无损检测通用工艺编制：会签：批准：日期：射线检测通用工艺1.适用范围碳素钢、低合金钢、不锈钢材料制造的压力容器及零部件和钢管对接环缝的射线透照检测。

本厂采用自动埋弧焊，手工电弧焊，氩弧焊等焊接方式。

母材厚度2～50mm。

2.编制依据有关规程，规范，标准及图纸设计的规定。

3.射线检测人员：符合JB/T4730.1-2005中5.3和JB/T4730.2-2005中3.1条。

4.设备器材选择4.1射线检测设备的选择检测用仪器和设备的性能应进行定期检定（校准），并有记录可查。

根据透照工件的厚度和被透照工件的部位及工作环境选择适当的射线检测设备。

射线检测设备以能穿透工件为原则，并希望留有10～20%的余量。

如无特殊情况，严禁使用设备峰值。

射线检测设备单位mm4.2胶片类别，本厂使用T2类胶片4.3增感屏，本厂选用前后屏均为0.01mmPb薄增感屏。

4.4像质计的使用，选用符合系列JB/T7902-1999《线型像质计》HB7684-2000《射线照相用线型像质计》像质计选用单位：mm对外径小于或等于89mm的钢管，透照应采用JB/T4730.2-2005附录G规定的Ⅰ型专用像质计。

注：公称厚度取母材厚度，对接接头的母材厚度不同时，取较薄的厚度值，表中T′为垫板厚度。

4.5定位标记和识别标记4.5.1定位标记焊缝透照部位应有搭接标记（↑），如有需要，也可以放置中心标记（）。

当抽查时搭接标记称为有效区段抽查标记。

4.6识别标记被检的每段焊缝附近还应有下列铅制识别标记，产品编号，焊缝编号，部位编号和透照日期。

返修透照部位还应有返修标记R1、R2…..（其数码1、2指返修次数）。

5.对工件要求5.1表面要求焊缝的表面质量应经焊接表面检验员外观检查合格后，表面的不规则状态在底片上的图像应不掩盖焊缝的缺陷或与之相混淆，否则应做适当的修理。

5.2检测时机5.2.1制造中压力容器有条件的先进行分段检测，分段检测合格后，再检测合拢焊缝。

5.2.2有延迟裂纹倾向的材料，应在施焊后24小时进行。

6.射线检测技术等级选择：6.1本厂采用AB级射线检测技术进行检测。

6.2检测比例6.2.1 100%射线检测在焊缝上布片要在保证其有效片长足够的搭接长度的前提下进行。

其搭接长度不下于15mm。

6.2.1.1纵缝从每道焊缝的一端开始布片直至另一端为止。

6.2.1.2环缝在某一焊缝纵环缝交接搭接处开始布片，直至一周为止。

6.2.2 20%射线检测6.2.2.1纵缝在每道焊缝的任意部位按其比例进行布片。

6.2.2.2环缝在某焊缝搭接处，开始向两侧按其比例进行布片。

6.2.2.3在环缝中，所有的焊缝丁字、十字接头处都必须布片。

6.2.3返修及扩拍时的布片要求。

6.2.3.1 100%射线检测的必须在返修部位布片。

6.2.3.2 20%射线检测的除在返修部位布片外，还需在部位附近按要求加布扩拍片。

若扩拍片上仍存在超标缺陷时，则必须对该焊缝进行100%布片，检测。

7.透照方法7.1透照方式按射线源，工件和胶片三者之间的相互位置关系，透照方式为纵缝透照法，环缝外透法，环缝内透法，双壁单影法和双壁双影五种。

见JB/T4730.2-2005附录C。

7.1.1小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时，应采用倾斜透照方式椭圆成像：a）T壁厚≤8mm；b）g（焊缝宽度）≤D0/4。

7.1.2椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。

不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。

7.2几何条件7.2.1所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求：7.2.1.1 AB级射线检测技术要求：f≥10d×b2/3。

射线源在工件表面距离与透照厚度的关系见JB/T4730.2-2005AB级诺模图。

采用源在内中心透照方式周向曝光时，得到的底片质量符合4.11.2和4.11.2.3的要求f值可以减少，但减少值不应超过规定值的50%。

7.2.1.2采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合 4.11.2和4.11.2.3的要求f值可以减少，但减少值不应超过规定值的20%。

7.2.1.3曝光量：X射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为AB 级射线检测技术不小于15m A·min。

当焦距改变时可按平方比定律对曝光量的推荐值进行换算。

7.2.1.4曝光曲线：对每台在用射线设备均作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。

7.2.1.5制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片达到的灵敏度，黑度等参数均应符合本部分的规定。

对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次，射线设备更新重要部位或大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。

7.3无用射线和散射线屏蔽7.3.1应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器、等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。

避免散射线对胶片的影响。

7.3.2检查背散射线防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，其高度为13mm，厚度为6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。

若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板厚度；若底片上出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。

7.4像质计的使用：7.4.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊接头的一端（在被检区长度的1/4或3/4左右位置）金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。

当一张胶片上同时透照多余焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。

7.4.2像质计放置原则7.4.2.1单壁透照规定像质计放置在源侧，双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。

双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。

具体放置原则见JB/T4730.2-2005（4.7.2，4.7.3，4.7.4）。

7.4.2.2如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。

专用像质计至少应能识别两根金属丝。

7.5底片上的标记规定：□←年□←产品编号□←型号□←台号□←中心标记□←缝号□←片号7.5.1焊缝射线检测的编码代号7.6标记7.6.1透照部位的标记由识别标记和定为标记组成。

标记一般由适当尺寸的铅（或其他适当的重金属）制数字，拼音字母和符号构成。

7.6.2识别标记一般包括：产品编号，对接焊接接头编号，部位编号和透照日期。

返修后的透照应有标记，扩大检测比例应有扩大检测标记。

7.6.3定为标记一般包括中心标记和搭接标记。

中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段而编号的方向，一般用十字箭头“”表示，搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“↑”其它能显示搭接情况的方法表示。

7.6.4标记一般放置在距焊缝边缘至少5㎜以外的部位，搭接标记放置在部位还应符合JB/T4730.2-2005附录G（规范性附录）的规定所有标记影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。

8.曝光参数8.1根据设备、胶片、增感屏和其他具体条件制作或先用合适的曝光曲线，并以此确定曝光规范。

8.2为达到规定的底片黑度，推荐采用不低于15mA.min曝光量，以防止用短焦距和高电压所引起的不良影响。

9.操作：9.1在被检部位按规定好一切标记，贴好底片，做好屏蔽对准射线束，根据焦距选择管电压、管电流和曝光时间进行透照。

9.2开机时，严格遵守仪器的操作规程，要注意电源电压的稳定，控制好管电压，管电流，使之平衡升降，停拍后，2-4min后取出胶片。

9.3工作完毕，检查仪器及所用的一切器材的完好、齐备，并对仪器进行清洁卫生整理。

10.暗室胶片处理10.1配方10.1.1本厂使用天津推荐配方。

并严格按规定的程序配制显影液和定影液。

10.2处理程序10.2.1润湿：将胶片装在显影夹上，在流动的水中润湿1min左右。

10.2.2显影：经过润湿的胶片浸入显影液中，显影夹之间应留有一定距离，使在冲洗过程中胶片彼此不会相贴。

室温20℃正常的显影时间约4-8min，在温度稍高或稍低时必须调整显影时间，力求底片达到允许的黑度，同时要注意到灰雾度必须满足要求。

显影过程中不时将胶片作垂直方向的上下移动，以使胶片均匀显影。

10.2.3停影：显影结束后，胶片放在流动的水中冲洗2-3min。

10.2.4定影：为保证均匀而快速的定影，胶片在浸入定影液时以及在第1min 末，要均匀作上下方向的移动约10s左右，然后浸泡定影结束（其时间至少为达到底片透明所需时间的两倍）。

在新鲜的定影液中，定影时间一般不超过15min。

若经常移动胶片，可以缩短定影时间，但必须避免胶片在定影液中相互接触。

10.2.5冲洗：根据室温的高低、水流量的大小控制底片的冲洗时间，一般为20-60min把底片浸入洗洁精30s可使水从底片表面均匀流下，缩短干燥时间，避免底片上出现水迹。

10.2.6干燥：在常温下干燥或在不高于60℃的烘箱鼓风机循环空气进行干燥。

10.3条件10.3.1暗室室内空气流通、干燥。

关闭门窗后，不得在任何漏光现象和其它影响胶片处理时所产生的光亮。

安全指示红灯，不增加胶片的雾。

工作台，切片刀上无影响胶片质量的物质存在，及时更换影响底片质量的暗盒增感屏及显影夹。

10.4要求10.4.1避免强行装片和拆片，胶片要竖放，不得使用过期的胶片，胶片要存放在阴凉干燥处。

10.4.2为保证底片质量，及时更换已失效的显、定影液及洗洁液。

11.底片质量11.1底片上，定位和识别标记影像应显示完整，位置正确。

11.2黑度：底片评定范围内的黑度D应满足下列规定：2.0≤D≤4.0（AB级）。

11.3影像识别要求11.3.1底片上的像质计位置应正确，定为标记和识别标记齐全，且不掩盖被检焊缝影像。

11.3.2在焊缝影像上，如能清晰地看到长度不小于10mm的像质计金属丝影像，就认为是可识别的。

11.3.3底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。

在底片评定区域不应该有以下妨碍底片评定的假缺陷：11.3.3.1灰雾；11.3.3.2处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷；11.3.3.3划痕、指纹、赃物、静电痕迹、黑点或撕裂等；11.3.3.4由于增感屏不好造成的缺陷显示。

12.底片的观察和评定12.1评片要求：评片应在专用评片室内进行。

评片室应整洁、安静、温度适宜、光线暗且柔和。

评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间（5-10min）。

12.2观光灯：观光等最大亮度黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/㎡；黑度＞2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/㎡；底片评定范围宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。