IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）笔试集锦1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。

（仕兰微面试题目）什么是MCU？MCU(Micro Controller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)，简称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。

MCU的分类MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。

MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。

RISC为Reduced Instruction Set Computing的缩写，中文翻译为精简执令运算集，好处是CPU核心很容易就能提升效能且消耗功率低，但程式撰写较为复杂；常见的RISC处理器如Mac的Power PC系列。

CISC就是Complex Instruction Set Computing的缩写,中文翻译为复杂指令运算集,它只是CPU分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易,常见80X86相容的CPU即是此类。

DSP有两个意思，既可以指数字信号处理这门理论，此时它是Digital Signal Processing的缩写；也可以是Digital Signal Processor的缩写，表示数字信号处理器，有时也缩写为DSPs，以示与理论的区别。

2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。

（未知）答案：FPGA是可编程ASIC。

ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。

根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。

与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）otp是一次可编程（one time programme）,掩膜就是mcu出厂的时候程序已经固化到里面去了，不能在写程序进去！(4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）5、描述你对集成电路设计流程的认识。

（仕兰微面试题目）6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。

（仕兰微面试题目）7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。

（未知）8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）9、Asic的design flow。

（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。

（威盛）11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。

（扬智电子笔试）先介绍下IC开发流程：1.）代码输入（design input)用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码语言输入工具：SUMMIT VISUALHDLMENTOR RENIOR图形输入: composer(cadence);viewlogic (viewdraw)2.）电路仿真（circuit simulation)将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确数字电路仿真工具：Verolog：CADENCE Verolig-XLSYNOPSYS VCSMENTOR Modle-simVHDL : CADENCE NC-vhdlSYNOPSYS VSSMENTOR Modle-sim模拟电路仿真工具：AVANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp3.）逻辑综合（synthesis tools)逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。

最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。

自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目）14、描述你对集成电路工艺的认识。

（仕兰微面试题目）15、列举几种集成电路典型工艺。

工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）16、请描述一下国内的工艺现状。

（仕兰微面试题目）17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）20、什么叫Latchup?（科广试题）21、什么叫窄沟效应? （科广试题）22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。

（Infineon笔试试题）25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。

（科广试题）26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Comparethe resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）27、说明mos一半工作在什么区。

（凹凸的题目和面试）28、画p-bulk 的nmos截面图。

（凹凸的题目和面试）29、写schematic note（？），越多越好。

（凹凸的题目和面试）30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。

（未知）31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。

IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。

32、unix 命令cp -r, rm,uname。

（扬智电子笔试）2、如何成为IC设计高手？如何提高自己的设计能力？自己的感受是，IC设计不同于一般的板级电子设计，由于流片的投资更大，复杂度更高，系统性更强，所以学习起来也有些更有意思的地方。

这里就斗胆跳过基本电子知识的方面，单就一些特别的地方来表达一下个体的感受。

首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。

应该做到以下几点：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程，弄清楚ASIC，COT这些基本的行业模式。

窃以为这点对于培养兴趣，建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。

学习基本的设计知识，建议读一下台湾CIC的一些设计教材，很多都是经典的总结。

EDA技术的学习：对于IC设计者来说，EDA工具意义重大，透过EDA工具商的推介，能够了解到新的设计理念。

国内不少IC设计者，是单纯从EDA的角度被带入IC设计领域的，也有很多的设计者在没有接触到深亚微米工艺的时候，也是通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。

同时，对一些高难度的设计，识别和选择工具也是十分重要的。

如果你希望有较高的设计水平，积累经验是一个必需的过程。

经验积累的效率是有可能提高的。

以下几点可以参考：1、学习借鉴一些经典设计，其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。

有些可能是为了适应工艺参数的变化，有些可能是为了加速开关过程，有些可能是为了保证系统的稳定性等。

通过访真细细观察这些细节，既有收益，也会有乐趣。

项目组之间，尤其是项目组成员之间经常交流，可避免犯同样错误。

2、查文献资料是一个好方法。

同"老师傅"一同做项目积累经验也较快。

如果有机会参加一些有很好设计背景的人做的培训，最好是互动式的，也会有较好的收获。

3、当你初步完成一项设计的时侯，应当做几项检查：了解芯片生产厂的工艺, 器件模型参数的变化,并据此确定进行参数扫描仿真的范围。

了解所设计产品的实际使用环境，正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。

严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。

4、另外，你需要知识的交流，要重视同前端或系统的交流，深刻理解设计的约束条件。

作为初学者，往往不太清楚系统，除了通过设计文档和会议交流来理解自己的设计任务规范，同系统和前端的沟通是IC设计必不可少的。

所谓设计技巧，都是在明了约束条件的基础上而言的，系统或前端的设计工程师，往往能够给初学者很多指导性的意见。

5、重视同后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，如后端设计服务或加工服务的工程师，工艺工程师之间进行主动沟通和学习。

对于初学者来说，后端加工厂家往往能够为他们带来一些经典的基本理念，一些不能犯的错误等基本戒条。

一些好的后端服务公司，不仅能提供十分严格的Design Kit，还能够给出混合信号设计方面十分有益的指导，帮助初学者走好起步之路。

加工方面的知识，对于IC设计的"产品化"更是十分关键。

6、重视验证和测试，做一个"偏执狂"：IC设计的风险比板级电子设计来的更大，因此试验的机会十分宝贵，"偏执狂"的精神，对IC设计的成功来说十分关键。

除了依靠公司成熟的设计环境，Design Kit和体制的规范来保证成功之外，对验证的重视和深刻理解，是一个IC设计者能否经受压力和享受成功十分关键的部分。

由于流片的机会相对不多，因此找机会更多地参与和理解测试，对产品成功和失败的认真总结与分析，是一个IC设计者成长的必经之路。