目前主要是采用了以下3个工艺设计比较多。

1、采用6层或者8层的通孔设计。

2、采用6层的盲孔埋孔工艺设计。

3、采用8层的盲孔埋孔工艺设计。

采用6层盲孔埋孔工艺设计（1-2层4/8盲孔，2-5层8/16埋孔，5-6层4/8盲孔），早期有不少开发板厂家想为了降低成本采用这个工艺设计，不想采用8层设计。

实际上跟8层设计的成本出入很小。

因为BGA的管脚是0.5MM的采用6层设计的话最小线宽/线距只能做到3.5MIL，因为采用6层设计两个焊盘之间要拉出一条线。

这条线在CPU下只能线宽线距是3.5MIL了。

国内很多厂家最小线宽线距只能做到4MIL。

当然跟我们工作室合作的厂家都能做到3MIL 的线宽线距，不过费用还是要增加了。

另外采用6层最大的缺陷是顶层底层都要走很多线，DDR部分的线也需要走到顶层和底层。

这个就没办法做阻抗匹配了
通常二阶盲孔建议设计为1-2,1-3,3-6,6-8,7-8；1-8.如果加工厂商没激光钻是另外一回事，从设计的角度来说，肯定是局部器件pitch非常小，出不了线才采用盲孔，也就是说孔盘都很小（自然就对应激光孔）；所谓的叠加法是这样产生的，1-2盲孔大家容易理解，1-3的盲孔，部分供应商激光能量和电镀能力达不到，不能直接做1-3，通常是先做2-3，然后做1-2，是通过“2”叠起来的。

举例如下：
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.
另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.
依此类推三阶，四阶......都是一样的.。