换位导线
1、换位导线是有一定数目的绝缘扁线按两列顺序排列经特殊工艺连续编制，并由特定的绝缘材料绕包而成的绕组线。
（主要用于制造大型油浸式电力变压器和大容量干式变压器的绕组）。
2、使用换位导线制造变压器提高了绕组的空间利用率，减少了体积而降低了成本，更重要的是降低了由于漏磁场引起的环流附加损耗和涡流损耗，同时还具有提高绕组的机械强度，节省绕制时间的优越性。
3、列间衬纸为提高换位导线的轴向抗压强度，防止列间漆膜损伤，可在两列导线之间用一定厚度的纸或纸板作为中间隔离层，称为衬纸。
中间衬纸：选用0．13mm普通电缆纸，纸宽度Ck=（n-1）／2×（a＋δ）。
公差：±1mm。
当Ck≤10mm时，则换位导线两列间不加衬纸。
n：换位根数a：漆包扁线裸线标称厚度δ：漆包扁线漆膜标称厚度
4、扁导体尺寸偏差：
导体标称厚度和宽度（mm）
公差±mm 以上道及包括
～ 3.15 0.030
3.15 6.30 0.050
6.30 12.50 0.070
12.50 16.00 0、100
扁导体规格的截面积计算公式：S=a×b－0.8584r²mm²
r: 圆角半径
5、纸绝缘标厚度及允许偏差称：
纸绝缘标称厚度△
允许偏差 0.45～0.60 ±0.06 0.61～1.05
±0.08 1.06～2.00
±0.10 ≥2.01 ±0.12
注： 当换位导线不超过规定最大外形尺寸时，允许纸绝缘厚度超
出规定值。
纸宽计算公式： h=()
()2242B A t B A t +++⨯
t :纸节距 A ：换位线芯高度 B ：换位线芯宽度
h :纸宽
t =22h L h
L -⨯
L:线芯周长 h :纸宽 t :纸节距
6、根据不同的机械强度要求，对半硬铜导体的规定非比例延伸强
度 Rp0.2推荐如下：C1 Rp0.2(＞100～180)N ／mm²
C2 Rp0.2(＞180～220)N ／mm² C3 Rp0.2(＞220～260)N ／mm²
7、换位导线外形尺寸的简易计算公式：
换位导线高度 H=1／2（n+1）A+△ （线圈辐向）
换位导线宽度 W=2B+△+衬纸 （线圈轴向）
公式中：A ：单根导线厚度 B ：单根导线宽度 △：纸绝缘层厚
度（双面）。
换位节距S=(8～14)b
8、Kw(0.10～0.20)mm Kh应符合如下表的规定：
换位线芯根数n 8≤S／ b＜12,
a≤2.00
8≤S／ b,a＞
2.00
S／b≥12，a≤
2.00
S／b≥12，a＞
2.00
≤21 0.30 0.50 0.05 0.25 23～27 0.15 0.30 0.05 0.20 29～35 0.12 0.25 0.05 0.15 ＞35 0.10 0.15 0.05 0.10 注1： C1半硬线Kh增加 0.10mm
注2： C2 、C3半硬线，Kh增加（0.15～0.40mm）或有供需方协商定
导线导线的焊接
1、搭接：就是将两根需要焊接的试样搭接，将两根试样的两个端
部重叠在一起，搭接长度应不小于1.5b（b：导线宽边尺寸）然后用银焊条将两个试样连接在一起的方法。
2、熔接：就是将两根需要焊接的试样通过将两个端部加热使端部
处于熔化状态，然后将两个试样的端部向对方进入，使两个试样焊接在一起的方法。
一、换位导线的焊接步骤：
1、⑴工具的准备：a银焊条 b锉刀 c鱼钳 d千分尺 e拍板
⑵辅料的准备：a聚酯亚胺胶带、丹尼松纸 b砂纸 c干净的
棉纱布。
2、试样的表面处理：
⑴将炭极加热到发红的状态。
⑵迅速将试样放置在发红的炭极之间，将绝缘漆燃烧（注意要保证
不伤到漆包线的导体）。
⑶将去除绝缘层的试样冷却后用锉刀和砂纸将燃烧后的碳化物去除（保证表面的清洁，尤其是两个试样焊接在一起的端面）。
⑷试样端部要处理成圆角，并且要光滑。
3导线的焊接：
⑴试样放置的位置：试样表面处理清洁后，将两个试样固定在夹具上（采取保护措施，保证不损伤两个式样的漆膜），并调整重叠的宽度（不小于1.5b），保证两个试样不错位，而且银焊条的放置要适宜。
⑵开始焊接：将试样放置后，炭极下压，但是不能影响式样的整齐，打开电源后，要严格控制好下压的力量，要是银焊条充分熔化，并且银焊条要充满焊接的接触面，溢出接触面的银焊条要尽量少，焊接部位要饱满。
4焊接部位的修理：
⑴焊接部位的尺寸控制：焊接结束后，要对焊接部位进行打磨处理，以便使焊尺寸接部位的尺寸满足技术要求，焊接部分在打磨时要保证表面光滑，清洁、均匀、不允许伤害其他部位的导体，焊接部位的厚度尺寸偏差为0.10～0.60mm，宽度尺寸的偏差为0～0.20mm。
⑵焊接部位漆包线的修补：焊接部位清理结束后要对裸露的部位进行绝缘层的修补，无漆膜的导体处要涂上耐热电工乳白胶，通常采用聚酯亚胺胶带或丹尼松纸，一般采用重叠绕包，重叠宽度控制在纸带宽度的40﹪～50﹪，绕包长度应覆盖整个无漆膜导体，并搭接两边完好漆膜各50mm，如采用0.075mm的丹尼松纸与上述方法相同。
5焊接的注意事项：
⑴去除绝缘层不允许伤害导体。
⑵焊接时要控制好压力，既要保证银焊条的饱满度，又防止银焊条的过多溢出。
⑶打磨接头时要防止伤害其他导体或漆膜，一定要控制活口钳的位置。
⑷在打磨的过程中要控制双面的尺寸基本一致，并且要保证最终的尺寸满足要求。
⑸绕包前检查表面的清洁度与光滑度。
⑹注意绕包的重叠度和与完好漆膜的搭接长度。
6导线焊接部位修整后的质量要求：
修整后的导体焊接部位应光滑，不得有毛刺、尖角、缝隙、金属及被烧灼的绝缘物等缺陷。
⑴导体连接部位不能有台。
⑵焊料填充要充实。
⑶导体表面不允许有锉刀印，导体要倒圆角。
⑷导体表面应没有炭极烧伤印。
⑸钳子固定的地方不允许有压痕。
⑹焊料掌握要适当，不能溢出过多。
⑺漆包线去漆冷却后，用砂纸将漆膜打磨光后应擦拭干净，检查导体是否有炭极烧伤部分。
⑻被烧灼的绝缘漆膜要处理干净。
⑼焊接部位导体表面和漆包线表面上的铜粉要用干净的棉纱布擦干净。
⑽焊接后焊接点不允许用湿布迅速冷却，迅速冷却后使铜导体晶格发
生变化，局部变脆，要待自然冷却后处理。
7焊接导体的抗拉强度：80﹪
导线焊接部位的抗拉强度应大于与相同的导体非焊接部位的抗拉强度，且大于同等规格非焊接导线抗拉强度的80﹪。
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