观
空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检 目检
备注
外 观
外 观
丝 印
焊锡性 金 手 指 金 手 指
板角撞伤
章记
尺寸
板弯&板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印
印错 文字脱落 文字覆盖 锡
垫 Model No.
焊锡性 G/F 刮伤 G/F 变色
G/F 镀层剥离 G/F 污染 G/F 凹陷 G/F 露铜
MA
MA
MA
MA MA MA Minor MA MA MA
a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于 0.5mm 或板角以 45 度最大
值 1.3mm 为允收上限。
目检及带刻 度放大镜
a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期 YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中 留 下 的 沙 孔 ， 其 面 积 不 超 过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
电性检验
MA
密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手
MA
指中间 3/5 的关键位置，唯测试探针之针点可允收，
放大镜
凹陷长度不可超过 0.3mmMAX。
7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
线路凸出
MA
a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距 30%。
带刻度放大镜
a. 两线路间不允许有残铜。
残铜
MA
b. 残铜距线路或锡垫不得小于 0.1mm。
带刻度放大镜
线
c. 非线路区残铜不可大于 2.5mm×2.5mm，且不可露铜。
线路缺口、凹
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
《LCR 数字电桥操作指引》 5. 参考文件
《数字万用表操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验 数量检验
外观检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是 否都正
MA
确,任何有误,均不可接受。
3
生效时间
4 生效时间
5 生效时间
(一) PCB 检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 职责
作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。 适用于本公司所有之 PCB 检验。 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理，IQC 负责供应商之管理及进料检验。
MA
a.金手指上不可有铜色露出。
放大镜
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法 8.1. 板弯：将 PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)
8.2. 板翘与板扭：将 PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)
(二)IC 类检验规范(包括 BGA)
（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1. 目的
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
目检
a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供
MA
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良
的点不可大于单面锡垫点数的 0.3%。
目检
MA
a.金手指不可有见内层之刮伤。
放大镜
MA
a.金手指表面层不得有氧化变色现象。
目检 放大镜
a. 以 3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于 G/F 镀层上,
目检
防焊异物
Minor
a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。
目检
a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
防焊刮伤
MA
于 15mm，且 C/S 面不可超过 2 条，S/S 面不可超过 1
目检
防
条。
a. 补漆同一面总面积不可大于 30mm2，C/S 面不可超过 3
焊
处；S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可大于 20mm2 。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受； MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
目检
检验时，必
带刻度放大镜
备注
线路变形 线路变色 线路剥离
补线
板边余量
刮伤
孔塞
孔
孔黑
变形
PAD，RING 锡垫缺口
MA
a. 线路不可弯曲或扭折。
放大镜
MA
a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
CR
a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
目检
a. 补线长度不得大于 5mm，宽度为原线宽的 80%~100%。
MA
a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
目检
MA
a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
目检
a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总
MA
目检、放大镜
面积 1/4。
检验项目 缺点名称 缺点定义
检验标准
检验方式
备注
检验项目 缺点名称 缺点定义
检验标准
检验方式锡垫氧化MAa. 锡垫不得有氧化现象。
5. 参考文件 无
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验 数量检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
MA
元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用表
检验时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。
受。
目检
目检 点数
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
过 0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
目检
a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔 及镀金处）厚度为 1.60mm±0.15mm，板长和宽分别 参考不同 Model 的 SPEC。
卡尺
a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为 0.5%。
塞规 平板玻璃
a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。
目检
a.基板不得有焦状变色。
抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每
作指引＂ 和＂
盘中取 3~5pcs 元件进行检测；AQL 不变。检验方法见＂LCR 数字电桥测试仪操
数字万用表操作指引＂。
（四） 插件用电解电容.
1. 目的
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
5. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
6. 参考文件
1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.
目检
a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。
目检
a.文字，符号不可有重影或漏印。
目检
a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。
目检
a.文字不可有溶化或脱落之现象。
目检 异丙醇
MA
a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。
目检
MA
a. MODEL NO 不可印错或漏印。