基材类的编码规则
新扬无胶基材 H10 05（R/E/H）D/S
D 代表双面基材，S 代表单面基材 R 为 RA，E 为 ED，H 为高延展性铜 05 代表铜厚 10 代表 pi 厚度 Pi 厚度：05（0.5mil）10（1mil）20（2mil) 铜厚： 05（0.5oz） 10（1oz） 20（2oz） 例：H0505RS 0.5OZ CU+0.5PI=1.2MIL
注：um/25.4=mil
胶系列
胶通常讲有两种：环氧树脂胶和压克力胶 环氧树脂胶，具有良好的机械性和电气性，但寿命短，拉力值低，如律 胜，台虹，东芝等 压克力胶，具有良好的流动性，即填充能力，但电气性能差，如ROGERS 通常胶的厚度有：0.5MIL 1 MIL 2MIL
胶的规则编码
ROGERS： 2001B2005B 1 0 0
残留的胶渣予以清除。 （MARK30）
• 主轴与压力脚是连在一起的两个部件， 由于构造因素，在两者交接处容易沉积
污垢，需要我们有人经常清洁，要将压 力脚整个拆下，以WD40喷洒主轴污垢 沉积处和压力脚内部，然后以抹布擦拭
干净。
MARK30和大族机有压力脚切换功能 （QIC），也增加了对其保养的一项工作。 我们应该对压力脚切换装置经常拆洗，但 此项工作应由专人定期来做 ，及时更换已 磨损的零件。
律胜
PEAP0100
胶厚：0-------0.5mil 以下
韩华
胶厚： 胶 1-------0.7mil
HFB125CP
2-------1.0mil
胶厚 胶
胶厚:12.5um----0.5mil 25.0um----1.0mil
保护膜系列
保护膜是指与基材相同的绝缘基底膜（即PI）和胶结合的一种材料，为 起到保护胶的作用，在其上覆盖一层薄膜（MYLAR）。 结构：
例：2535L111 即 1oz 铜+1mil 胶+1milpi+1mil 胶+1oz 铜=5.8mil
基材类的编码规则
2.律胜 P（d/s）B（R/E）1 2 0 9
9 代表 pi 厚度 0 代表胶厚 2 代表铜厚 1 代表 pi 型号 E 代表电解铜 R 代表压延铜 D 代表双面基材，s 代表单面基材
五、钻孔机维护
夹pin槽是机台固定板子的“器 官”，保证精度的前提。如果 夹不住或夹不紧都会造成孔偏， 所以需每天检查夹pin槽内是否 有异物，测试一下夹的牢固程 度。
每天以WD40清洁主轴内部,同时需 注意不能让WD40过多地喷洒在机 台表面和内部,因为WD40是一种除 锈剂,机台大部分为钢铁构造,长期 腐蚀容易造成设备的寿命缩短。大 族机必须用精密电器清洁剂清洗压 力脚。以免光纤浸油后粉尘附着。
pi 厚度 05-----0.5mil 10------1mil 20-------2mil 30-------3mil
例：HFCK-605 即胶 1.2+0.5mil=1.7mil
裁切的注意事项
严格控制来料的品质,并做好记录。 在裁切基材前必须清洁滚轮。 禁止在开二刀用过的滚轮上裁切带MAY的保护膜、PI、纯胶， 以及基材。
胶厚，单层胶为 0 Pi 厚度，单层胶为 0 胶厚
胶的系列
Pi 厚度：
1---------1mil
胶厚 ：1----------1mil
2---------2mil
2-----------2mil
3---------3mil
5---------5mil
例：2005B100 即胶厚为 1mil
胶的规则编码
叠板数 包装方向 盖板选用 孔径与材料
三、上PIN
在上PIN前先调整好X，Y方向尺寸， 这将直接关系到钻孔品质；板边距孔 边4mm为宜（图一）。
上pin机的双手启动钮按下后至pin打 到板子这段时间内不可有加pin，或 手摸下pin区域动作。
上完pin的板子交错整齐放置（图 二）。
图一
图二
四、钻孔
主轴检测
两次/每月测量主轴Run-out，并绘制表格及时监控主轴Runout 。
六、钻孔常见缺陷及改善
孔位精度不良
目前我公司孔位精度可以达到± 2mil的规格Cpk＞ 1.33 ,但是有太多因素可导 致 精度不良。
问题
孔壁不良
可能的原因
钻头磨损太大或切削刃有 缺口
集尘系统出现故障 机台压力脚故障 板子的表面不平整
铜厚：Ra，2（0.5oz）3（1oz）4（2oz） ED，5（0.5oz）6（1oz）7（2oz）
胶厚：0 代表 0.5mil 以下 1 代表 0.7mil 2 代表 1mil Pi 厚度：9 代表 0.5mil 1 代表 1mil 例：PDBR1211 即铜 0.5oz+胶 0.7mil+1milpi+胶 0.7mil+铜 0.5oz=3.8mil
ROGERS
保护膜材料编码规则
2001/2005/72000/7500/C 1/F H 0
PI 厚度
胶厚度
保护膜系列
Pi 厚度 H---------0.5mil
胶厚
F--------0.5mil
1------------1mil
1-----------1mil
2------------2mil
2-----------2mil
铣刀
铣刀是用来成型的
目前我司使用的最小的铣刀的直径为0.8mm,最大的为2.4mm。
铣刀的钻尖主要有三种结构：平底型、鱼尾型、钻尖型。平底型的有利于保 证板面光洁度；鱼尾型的切削齿宽，有利于提高切削效率；钻尖型的与板子 接触面积较小，有利于抑制板边毛刺的产生。
进刀速 转速
退刀速 寿命
钻针参数
双面板 软硬结合板 多层板
钻孔制程培训教材
钻孔裁切
钻孔包装
钻孔 1、钻孔机 2、钻孔操作 3、钻针 4、钻孔机的维护
钻孔常见的缺陷及改善
一、裁切
裁切机
原材料
1，基材，铜箔，保护膜，胶常用材料厂家： ROGERS，律胜，台虹，杜邦，有泽，东芝新扬，韩华，新 日铁，LG，东丽，斗山等。 2，辅料常用材料厂家： ①.PSA 有 ：3M，AR，TESA， ②.补强有：韩华，东丽杜邦（常用），日本明星电器 （不常用）PET：分透明和不透明两种 ③.FR4有：EMC，联鑫，台耀，生益，恒泰FR4补强 ④，PP有NELCO，有泽。
• MARK30对副爪的检查主要 是其位置是否正确，如有一 丝偏移，则会导致自动换针 不灵、断针、叠针。另外要 经常检查副爪片有无缺失， 收缩是否自如。如有异常及
时报工务调整。
• 检查POD弹性是否正常，插 针松紧度是否适宜，与底座
连接是否牢固，如有异常及
时处理。由于我们软板有大 量的胶、保护膜、PSA容易 在钻针上缠绕，缠绕过多的 话，在换针时容易损伤POD， 所以日常工作时需对钻针上
接触到盖板的一瞬间立即变软，使钻针精准地对准被钻孔的位置，保 证钻孔的精度。
盖板和垫板的材质密度分布要均匀。若材质密度分布不均，会加 剧钻针磨损，影响孔壁质量，严重者会导致断针。
包装前必须清洁盖板。若盖板不净，钻孔时盖板上的杂质在压力 脚的重压下会导致钻孔材料的凹陷，造成开、短路现象。
包装过程
包装时不戴指套的手指点 数和取放不可接触铜面，双 手对角拿板。只有在撕胶带 时用不戴指套的两个手指。
1、钻孔机
2、加工条件
钻孔机加工条件要求较高，主要条件如下： 1、地面载重能力需达到2万Kg/m*m以上 2、机台间距>1m 3、地面水平高度差小于2mm 4、员工素质要求较高
员工需会电脑的基本操作，并且在工作中极其细心。 5、集尘
钻孔机钻孔时会产生大量的屑，它需要有良好的排屑系统。 6、震动
要求地面震动小于5微米，机台震动小于10微米
3、钻针结构的概况
钻针结构考量点： 1、刃长 2、螺旋角 3、主刀面与副刀面状况 4、钻尖角 5、芯厚
SLOT针
Slot针用于在钻机上加工槽孔。我司使用的slot针最小的直径为0.45mm， 最大的为1.65mm。再大的直径就没有Slot。刚性好，开的槽孔直，但孔壁质量不如 普通针，所以在设计和作业时不能将1.65mm以下的两种钻针混淆。
Pi 厚度：1---1mil 2---0.5mil 4----2mil
5-----3mil
例 HFLK-D222RN，0.5ozcu+0.4mil 胶+0.5pi+0.4mil 胶+0.5ozcu=2.7mil
有择基材
有择
LVAS/W0518RDT10
胶厚：10，10um。20，20um 铜类型 RA，ED 18 铜厚（18um） 05pi 厚度（12.5um） s：单面 w：双面
韩华 基材类的编码规则
HFLK-S/D 2 1 2 R/E/N
R/E，RA，ED 铜。N 代表铜品牌
2 代表铜厚
1 代表 pi 厚度
2 代表胶厚
S 代表单面铜 D 代表双面铜
铜厚：1----1oz
2----0.5oz
胶厚：2---0.4mil
3----0.6mil 4---0.8mil 5----1mil
8 代表铜厚
2031L/K 代表基材系列
铜厚：
1-------1oz
pi 厚度：H--------0.5mil
2-------2oz
1--------1mil
8-----0.5oz
2--------2mil
胶厚 ：不标识 ，默认为 1mil
3--------3mil
F -------0.5mil
5--------5mil
基材类
基材分为：单面基材和双面基材。 双面基材分为：有胶基材和无胶基材。