感光干膜法制造工艺
(1)贴膜制板工艺流程。

贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。

1．)贴膜前处理。

在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。

刷洗一般用刷板机。

2)贴膜。

贴膜主要借助贴膜机进行。

贴膜温度对贴膜质量影响比较大。

温度过高，易使子膜流胶和发脆。

因此，要严格控制贴膜温度。

温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。

选择适当的贴膜压力也是非常重要的。

压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。

在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。

贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。

3)曝光。

曝光对印制电路板质量影响很大。

光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。

若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。

曝光时，应严格控制曝光量。

曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。

在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。

若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。

但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。

因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。

4)显影。

显影一般在显影机里进行。

显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。

显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。

显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。

5)修板。

修板时，要用小毛笔沾沥青修补缺陷、沙眼等，孔偏移比较严重的要修好，使其达到技术要求。

(2)蚀刻技术。

蚀刻是指利用化学或电化学方法，将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀除去，在印制电路板上留下精确的线路图形。

印制电路板可以采用多种蚀刻剂及工艺，这些材料和方法可以除去未保护部分的铜箔，但不影响感光显影后的抗蚀剂及其保护下的铜导体，也不腐蚀绝缘基板及黏结材料。

工业上最常用的蚀刻剂有三氯化铁、铬酸及氯化银。

其中三氯化铁价廉，毒性较低。

蚀刻方法有摇动槽法、浸蚀法和喷蚀法三种。

摇动槽法最简单，所用的设备是一个放蚀刻剂的槽，装于不断摇动的台面上。

浸蚀法是将工件浸没在盛有蚀刻剂能保温的大槽中蚀刻。

喷蚀法生产速度较快，用泵将蚀刻剂喷于印制电路板表面进行蚀刻加工。

当蚀刻成形完成后，将印制电路板进行水洗和清洁处理，否则留下的干燥盐类附着到印制电路板的基底上，在潮湿条件下，将会进一步进行蚀刻反应，导致绝缘故障。