元件插件工艺及检测标准一、目的：使ＬＥD电源PCＢ板组装(ＰCBＡ)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求，并为PCＢA检验提供检查标准二、范围：适用于本公司ＰCBＡ（LED电源PＣB的插件/焊锡)的工艺操作和检查.三、参考文件：工艺要求参照： IＰC—A—6１0B (Clａss Ⅱ）四、定义:ＰCBA: Ｐrｉｎteｄ Circｕit Ｂoard Ａssｅmbly （印刷线路板组装）AX：（轴向）RD: Ｒａｄiａl （径向）HT: Ｈｏrizontal (卧式）VT：Verｔｉcal （立式）SＭT： Suｒｆacｅ Moｕnt Teｃhｎology （表面安装技术)SMD：Ｓｕｒface Ｍouｎt Dｅvice (表面安装元件)SMＣ：Ｓurｆａce MouｎｔｉnｇCompoｎents（表面安装零件)ＳIP：Siｍpｌe in—lｉｎｅpacｋagｅ单列直插式封装SOJ：Small OutｌｉｎｅJ—lead pａｃkage （具有Ｊ型引线的小外形封装）SOP：Small Oｕｔlｉne packaｇe （小外形封装)SOＴ：Smaｌl Ｏｕtlｉｎe Tｒanｓｉstor (小外形晶体管)IC：IntｅgｒatedＣirｃuｉt (集成电路）PR：Prｅfｅrreｄ(最佳）AC: Acceｐtablｅ（可接受的）RＥ: Ｒeｊeｃt (拒收）五、元件类别:电阻，电容，电感，二极管, 三极管， IC, ＩC Socket，晶体, 整流器，蜂鸣器, 插头, 插针， PＣB，磁珠等，在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻，电容, 电感，二极管, 三极管，MＯS管工艺标准六、元件插件工艺及检测标准1. 卧式（HＴ)插元件卧式插元件主要是小功率，低容量,低电压的电阻，电容，电感, Jump ｅｒ（跳线)，二极管，IC等，PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下: １.1元件在基板上的高度和斜度1．1．1轴向（AX）元件1．1。
1。
1功率小于1W的电阻, 电容（低电压，小容量的陶瓷材料)，电感,二极管，IC等元件PR:元件体平行于PCB板面且紧贴ＰCB板面, 如图示:AC: 元件体与ＰＣB表面之间最大倾斜距离(D）不大于3ｍm，元件体与PCＢ表面最低距离（d)不大于0.7mｍ, 如图示:ＲE：元件体与PCB板面距离Ｄ〉3mm,或ｄ>0。
７mm１．1．1.2耗散功率大于或等于1W的元件ＰR: 元件体平行于PCＢ板面且与PCＢ板面之间的距离Ｄ≥1。
5mm, 如图示:ＡＣ：元件体与ＰＣB板面之间的距离D≥1.5ｍｍ，元件体与PCB板面的平行不作要求ＲE：元件体与PCB板面之间的距离Ｄ≤１。
5mm1.1．1．３ICPR: 元件体平行于PＣB，IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面１。
ｍｍ，倾斜度＝0, 如图示:AＣ：ＩＣ引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PＣB面大于0.５mm, 如图：ＲＥ: IＣ引脚突出PCB面小于0．５mm, 或看不见元件引脚，如图：1．1.2径向（ＲD）元件（电容, 晶振)PＲ: 元件体平贴于PCB板面，如图示:AC：元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:RＥ: 元件体未接触PCB板面, 如图示：1.2元件的方向性与基板对应符号的关系：1。
２．1 轴向（AＸ) 无极性元件（电阻, 电感, 小陶瓷电容等）PR:元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见，元件标记方向一致（从左到右，从上到下)，如图:AＣ：元件标记要求清晰，但方向可不一致，如图：RＥ: 元件标记不清楚或插错孔位，如图:１.2。
2 轴向（ＡX) 有极性元件，如二几管，电解电容等ＰR：元件的引脚插在对应的极性脚位，元件标记清晰可看见，如图：ＡC：元件的引脚必须插在相应的极性脚位上，元件标记可看见,如图:RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上，如图:１。
3元件引脚成形与曲脚1.3。
1引脚成形ＰR：元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0。
8mｍ，或元件脚直径弯曲处无损伤，如图：A元件脚直径或厚度(Ｄ／T )半径（R ）≤0。
8mm １X Ｄ0。
8～1．2mｍ 1.5 X D≥1。
2mm ２Ｘ DRＥ：（1) 元件体与引脚保护弯曲处之间L〈0.8ｍm，且弯曲处有损伤, 如图:( 2) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径，如图：１.3．2屈脚ＰR：元件屈脚平行于相连接的导体,如图：AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H）大于两条非共通导体间的最小电气间距，如图:RE：屈脚与相间的裸露导体之间距离（H）大于两条非共通导体间的最小电气间距,如图:１。
4元件损伤程度１。
４。
1元件引脚的损伤PR：元件引脚无任何损伤，弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见，如图：AＣ：元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10％,如图:RE:(１）元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图：（2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图：1．4.2 IC元件的损伤PR：IC 元件无任何损伤,如图：AC：元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图：RE:元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图：1。
4。
３轴向（ＡX)元件损伤ＰR：元件表面无任何损伤，如图：ＡC：元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露，如图：RE:( 1 ）元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图：( ２) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤．1．5元件体斜度ＰR:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图：AC: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤１.0mm,如图：RE:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度＞1。
0mm，如图:2。
立式(VＴ）插元件2。
1.1 轴向（ＡＸ）元件PＲ：元件体与PCB板面之间的高度H在0.４mm-1。
5mm之间，且元件体垂直于ＰCB板面，如图:AC：H在０．４—３mm之间，倾斜Q<15°，如图：RE：元件体与PＣB板面倾斜，且间距H〈０。
4ｍm或H〉３ｍm或Q〉１5°。
2。
1．2径向（ＲD）元件2．１.2．1引脚无封装元件PＲ：元件体引脚面平行于PＣB板面，元件引脚垂直于PCＢ板面, 且元件体与PCB板面间距离为０.2５－2.0mｍ，如图:AC: 元件体与PＣＢ板面斜倾度Ｑ小于１5°，元件体与ＰCB板面之间的间隙H在０。
20—2.０mm之间，三极管离板面高度最高大于4.0mm，如图：RE:元件与PＣB板面斜倾角Ｑ＞１5°或元件体与PCB板面的间隙H>2。
０ｍm或三极管〉4．0mm.２.1.2.2:引脚有封装元件ＰR：元件垂直ＰCB板面，能明显看到封装与元件面焊点间有距离, 如图:AC：元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力, 而焊点面的引脚焊锡良好（单面板），且该元件在电路中的受电压<240ＶＡC或ＤC，如图:RＥ：引脚封装完全插入焊孔中, 且焊点面焊锡不好，可看见引脚封装料,如图：2。
2元件的方向性与基板符号的对应关系2．2。
1轴向（AＸ)元件PＲ: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致,且正极一般在元件插入基板时的上部,负极在下部，如图：ＡC：元件引脚插入基板时，引脚极性与基板符号极性吻合一致，但元件在插入基板时，正极在上和负极在下不作要求，如图:ＲE：元件引脚插入基板时，引脚极性与基板符号极性刚好相反，如图：2。
2．2径向（RD）元件AC: 元件引脚极性与基板符号极性一致，如图:RE：元件体引脚极性与基板符号极性相反，如图:2．３元件引脚的紧张度PR: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行，垂直于PＣB板面）, 如图:AC:元件引脚与元件体主轴袒闪角Q＜15°，如图:ＲE: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q〉１５°。
2．4元件引脚的电气保护在ＰCBＡ板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路ＰＲ: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2。
0mｍ，如图:AC：保护套可起到防止短路作用，引脚上无保护套时，引脚所跨过的导体之间的距离Ｂ≥0．5mm，如图：RE: 保护套损坏或A＞2。
0ｍm时,不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时，或引脚所跨过的导体之间距离Ｂ〈0.5ｍm，如图:2.5元件间的距离PR：在PCBA板上，两个或以上踝露金属元件间的距离要Ｄ≥２。
0mm,如图：AC: 在PＣBＡ板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小Ｄ≥1.６mm，如图:RE: 在ＰＣBA板上，两个或以上踝露金属元件间的距离D＜1。
６mm，如图:２.６元件的损伤PＲ：元件表面无任何损伤，且标记清晰可见,如图：AC:元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图：RＥ: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积，如图：3。
插式元件焊锡点工艺及检查标准３.１单面板焊锡点单面板焊锡点对于插式元件有两种情形：a．元件插入基板后需曲脚的焊锡点ｂ．元件插入基板后无需曲脚(直脚）的焊锡点3。
1．１标准焊锡点之外观特点A. 焊锡与铜片，焊接面，元件引脚完全融洽在一起，且可明显看见元件脚B．锡点表面光滑，细腻, 发亮C。
焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖，焊锡与基板面角度Q<90°，标准焊锡点如图示：３.1。
2可接受标准A. 多锡焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型,元件脚不能看到.AＣ: 焊锡点虽然肥大Q＞９0°，但焊锡与元件脚，铜片焊接面焊接良好，焊锡与元件脚，铜片焊接面完全融洽在一起,如图：RＥ: 焊锡与元件引脚，铜片焊接状况差，焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且中间有极小的间隙，元件引脚不能看到，且Ｑ>9０°，如图：B. 上锡不足(少锡)焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中,由于焊锡量太少,或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡。
ＡC: 整个焊锡点，焊锡覆盖铜片焊接面≥７５％, 元件脚四周完全上锡，且上锡良好，如图：RE：整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接面<75％，元件四周亦不能完全上锡，锡与元件脚接面有极小的间隙, 如图：C. 锡尖ＡC: 焊锡点锡尖，只要该锡尖的高度或长度h<１．0mm,而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好，如图:RE：焊锡点锡尖高度或长度h≥1。