2019 年新晶圆厂建设投资将接近创纪录水平
据国外媒体报道，半导体设备贸易组织 SEMI 预计，2018 年全球芯片制
造商设备支出将增长 14%至 628 亿美元，而 2019 年将增长 7.5%至 675 亿美
元。

这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂（芯片制造工厂的简称）的成本飙升
逾 100 亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律（Moore’s Law），也就是每
隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。

SEMI 今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019 年将是该行业连续第
四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新
晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计将连续第四年实现增长，明年的资
本支出将接近 170 亿美元。

该报告显示，随着大量新晶圆厂的出现显着增加了设备需求，对晶圆厂技
术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。

世界晶圆厂预测报告目前追踪了 78 个新工厂和生产线，这些新工厂和生
产线已经开始或计划在 2017 年至 2020 年之间开工建设，最终将需要价值约