无损检测通用工艺规程目录第一篇总则第二篇射线检测通用工艺规程第三篇超声波检测通用工艺规程第四篇磁粉检测通用工艺规程第五篇渗透检测通用工艺规程无损检测通用工艺总则1.1 主题内容与适用范围本工艺规程规定了射线检测（RT）、超声波检测（UT）、磁粉检测（MT）、渗透探伤（PT）四种无损检测的工艺方法。

本工艺规程适用于本公司特种设备制造、安装、改造、维修原材料、零部件和焊缝的无损检测。

1.2 引用标准1）《固定式压力容器安全技术监察规程》2）《特种设备无损检测人员考核规则》3）《压力管道安全技术监察规程-工业管道》4）NB/T47013-2015《承压设备无损检测》1.3一般要求1.3.1 选择原则1.3.1.1 特种设备RT、UT、MT、PT的选择及抽检率应按《容规》、《压力管道安全技术监察规程-工业管道》、GB150、GB151及图样的要求执行。

1.3.1.2 有裂纹倾向的材料应在焊后24小时后，才能进行焊缝无损检测。

1.3.1.3 对要求无损检测的角接接头、T型接头，不能进行RT或UT检测时，应进行表面无损检测。

1.3.1.4 凡铁磁性材料制成的特种设备及零部件，优先使用MT检测表面缺陷确因结构形状等原因不能使用MT检测时，方可采用PT检测。

1.3.2 检测人员1.3.2.1 从事特种设备无损检测人员必须应按照《特种设备无损检测人员考核规则》的要求取得相应的无损检测资格。

1.3.2.2 取得不同无损检测方法的各技术等级人员，只能从事与该等级相应的无损检测工作，并负相应的技术责任。

1.3.2.3 各种检测方法的报告，均由II级以上资格人员签发，并加盖公章。

1.3.2.4 从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。

1.3.2.5 从事磁粉、渗透检测工作人员，不得有色盲。

1.3.2.6 射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。

从事射线评片人员每年检查一次视力。

1.3.3 开始实现现场检测前应编制检测操作指导书，各种检测方法的检测操作指导书应根据无损检测通用工艺规程、产品标准、有关的技术文件和本规程要求编制。

1.3.4 经检测合格的所有工件上都应有永久性或半永久性的标记，标记应醒目。

产品上不合适打印标记时，应采取检测图或其他有效方式标注。

1.3.5 检测程序应正确，检测过程记录应真实、准确、完整，操作人员应在记录上签字负责。

1.3.6 当采用两种或两种以上的检测方法对设备的同一部位进行检测时应按各自的方法评定级别。

1.3.7 采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。

1.3.8 检测结果应正确、完整，真实反映被检工件的实际，并有相应责任人签名认可。

检测记录、报告等保存期不得少于7年。

7年后，若用户需要可转交用户。

射线检测通用工艺规程1.主题内容与适用范围1.1本规程规定特种设备制造、安装、改造、维修金属熔化焊对接接头射线检测人员应具备的资格、所用器材、照像检测工艺和焊缝质量验收标准。

1.2本规程依据《固定式压力容器安全技术监察规程》、《压力容器》、《压力管道安全技术监察规程-工业管道》、NB/T47013-2015《承压设备无损检测》和有关标准对特种设备金属熔化焊对接接头射线检测规定的要求编写。

1.3检测操作指导书是本规程的补充，因根据工件要求及焊缝部位编制具体参数的射线检测操作指导书，检测操作指导书由II级以上人员按合同及委托单内容编制检测操作指导书。

2.规范性引用标准：NB/T47013-2015 《承压设备无损检测》《特种设备无损检测人员考核规则》GBZ117 《工业ｘ射线探伤放射卫生防护标准》GB18871 《电离辐射防护与辐射源安全基本要求标准》GB11533 《标准对数视力表》JB/T7902《射线照相用线性像质计》JB/T7903《工业射线照相底片观片灯》JB/T5075《无损检测射线照相检测用金属增感屏》GB/T19802《无损检测工业射线照相观片灯最低要求》3.检测人员：3.1从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。

3.2从事防护射线探伤的无损检测人员，应按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》进行考核鉴定，取得资格证书，且只承担与资格证书种类和技术等级相应的无损检测工作。

3.3射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。

从事射线评片人员每年检查一次视力。

4.安全防护4.1放射卫生防护应符合GBZ117、GB18871和GBZ132的有关规定。

4.2从事RT的人员应佩戴个人剂量计或射线个人计量报警仪。

4.3在现场进行ｘ射线检测时，应按GBZ117的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，夜间应设置安全防护的。

5.受检部位的表面准备和检测时机5.1工件的几何尺寸及焊缝的表面质量（包括焊缝余高）应经外观检查合格后方可进行检测，表面的不规则状态在底片上的图案应不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆。

否则应作适当的修理。

5.2射线检测应在焊接完成后进行，对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成后24小时后才能进行焊缝检测；需要进行热处理的焊缝应在热处理后进行检测。

6.设备、器材和材料6.1射线源和能量的选择6.1.1现使用设备见表1，设备应定期校验，校验结果应有记录可查，记录应至少保存7年。

表1 现使用设备6.1.2透照不同厚度的焊缝时，允许使用的最高管电压应控制在见图1的范围内。

6.1.3射线能量的选择取决于透照工件厚度及材料种类，有时也根据设备条件而定。

而通常情况，随着射线能量的减低，透照图像的对比度增加，应根据每台X光机、胶片和增感屏制作曝光曲线表，以此作为曝光规范。

正常透照时，在允许的范围内，应尽可能选用较小的管电压进行透照，X射线照相时，当焦距为700ｍｍ，曝光量的推荐值为：Ａ级和AB级射线检测技术不小于15(mA×min)，B级射线检测技术不小于20(mA×min)。

当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量对推荐值进行换算。

当小管采用双壁双影透照方法时，可采用“高能量短时间”曝光规范，减小对比度，增大宽容度，并采取有效的屏蔽散射线措施。

6.2 胶片和增感屏6.2.1胶片：在满足灵敏度要求的情况下，AB级射线检测技术一般X射线选用C5型或更高类别的工业射线胶片。

如：爱克发、阿尔梅及天津Ⅲ型等。

6.2.2增感屏：射线检测时一般应采用金属增感屏或不用增感屏。

使用金属增感屏时，要求胶片与增感屏紧密贴合。

金属增感屏的选用见表2。

表2 金属增感屏的选用表2 金属增感屏的选用射线种类增感屏材料前屏厚度（mm）后屏厚度（mm）＞100-150KV 铅0.02～0.10 0.02～0.10＞150-250KV 铅0.02～0.15 0.02～0.15＞250-300KV 铅0.02～0.2 0.02～0.26.2.3发现增感屏有折断，磨损，污物，霉坏等现象不得继续使用，应换新增感屏。

6.3像质计采用线性金属丝像质计，其型号和规格应符合JB/T7902的规定。

6.3.1像质计的选用应按照工件的公称厚度（或透照厚度）和像质计摆放位置，确定应识别像质计丝号。

当单壁透照、像质计置于源测时应符合表3；双壁双影透照像质计置于源测时应符合表4、双壁单影或双壁双影、像质计置于胶片侧时应符合表5规定。

表3像质计灵敏度值——单壁透照、像质计置于源侧表4像质计灵敏度值——双壁双影透照、像质计置于源侧表5像质计灵敏度值——双壁双影或双壁单影透照、像质计置于胶片侧表3像质计灵敏度值——单壁透照、像质计置于源侧表4像质计灵敏度值——双壁双影透照、像质计置于源侧6.3.2像质计的摆放6.3.2.1像质计一般应放置在工件源测表面焊接接头的一端（被检区长度的1/4部位）。

金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。

当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边源的焊缝处。

6.3.2.2单壁透照规定像质计放置在源侧；双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧；双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。

表5像质计灵敏度值——双壁双影或双壁单影透照、像质计置于胶片侧6.3.2.3单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，寻衅放置在胶片侧。

单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。

当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置“F”标记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。

6.3.2.4采用射线源置于圆心位置的周向曝光透照工艺时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。

6.3.2.5小径管选用通用线性像质计或专用像质计，金属丝应横跨焊缝放置。

像质计应放置在源侧，当无法放置在源侧时，也可放置在胶片侧。

6.4标记6.4.1 定位标记和识别标记6.4.1.1定位标记焊缝透照定位标记包括搭接标记（↑）和中心标记（↑）。

局部检测时搭接标记称为有效区段透照标记。

6.4.1.2识别标记识别标记包括产品编号、焊接接头编号、部位编号、焊工代号和透照日期。

加倍抽检的对接接头应有“K”标记。

返修后的对接接头透照部位还应有返修标记R1、R2…（其数码1，2，…指返修次数）。

6.4.2 标记位置6.4.2.1定为标记或识别标记应放置在距焊缝边缘至少5mm，搭接标记放置的部位还应符合NB/T47013.2-2015附录J 的规定，所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围的影像。

6.4.2.2透照检验过的工件应作出永久性或采用详细的透照部位草图，以作为底片位置对照的依据。

6.5 散射线的屏蔽6.5.1为尽可能减少散射线的影响，应采用金属增感屏、铅版、滤波和准直器等适当的措施。

6.5.2为检查散射线的影响，可在暗盒背面贴附一个“B ”签字标记，其高度为13mm ，厚度为1.6mm ，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。

若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B ”影像，说明散射线屏蔽不够，应增大背散射防护铅板的厚度。

如在较淡背景上出现“B ”字的较黑影像，此影响不能作为该底片判废的依据。

6.5.3 对初次制定的检测工艺或检测工艺的条件、环境发生改变时，该检测工艺在应用于正式检测时应进行背散射防护检查。

7射线工艺和检测技术Ⅰ、Ⅱ级人员按工艺和受检件情况使用设备、器件和材料进行检测 7.1透照的几何条件7.1.1射线源至工件表面距离L1可由下式确定： AB 级322110dL L式中：d ——焦点尺寸，当焦点为圆形或正方形时，d 等于圆直径或正方形边长；当焦点为矩形（边长分别为a 和b ）时，d=（a+b ）/2。