FMC – QA – 019 REV. 0 TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO. TVA NO.
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日期﹕版本﹕日期﹕2007年9月1日版本﹕A 說明項次修訂前修訂后頁次
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審核﹕承辦﹕
1.測試目的：
延展性測試可以檢測鍍銅缸的有機雜質污染程度，量化評估電鍍銅層的物理性能﹐為電鍍銅缸進行碳粉處理提供數據支持。
2.適用范圍：
電鍍工序之1#,2#平板線銅缸﹔1#—5#鍍錫線銅缸﹔垂直連續電鍍線(VCP)銅缸﹔
3.測試方式：
依IPC-TM-650標准目錄﹕銅箔的拉伸力及延展性編號 2.4.18 ﹔版本﹕B
3.1.測試銅箔﹕送樣的銅箔尺寸要足以切割成5份10”× 0.5”的樣品且樣品必須平滑無損壞,折皺. 3.2 測試過程﹕
3.2.1使用JDC#50切割設備把銅箔切割成10”× 0.5”的樣品五份
3.2.2再把10”× 0.5”的樣品精確切割成尺寸為6”× 0.5”的樣品
3.2.3測試裝置持續拉緊速度介于0.050-20英寸/分鐘
3.2.4升溫裝置必須可連接到測試裝置﹐并且在樣品測試過程中保持溫度在180±10℃
3.2.
4.1 樣品准確稱重至小數點后3位﹐記錄數據并計算出樣品中代表性區域的平均厚度
3.3.
4.2 把代表性區域的平均厚度輸入到測試裝置中﹐實驗完成后樣品的拉伸力可以清楚
的從圖表中看出來。
3.3.
4.3 測定長度設定為2.0英寸﹐持續拉緊還度為2.0英寸/分鐘﹐圖表速度為20英寸/分鐘
（圖表每移動一英寸即等同于5.0%的延展百分率）
3.3.
4.4 測定長度設定為2.0英寸﹐持續拉緊還度為0.050英寸/分鐘﹐圖表速度為20英寸/分鐘
（圖表每移動一英寸即等同于0.125%的延展百分率）
3.3.
4.5 延展百分率=(銅箔破裂時長度-原始的測定長度)/原始的測定長度
3.3.
4.6 測試結果取五個樣品的延展百分率平均值
4. 測試接收標准﹕依IPC-TM-6012B版本﹐列序第3.2.6.8點
3.2.6.8 Electrodeposited Copper When specified,electrodeposited copper platings shall meet the
following criteria. Frequency of testing shall be determined by the manufacturer to ensure
process control
(A)When tested as specified in IPC-TM-650﹐Method 2.3.15,the purity of copper shall be no
less than 99.50%.
(B)When tested as specified in IPC-TM-650﹐Method 2.4.18.1,with the exception of removing
the bake step in Section 5 with the test method, using 50um-100um(1.969uin-3.937uin)
thick samples.the tensile strength shall be no less than 36.000 PSI (248MPa) and the
elongation shall be no less than 12%.
5.延展性測試電鍍取樣時相關電鍍工藝參數控制
5.1 鍍液控制條件：同正常生產條件﹔
5.2 測試板材質：316不銹鋼板﹔
5.3 尺寸大小：1
6.00”×16.00”﹔
5.4 電流密度：15—16ASF ﹔
5.5 電鍍時間：4.5—5H﹔
5.6 鍍層厚度要求：50—100UM（最佳厚度70—85UM）﹔
5.7 測試周期：5—6個月/次
5.8 抽取頻率：取生產線1/4銅缸數進行抽樣測試
6.具體操作條件：
6.1 鋼板電鍍前磨板，保持板面光滑無污染。
6.2 挂板方式：鋼板挂飛巴中間位置，兩邊同時用尺寸一致的光銅板夾鍍（見示意圖）。
6.3 為提高鍍層均勻性，不能使用薄板支架。
6.4 電鍍前處理正常進行，電鍍過程中每1小時用鉗表檢測電流，要求偏差≦+/-5%，電鍍時要
求關振動（防止掉板），電鍍後過二級水洗洗淨後取鋼板烘干。
6.5 檢查鍍層外觀，要求鍍層光亮、平整、無發白、發紅、燒板、針孔等缺陷，否則重做。
6.6 取樣方式：取板中間位置，尺寸：20×20CM，用游標卡尺測銅皮厚度是否在要求范圍內
（50—100UM），不符合要求必須重做。
6.7 樣品（截取的銅皮）﹐需編號﹐以硬紙板或類似物件夾隔包裝﹐送指定的檢測機構檢測分
析。
測試板電鍍掛板方式示意圖：測試板取樣方式示意圖：
鋼
板。