2018年国产芯片行业分析报告正文目录一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4)1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续 (4)1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5)二．制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 (9)2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (9)2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 (13)三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 (17)3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (17)3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (26)3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 (27)四、主要公司分析 (29)4.1长电科技 (29)4.2兆易创新 (30)4.3江丰电子 (30)4.4晶盛机电 (31)4.5富瀚微 (31)五、风险提示 (32)图目录图1：全球半导体销售额（亿美元） (4)图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） (5)图3：全球半导体产业三次变迁历程 (6)图4：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） (7)图5：2017年全球半导体销售额地区占比（%） (8)图6：2017年半导体销售额按区域增速（%） (8)图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元） (9)图8：集成电路产业链划分 (10)图9：2016年中国集成电路市场结构 (14)图10：2016年中国集成电路行业增速（%） (14)图11：2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (15)图12：我国集成电路自给率水平较低 (16)图13：2016年中国集成电路行业增速（%） (17)图14：2016-2021年各领域电子系统CAGR（%） (18)图15：2017年全球电子系统市场总额预测 (18)图16：2013-2020年中国汽车电子市场规模（亿元） (19)图17：2013-2020年全球ADAS芯片市场规模（亿美元） (20)图18：2015年我国汽车ADAS搭载率（%） (20)图19：2035年的实际经济总增加值增速（%） (23)图20：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） (23)图21：物联网相关技术 (24)图22：中国物联网模组/芯片市场规模（亿元） (25)图23：全球物联网市场规模（亿美元） (25)表目录表 1. 2017年全球前十大IC设计公司（单位：百万美元） (11)表 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元） (12)表 3. 2017年全球前十大IC封测企业（单位：百万美元） (12)表 4. 我国核心芯片占有率情况 (16)表 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (22)表 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划 (26)表7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (27)表8. 地方集成电路产业投资基金情况 (28)一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续半导体行业自2016年初以来再次步入景气周期，未来景气度有望延续。

根据WSTS的数据，2017 年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长，景气度依旧高涨。

另据IC Insights预测，2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元，同比增长20%。

此外多家研究机构包括Gartner、WSTS均上调了全年半导体的营收增速，达到17%~18%左右。

Gartner 的预测进一步表明，2017-2019年全球半导体产业投资将保持连续增长。

2017年全球半导体资本支出将增长2.9%，达699.37亿美元；2018年可望达到736.14亿美元，增长率为5.3%；2019年将可能达到783.6亿美元规模，增长率为6.4%。

可见，全球半导体业界对于2017～2019年的发展形势还是较为乐观的。

2017年全球半导体行业景气度高涨，我们认为2018年有望延续。

图1：全球半导体销售额（亿美元）BB值即半导体设备制造商的订单出货比（订单额与销售额之比），是半导体行业景气度的重要先行指标，反映半导体产业中游制造的投资情况，体现了下游需求的高低程度。

设备制造商的订单出货比体现了半导体产业中游生产厂商的扩产意愿，该值大于1说明半导体设备的订单额高于当月的出货额，一般未来设备的销售额将增长。

自2016年初以来，全球半导体制造设备厂商的订单需求十分旺盛。

体现出半导体行业由下游需求到上游传导的高景气态势。

图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元）我们认为，PC和手机等消费电子的需求虽已放缓，但未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于汽车电子、AI和物联网等新兴市场的快速发展。

集成电路行业的高景气态势有望在2018年得以延续。

1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit, IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。

自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。

从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。

前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：（1）第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在PC DRAM市场获得美国认可，趁着80年代PC产业兴起的东风，日本在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。

（2）第二次产业转移：日本在上世纪90年代受经济危机影响，在DRAM 技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为PC DRAM新的主要生产者，而台湾则凭借Foundry模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。

图3：全球半导体产业三次变迁历程进入2000年后，计算机增速下滑，PC红利慢慢消退。

在第三次产业转移过程中，尤其是2007年苹果发布第一代iPhone，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。

前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。

预计2015-2020年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。

随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。

未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。

图4：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元）目前亚太地区仍然是半导体销售的最大市场。

根据WSTS 的数据，2017年亚太地区（除日本）半导体销售额全球占比为60.0%，达到2488亿美元；美洲销售额占比为21.3%，达到884 亿美元；欧洲占比为9.2%，达到383亿美元；日本占比9.3%，达到390亿美金。

从销售增速来看，亚太（除日本）地区在高销售额基数上依然保持快速增长，2017 年年增19.4%；美洲销售额年增35.0%；欧洲年增17.1%；日本年增13.3%，增速较为缓慢。

图5：2017年全球半导体销售额地区占比（%）图6：2017年半导体销售额按区域增速（%）如今中国已经成为全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年提升。

同时中国也是全球第一大半导体销售市场，2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达11985.9亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。

虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距，但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我国半导体产业布局不断完善，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。

图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元）二．制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。

早期半导体厂商主要以IDM 模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。

现存的IDM 厂商实力雄厚，资金规模巨大，往往采用最为先进的制程工艺。

美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。

半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来，最终形成各个独立的IC设计（Fabless）、IC制造（Foundry）和IC封装测试环节。

相比IDM模式，这些企业资金投入相对减少，经营策略更加灵活。

芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。

芯片制造：把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。

芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使IC与外部器件实现连接，然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。

半导体设备：IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。

其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。

半导体材料：主要应用于IC制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。

图8：集成电路产业链划分目前从全球产业链划分情况来看，IC设计和创新的主场地依然是美国，包括高通、英伟达、AMD等全球前十大芯片设计公司大部分都在美国，2017年总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%；而IC 制造和封测（主要指代工）主要分布在亚太等劳动力密集的地区，如台湾、韩国等。

近些年大陆地区有崛起之势。

从各环节国内外主要参与厂商来看，上游芯片设计环节仅有台湾的联发科和大陆的海思、紫光集团排名前十，并且大陆技术水准相对落后，参与程度较低；中游晶圆代工环节台湾处于绝对领先地位，其中台积电一家独大，占据55.9%的市场占有率，大陆以中芯国际为最高水准代表，但在制程上仍与台积电有较大差距（28nm VS 7nm）；在下游封测环节，大陆涌现出长电科技、华天科技、通富微电等优秀本土企业，与领头台湾的企业差距越来越小。