元件插件工艺及检测标准、目的：

一使LED电源PCB板组装

（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准

二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。

三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ)

四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收)

五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准

六、元件插件工艺及检测标准 1. 卧式 (HT) 插元件 卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:

1.1元件在基板上的高度和斜度 1.1.1轴向(AX)元件 1.1.1.1功率小于1W的电阻, 电容 (低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件

PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示: AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示:

RE: 元件体与PCB板面距离D>3mm, 或d>0.7mm 1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件 PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 如图示:

AC: 元件体与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 元件体与PCB板面的平行不作要求 RE: 元件体与PCB板面之间的距离D≤1.5mm

1.1.1.3 IC PR: 元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1.mm,

倾斜度=0, 如图示: AC: IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面大于0.5mm, 如图: RE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图: 1.1.2径向(RD)元件 (电容, 晶振) PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示: AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示: : 如图示, 板面PCB元件体未接触RE:

1.2元件的方向性与基板对应符号的关系: 1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等) PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右,

从上到下), 如图: AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图: RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:

1.2.2 轴向(AX) 有极性元件, 如二几管, 电解电容等 : 如图, 元件标记清晰可看见, 元件的引脚插在对应的极性脚位PR:

AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚位上, 元件标记可看见, 如图: RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图: 1.3元件引脚成形与曲脚 1.3.1引脚成形 PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0.8mm, 或元件脚直径弯曲处

无损伤, 如图: 元件脚弯曲半径AC: ( R )符合以下要求: 元件脚直径或厚度 ( D/T ) 半径 ( R ) 1 X D ≤0.8mm 1.5 X D 0.8～1.2mm 2 X D ≥1.2mm

: 如图, 且弯曲处有损伤L<0.8mm, 元件体与引脚保护弯曲处之间RE: ( 1 )

( 2 ) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图: 1.3.2屈脚 PR: 元件屈脚平行于相连接的导体, 如图: AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离 (H) 大于两条非共通导体间的最小电气

间距, 如图: RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离 (H) 大于两条非共通导体间的最小电气间

距, 如图: 1.4元件损伤程度 1.4.1元件引脚的损伤 PR: 元件 引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:

AC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图: : 如图10%,元件引脚受损大于元件引脚直径的RE: ( 1 )．

( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:

1.4.2 IC元件的损伤 PR: IC 元件无任何损伤, 如图: AC: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图: RE: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:

1.4.3轴向(AX)元件损伤 : 如图,元件表面无任何损伤PR:

AC: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图: RE:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图: . ,不允许出现小块玻璃脱落或损伤 ( 2 ) 对于玻璃封装元件 1.5元件体斜度 PR: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图:

AC: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线: 如图1.0mm,斜度≤．

RE: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图: 2. 立式 (VT) 插元件 2.1.1 轴向 (AX) 元件 PR: 元件体与PCB板面之间的高度H在0.4mm-1.5mm之间, 且元件体垂直于

PCB板面, 如图: : 如图,°Q<15倾斜, 之间0.4-3mm在AC: H．

RE: 元件体与PCB板面倾斜, 且间距H<0.4mm或H>3mm或Q>15°. 2.1.2径向(RD)元件 2.1.2.1引脚无封装元件 PR: 元件体引脚面平行于PCB板面, 元件引脚垂直于PCB板面, 且元件体与

PCB板面间距离为0.25-2.0mm, 如图: AC: 元件体与PCB板面斜倾度Q小于15°, 元件体与PCB板面之间的间隙H在0.20-2.0mm之间, 三极管离板面高度最高大于4.0mm, 如图:

RE: 元件与PCB板面斜倾角Q>15°或元件体与PCB板面的间隙H>2.0mm或三极管>4.0mm.

引脚有封装元件2.1.2.2:

PR: 元件垂直PCB板面, 能明显看到封装与元件面焊点间有距离, 如图:

AC: 元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力, 而焊点面的引脚焊锡良好 (单面板), 且该元件在电路中的受电压<240VAC或DC, 如图:

RE: 引脚封装完全插入焊孔中, 且焊点面焊锡不好, 可看见引脚封装料, 如图: 2.2元件的方向性与基板符号的对应关系 2.2.1轴向(AX)元件 PR: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致,且正极: 如图,负极在下部,一般在元件插入基板时的上部．

AC: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合一致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图: RE: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反,如图:

2.2.2径向(RD)元件 AC: 元件引脚极性与基板符号极性一致,如图: RE: 元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:

2.3元件引脚的紧张度 PR: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于

PCB板面), 如图: AC: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图: RE: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°. 2.4元件引脚的电气保护 在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路

PR: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套: 如图1.0mm-2.0mm,为A且保护套距离插孔之间距离