本文详细介绍了一种针对组装主板（PCBA）的可靠性验证方法。首先阐述了技术背景，包括RoHS & WEEE的无卤制程、回流焊与波峰焊工艺调整以及焊接失效等问题。接着提出了发明内容，即一种理论原理和验证方式，以解决耐久焊接缺陷不易呈现的问题。具体实施方式包括标准板、重工板的可靠性验证流程，如HASS测试、异常流程处理以及焊接性评估等。评估手段涵盖了Ray、红墨水、切片、推拉力以及锡须检测等多种方法，以全面评估焊接的可靠性。然而，本文所述方法主要针对硬件组装主板的可靠性验证，并未直接涉及软件可靠性验证试验的具体内容。