸易逆差扩大 (29)图32.各地区半导体设备投资额 (31)图33.中国大力建造晶圆厂 (32)表目录表1.电路的集成规模发展 (14)表2.中国近年公布的硅片布局情况 (22)表3.我国集成电路主要相关政策 (30)表4.集成电路相关A股上市公司 (33)1、半导体概述1.1 半导体材料介绍半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。
按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。
除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体具有以下五大特性：掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻温度系数和整流效应。
掺杂性：在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。
热敏性、光敏性：在热辐射和光照条件下，导电性会产生明显的变化。
负电阻温度系数：电阻率随着温度的升高而下降。
整流效应：电导与所加电场的方向有关，即在两端加一个正向电压时导通，而若把电压极性反过来则不导通。
1.2 半导体发展史1.2.1 半导体产品演进史1947-1957年：半导体产业的“发明阶段”。
1947年12月23日，人类第一个晶体管在贝尔实验室诞生，William Shockley被誉为晶体管之父。
在接下来的10年中，晶体管技术不断进步，包括随后发明的单锗晶硅、生长结型晶体管、接触型硅晶体管和固态晶体管开关等，德州仪器和贝尔实验室分别在1954年推出晶体管收音机和全晶体管计算机。
并且，1957年美国第一个轨道卫星“探测者”也首次使用了晶体管技术。
这10年间，半导体产业处于最激动人心的“发明时代”。
1958-至今：集成电路的诞生和演进。
1958年8月，德州仪器的Jack Kilby将分离的晶体管和器件集成到一个锗片上，向人类展示了第一片集成电路；次年，仙童半导体公司的Robert Noycy发明了平面工艺技术，使得集成电路可量产化，从此半导体从“发明阶段”进入了“商用阶段”。
1965年，Gordon Moore提出摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
1967年，大规模集成电路出现；1977年，超大规模集成电路面世，一个硅晶片中可集成15万个以上的晶体管；20世纪90年代后期出现了甚大规模集成电路，每个芯片上元件数超过100万个。
图1.半导体产品的发展史1.2.2 全球半导体销售规模商用以来，全球半导体销售额不断增长。
根据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）的统计数据，2017年全球半导体市场规模首次突破4000亿美元，同比增长超过20%。
半导体产值占GDP的比重经过多年的增长后，从1995年以来基本维持在0.4%-0.5%之间。
图2.全球半导体销售规模扩大半导体下游应用领域广泛，包括消费电子、汽车、工业、通讯等。
所以，半导体行业与全球宏观经济情况密切相关。
通过分析近年来半导体销售额增长率和GDP增长率的波动情况，我们发现从1997年开始，两者的变动趋势基本一致。
根据国际半导体权威研究机构IC Insights的研究，全球GDP成长率与集成电路市场的成长率日益相关。
在2010-2015年之间，两者的相关系数为0.92，预计2016-2020年的相关系数将增加到0.96，而在2000年初期，两者之间的相关系数呈现相对较弱的0.63，在1990年代甚至是-0.10。
图3.半导体行业与宏观经济GDP的近年波动情况图4.IC市场成长率与全球GDP成长率的相关系数变化根据IC Insights的数据，2017年前5大半导体企业的市占率为43%，前10大企业的市占率为57%，前25大企业的市占率为77%，前50大企业的市占率为88%。
相比于2007年的市占率分别提高了10个、11个、10个、12个百分点。
图5.半导体销售额集中度提高1.2.3 半导体产业迁移史半导体产业的起源在美国，之后大概经历了三次产业地理迁移。
第一次是1980s由美国转移到日本,这期间笔记本电脑高速增长带动了对存储器的需求，产生了东芝、富士通等日本世界级半导体公司；第二次是1990s从日本转移到韩国、台湾，这期间大规模集成电路开始生产，培育了三星、台积电等半导体公司；第三次是2010s正在进行的向中国大陆的转移。
图6.半导体各区域销售额1.2.4 全球半导体资本支出创新高根据IC Insights的最新报告，在2017年全球资本支出同比增长34%，达到新高900亿美元之后，预计2018年全球资本支出将首次超过1000亿美元，达到1026亿美元，同比增长14%，较前一次预测的8%再次提高了6个百分点。
相比于2016年，2018年全球资本支出将增加53%。
2017年半导体资本支出大幅增加主要来自于韩国三星，而2018年资本支出继续增长主要是来自于中国地区的投资。
图7.全球半导体资本支出趋势1.3 半导体产品分类及应用半导体产品可分为集成电路、光电器件、分立器件和传感器四类，其中规模最大的是集成电路。
图8.半导体各产品销售额（百万美元）图9.半导体各产品销售额增速光电器件：指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的半导体器件，即利用半导体的光敏特性或光生伏特效应制成的器件。
产品包括光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。
传感器：一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
产品包括热敏元件、光敏元件、声敏元件、力敏元件等。
分立器件：由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再细分。
产品包括二极管、三极管、晶闸管、场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。
集成电路：通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起并制作在一块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
集成电路使电子元件向微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
产品包括DRAM、闪存芯片、微控制单元、模拟芯片、逻辑芯片等。
半导体应用范围广泛，几乎渗透到生活的各个方面，终端产品的需求是全球半导体最主要的驱动力。
从2016年的数据来看，通讯和个人电脑占比仍然最高，分别为31.5%和29.5%。
工业及其他、消费性电子、车用电子的占比分别为13.9%、13.5%、11.6%。
而根据IC Insights的预计，在2016～2021年间，自动化电子将是整个集成电路产业成长最快的市场，复合年成长率(CAGR)达到 5.4%，其次则是工业/医疗应用，同期CAGR可望达到4.6%。
车用、工业/医疗应用市场的强劲成长，将为模拟芯片、微控制器(MCU)与传感器带来庞大需求。
图10.半导体各应用领域占比图11.各应用领域2016~2021年的CAGR2、集成电路介绍2.1 集成电路发展史所谓集成电路（IC，Integrated Circuit），又称为微电路（microcircuit）微芯片（microchip）、芯片（chip），就是通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起并制作在一块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
集成电路使电子元件向微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
从1958年7月德州仪器的Jack Kilby在锗半导体材料商制作出第一块集成电路以来，每个芯片上的器件数持续增长。