USL Target
0.300000 *
LSL
-0.300000
Mean
-0.003778
Sample N StDev (Within)
18 0.131310
StDev (Overall)
0.183604
LSL
USL
Within Overall
Potential (Within) Capability
0
50
100
150
不同喷 涂时 间 下的 变 化 对 比 图
焊接OFFSET
Process Capability Analysis for X OFFSET
按SPEC=±0.3mm 计，过程能力严重 不足，其中:
X offset:Cpk=0.54
Y offset:Cpk=0.46
Process Data
Individual Value
Process Capability Analysis for U1X OFFSET
Process Data
USL
-0.300000
Mean
0.000238
Sample N
42
StDev (Within) 0.149196
StDev (Overall) 0.260997
Cum %
22.2 41.2 56.0 62.3 68.7 74.3 79.6 84.5 88.7 93.0 95.8 100.0
3500
100
3000 2500 2000
80%
80
60
1500
40
1000 20
500
0
Defect
Count Percent Cum %
焊Ｐ点Ｃ5与1Ｂ2贴变5片形助1器2焊件3剂9间焊量2距接不3过X稳3焊坐6小定接标3Y偏3坐焊波6差标接峰3偏高区20差度P焊C不1B接6定稳8Ｘ位焊坐X9接坐标6Y标设坐偏9焊置标6差接不设当Z置助9坐夹6不焊标具当剂过助水9区低6焊平P剂度C9B区差6定P位C7BXP2定坐C位B标可6Y引偏4坐焊助脚差标性焊可6偏差4剂焊差喷性6嘴差4X坐O16t标h0e偏rs 差 0
Exp. "Overall" Performance
PPM < LSL PPM > USL
124999.74 125375.72
PPM Total
250375.46
91.2 91.1 91.0 90.9 90.8 90.7 90.6 90.5 90.4
0
I Chart for OFFSET
UCL=91.17
Funneling 筛选
［all possible］
z Brainstorming z Fishbone diagram z Cause & Effect matrix z FMEA
［vital few］
Cp/Cpk Process capability
过程能力计算
Data plotting 数据图形分析
504
不 高
当度助不焊稳剂定量波不峰稳高定度
432 336 144
设 焊
置接1时高44间焊过接长1Z2坐助8标焊过剂1高助量20焊设剂置喷过1助1嘴少2焊X剂坐助喷标焊9嘴剂偏6Y区差坐P标C9B偏器6定差件位引X
坐脚标长偏度差过Oth长e rs 64 96
0
Percent
22.2 19.0 14.8 6.3 6.3 5.6 5.3 4.9 4.2 4.2 2.8 4.2
RPN Pareto Chart for potential causes
开焊FMEA
RPN Pareto Chart for potential causes
Count Percent
Count Percent
2000
100 80%
80
60
1000
40
20
Defect0
Count
焊
接
方
式 选择 波峰
立项：经领导同意，特成立包含工艺、设备、品质管理等跨部门成员组成的6SIGMA项目组，对波峰焊加工过 程进行工艺设备特性化分析和过程能力改进，以提升波峰焊的质量水平与生产效率。
2.0 Project Overview
2.2 项目目标
Î工艺设备特性化：通过对波峰焊生产过程的分析，明确影响产品质量 （以连锡或开焊为重点）的关键工艺设备因子，并找出测试方法，开展过 程能力分析、提升和控制，同时建立关键参数的数学模型，优化参数设 置； Î质量提升——降低选择性波峰焊焊点PPM 50%（相同产品比较，PPM由 ××PPM下降××PPM）； Î效率提升——降低产品工时，降低新产品调制及工艺设备调整时间。
项目名称：波峰焊工艺设备过程能力提升
时间:2002年10月—2003年04月
1.0 Project Title & Team
项目名称： 波峰焊工艺设备过程能力提升 项目组：项目编号 项目时间： 2002/10—2003/04 培训与指导：顾问团队 项目赞助： ****
姓名 ** ** ** ** ** **
没有建立一套科学、有效地过程评估与控制方法，在实际生产中，品质、工艺与设备参数之间的对应关系 不够清晰，工艺窗口不明确，工艺设备调制及设备的维护保养缺乏科学的依据。
反映在产品质量上，就是长期以来，单板的焊点PPM波动很大，连锡、开焊问题出现频繁，此两项缺 陷，占了所有焊点缺陷的80%以上；同时新产品的调制时间长，极大地影响了生产效率和加工周期。
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.3 MSA (example:波峰高度测量系统）：
n 测量系统（新启用）
o GR&R抽样方案
波峰图片
测量者
参照标准
测量 过程
测量仪器 LEICA数显仪
测量方法
波峰高度
10-2-2（10个样本、2个 测量者、重复测量2次）
p GR&R Report
q GR&R 结果
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.4 过程数据分析（example:波峰过程）：
n Dot plot
o Individual chart & Normal probability plot
p Individual charts by groups
q 过程统计值列表
Measure Analyze Improve Control
02/11/01-02/11/30 02/12/01-03/01/25 03/02/15-03/03/20
Variables list、Brainstorming、Cause & Effect matrix、FMEA、Sampling methods、Data collection、GR&R、Process Capability
1）喷涂过程稳定，数据随机分布； 2）常用喷涂时间设置下，喷涂能力满足要求。
o 波峰高度
1）波峰过程不稳定；
2）不同设置值下的波峰表现有较大差别，波 峰设置越高，波动范围越大。
p
Individual Value
0.2
0.3
0.4
0.5
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
U C L=102. 0 Mean=85.03 LCL=68.09
C U S Output T O M E R S
3.0 DMAIC Roadmap: DEFINE
3.2 CTQ当前水平
波峰焊焊点PPM趋势图 (PPM Trend)
说明：2002年07-09月， 平均PPM为××PPM
2002.5月
2002.6月
2002.7月
2002.8月
2002.9月
波峰焊焊点缺陷柏拉图（Pareto of Defect)
setting 65
Mean LCL 2.818 2.534
UCL 3.101
StDev 0.189
95% CI for Mu
2.754-2.882
95% CI for Sigma
0.153-0.247
70
3.838 3.453 4.132 0.275 3.752-3.923
0.227-0.351
75
Output
焊接好的PCBA
C U S T 补焊工段 O M ICT/FT E R S
进板
助焊剂喷涂 PCB传送
PCB
预热
焊接1
PCB传送
焊接2 冷却 出板
助焊剂
脉冲电磁泵
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.1 Activity overview（活动综述）:
Variables metrics 变量列表
Mean=90.82
5
10
15
20
Observation Number
LCL=90.47 25
Data collection plan 数据采样
Measuring system analysis （GR&R）
测量系统分析
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.2 关键变量筛选：
连锡FMEA
4.679 4.157 5.202 0.300 4.589-4.769
0.248-0.379
80
5.283 3.889 6.677 0.599 5.109-5.457
0.499-0.750
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.5 阶段性结论（Measure Phase）