当前位置:文档之家› 可靠性试验1

可靠性试验1


α
θ1
θ0
β
3.4 可靠性鉴定验收试验(2、3)

(2)元器件试验方案 GB1772《电子元器件失效 率试验方法》

GJB899《可靠性鉴定验 收试验》(GB5080)3.2 可 靠性鉴定试验
,,1,D

(3)整机设备试验方案 给定:级别K、、拒收数C
查表确定:T(元件小时)
查出T、C 由T= n t;确定 n, t 确定 n,C 取n个 产品,进行 t 小时试验 出现故障 r 出现 r 个故障 r < c,合格 rc,合格

λ A
BCLeabharlann t 分类 检查性(镜检、红外、射线) 密封性(浸液、氦质谱、氪 85、湿度等) 寿命筛选(高温贮存、功率 老化、高温反偏) 环境应力(ESS) 理论模型:分布截尾、应力 强度干预、老练 筛选、失效模式 法等。
3.2(2) ESS试验方法

可靠性试验1
2. 可靠性试验
可靠性试验
环境试验
筛选试验
增长试验
鉴定验收试验
寿命试验
天然 组合 综合 筛选 暴露 环境 环境
环境应力 筛选
鉴定 验收
步进 序进
3.3 环境试验



分类:气候环境、机械环境、 电应力、辐射、生物等。 标准:[1]GJB150《军用设备环 境试验方法-M810F [2]GB2423《电工电子 产 品环境试验规程》I68 [3]GJB360《电子电气 元 件试验方法》-M202 试验项目:盐雾、潮热、霉菌、 太阳辐射等。

项目经理用可靠性大纲..\02年昆明讲课
40h--80h
5--15min
末测(测试、比较、评价)
(应有5min-40h无故障)
3.2(3) ESS指南(定量)



要求:筛选结果与可靠性指标和成本阀值建立定量关系 标准:GJB/Z 34《电子产品定量筛选指南》(M.S--344) 理论模型:DR=DIN(1-SSDE) DR--可靠性目标等效值 ; DIN--缺陷引入密度(与元器件和工艺有关); SS---筛选度(与筛选应力类型及应力参数有关) DE--检测效率(与筛选级别、方式、产品类型以及检 测仪器有关)
案例5- “神州3号”运算放大器内部气氛含 量分析结果表
内部气氛
氮气(%) 氧气(%)
水汽 (ppmv)
1# 76.9 15.3 50000 1641 300
2# 78.6 14.5 42000 1799 219 1.59
3# 77.1 14.6 53100 2623 263 1.84
4# 78.9 15.4 36700 1420 167 1.02
VS MIL-HDBK-810F
899-90 VS GJB 150-86
3.2 可靠性鉴定试验

风险与统计试验方案3.4 可靠性鉴定验收试验 (1) 置性度与统计检验结果 可靠性鉴定试验结果与故障处理—工程案例 技术状态控制与试验前评审 试验中的FRACAS系统



可靠性验收试验的工程处理方案
失效,导致发射推迟。抽取该批产品进行内 部水汽含量测试和开帽镜检。发现内部水汽 含量严重超标,5只样品的内部水汽含量平均 达到44960ppmv;部分样品在内引线键合点处 有腐蚀现象,或键合点已经断开。测试分析 结果为专家组作出“批次性问题”的结论提 供了技术依据。
内部气氛分析仪
主要作用: 密封器件内部气体 成分分析
r > c,不合格
r c,不合格
3.5 可靠性筛选试验强应力ESS 实例.ppt

环境应力筛选
-GJB 1032 3.2 筛选试验(1) GJB1032.doc

定量环境应力筛选
-GJB/77

筛选与增长
3.2(3)
ESS指南(定量)
3.2 筛选试验(1)

概念 目的:剔除早期失效产品 浴盆曲线: A(早期失效期)、B(偶然 失效期)、C(耗损失效期)

1
理想曲线
计划曲线
跟踪曲线
控制A、B、d、Kλ
目标点(tF、θF) 起点点(tI、θI) 增长率(m) 试验段划分 纠正方式选择 π系数折合 外推预测 延缓预测
图:可靠性增长管理定量控制模式示意图
3.6 增长试验(5)

产品的故障报告、分析与纠正措施系统-
•GJB841-1990 FRACAS
故障报告表 故障分析报告表 故障审查机构 故障纠正报告表
常规应力:温度循环、湿热、热冲击、振动加速度、离心加速度、 机械冲击、低气压等。(三级:模块、组件、整机) 标准:GJB1032《电子产品环境应力筛选试验方法》(M.S--2164) 程序:3.5 可靠性筛选试验
初检(机械、电器性能检测) 筛选
缺陷剔除阶段 振动 温度循环
5min 40h
无故障检测阶段 温度循环 振动
5# 78.4 14.8 43000 2049 229 1.39
苯(ppmv)
丙酮 (ppmv)
二氧化碳 1.64 (%)
三、3.6失效分析典型案例6
XYZ通信装备在五所进行综合环境应力可靠性
试验时,在低温环境中相继出现多只样品失效。 试验分析表明为飞宇公司生产的两种混合IC- 11通道和八通道逻辑电平转换器(B-HY3、BHY1) 失效引起
XYZ通信电台用进口IC,AT89C52闩锁烧毁
XYZ通信电台进口IC分析后改进建议:
在集成电路的电路插板电源端加接一个
适当的电容或瞬态电压抑制二极管,用 来吸收瞬间的过电压脉冲。对于采用高 内阻电源时更应采取该措施。该措施被 电台研制单位电子十所采用。
三、3.2 失效分析典型案例2

XYZ型机用组件四位PIN数字移相器-开关 组件, 2000年初批量供货后,在进货筛选试 验和上机调试中出现多次失效,成为工程中的 瓶颈问题。
Qualmark公司的 3轴6自由度振动 试验台
常规振动台的台面与振动源 台面 台面下的汽锤
Qalmark公司的 3轴6自由度振动试验台
台面下的9个汽锤
ACIS公司的快速温变箱
制冷技术的发展
温变率30℃/分
温度范围-55℃~+85℃
文本
文本
文本
3综合“强”应力试验技术
环境试验剖面与应力施加 方式 组合环境试验与综合环境 试验 GJB899《可靠性鉴定与 验收试验》(M781)给出 了许多综合环境试验剖面。 地面固定设备的综合环境 试验剖面示意如下。
温度 应力 振动 应力 电应力
工作 循环
可靠性试验
3.1 可靠性试验总论
可靠性指标鉴定的统计学特性 可靠性试验与评估技术 可靠性试验的应力条件 —MIL-HDBK-781 —GJB
温、湿度应力
振动应力 电应力 通断
Qualmark
强 应 力 试 验 箱
快速温变的试验技术的实现
制冷技术的发展
机械制冷 液氮制冷
3综合“强”应力试验技术
温度应力的强化
振动应力的强化 温度+振动的强化试验 恒定湿热试验与交变湿热 3综合“强”应力试验技术
4. 可靠性管理(2)
案例6-分析结果
两种混合IC的内装晶体三极管的引线键合不
当,引线直径过大、劈刀过粗而芯片上的键 合面积太小,造成键合面积超界跨越C、B或E、 B金属化层,在两极间留下超声键合时铝丝与 芯片表面磨察产生的铝碎屑带,形成极间漏 电或短路。
案例6-改进建议与效果
厂方接纳改进建议,选择与芯片表面键合面
图a 工艺改进前接地孔形貌
图b 工艺改后前接地孔形貌
案例3-分析结果
分析结果表明:该批混合电路键合问题主要
发生在与Au导带的键合点上,但功率芯发射 极采取了双引线并联键合的可靠性冗余设计; 电容器焊接端头会出现裂纹,建议工程上不 用,为上级决策提供了科学依据
三、3.5失效分析典型案例5
“神州3号”飞船发射前发现一支运算放大器
可靠性试验案例1-试验大纲
可靠性试验大纲案例.doc
可靠性试验案例2-试验结果分析
信息产业部电子五所
三、3.1 失效分析典型案例1
XYZ通信电台: 在可靠性鉴定试验中,
加电操作时控制盒无显示,工作电流异 常,换集成电路后正常。原因为加电时 电源输出过冲,电源瞬间电压跳高,导 致器件发生闩锁效应而出现大电流,使 进口集成电路AT89C52被烧毁。属于使 用技术问题。
3.6 增长试验(2)


(2)杜安(Duane)模型 产品的累计失效率与累计试验时间在双对数纸上能拟合成一调直 线。 -因此有: Ln (t)=Ln a-m Ln t 或 Ln (t)=m Ln t-Ln a
r r
(A)双对数纸上
(B)直角坐标系上
3.6 增长试验(4)--增长管理
小子样复杂系统的可靠性评估
3.4 可靠性鉴定验收试验(1)


(1)抽样与统计试验方案 OC曲线: 指数分布 特性:---生产方风险(拒真) ---使用方风险(采伪) 1 --可接受下限值 0-- 可接受上限值 D= 0 /1---鉴别比


统计试验抽样方案 定时截尾试验抽样 方案 序贯试验抽样方案 全数试验抽样方案 成败型试验抽样方 案
程序:
规定 目标
用查表、试验、 推算等方法,求 出缺陷引入密度
确定筛选应力类型与参数 确定筛选级别、方式及仪器设备
3.6 可靠性增长试验(1)
É ¿ ¿ Ð Ô ³ ¼ Ê µ » ±Ä È Ô ö ¤ õ Ä ù ¾ Ú Ý • ¹ ±× Ð Ó × ê ¼ • ±Ë  ù » ¾ ¼ · ù » Ñ ú À ý ¾ Õ TAAF Ö ö ·Î • Ò Ä Ð £ DuaneÄ Ð AMSAAÄ Ð GompertzÄ Ð µ ÷ Ö ª £ Í ¨ £ Í £ Í £ Í È • Ö ¹ À Ä Ê £ ¶ Á ¿ Ö Ó ¹ ³ ¼ ¶ £ ½ Á Ü í £ ½ ¨¨¿ × Æ ë ¤Ì à ½ ©
相关主题