PCBA生产流程简介
六禾IE部 2018-5-10
PCBA生产工艺流程图
发料
基板烘烤 特殊物料
烘烤
自动投板机
锡膏印刷 点固定胶
SPI
光学印刷质量检验
or
印刷目檢
高速机贴片 泛用机贴片
炉前AOI
回流焊接
炉后AOI/比对目检
NG
维修
SMTQA
AI (自动插件)
手工插件
ICT/FCT
NG
维修
生产总检
OQA
入庫
SMT工艺簡介
SMT
表面贴装技术(Surface Mounting Technology)
SMD
表面贴装器件(Surface Mounted Devices )
SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
线体配置: 投板机 + 印刷机 + SPI + 贴片机1+ 贴片机2 + 贴片机3 + AOI + 泛用机+ 回流焊 + AOI
工具材料：周转箱
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
二、印刷
PrinSquteeg ee
er
印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
检验要点：批次物料正确,外观及 标识附合要求,焊接质量附合要求.
九、AI(自动插件)
AI：就是将一些有规则的电子元器件自
固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲
线的控制,需定时测量曲线是否正常 .
Board Temp
锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊
22 0 ℃
升温斜率
<3 ℃ /sec
Hold at 160190 ℃
60-120sec
四. 冷却
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
四、SMT 表面贴片
高速机 ➢适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ➢适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ➢特性介于上面两种机器之间
投板机 GKG G5
SPI
贴片机1 Panasonic
NPM
贴片机2 Panasonic
贴片机3 Panasonic
炉前AOI HV756
泛用机
回流焊
炉后AOI HV756
一、自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转箱内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转箱内的PCB板全部传 送完毕后，空周转箱自动下载，而代 之以下一个满载的周转箱。
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥,同时还起着 焊剂活化的作用,清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
冷卻區(Cooling)
焊料随温度的降低而凝固, 使元器件与焊膏形成良好 的电接触
PROFILE（Rohs）
回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流 焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢
temperature
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
表面贴片控制流程
确认站位及料号 核对料盘
测量及上/接料
交叉确认 IPQC确认
供料
取件
料件辨 认
NG 抛料
坐标修正
手补料流程
手编料流程 落地品处理
流程
贴件
QC首件 确认
正式生产
五、炉前AOI(光学自动检测)
炉前AOI：在线通过图形识别法。即将
AOI系统中存储的标准数字化图像与实际 检测到的图像进行比较，从而获得检测结 果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏
(预热区)
(恒温区)
回焊區(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉开 始熔化,再次呈流动状态, 替代液态焊剂润湿焊盘 和元器件
Peak 245+/temp 5 ℃
回流时 间 30-
60sec
(回焊区)
Slop <3
℃ /sec
Time (冷卻區)
七、炉后AOI
炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形
识别法。即将AOI系统中存储的标准数字 化图像与实际检测到的图像进行比较，从 而获得检测结果,
移,反向,连锡,少锡等不良。 技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
六、回流焊接
预熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到 平衡,同时除去焊膏中的水 份和溶剂,以防焊膏发生塌 落和焊料飞溅
恆溫(Soak)
Solder paste
Stencil PCB
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中, 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率