• 单个气孔
均布气孔
密集气孔
气孔产生原因分析及预防措施
产生气孔的主要原因
基本金属或填充材料表 面有锈、油等未清干净。
焊条及熔剂没有充分烘 干。
电弧能量过小或焊速度 过快。
焊缝金属脱氧不足。
防止措施
低氢型焊条尽量采用短弧焊， 并配合适当的摆动。
药皮焊条及焊剂的烘干应严 格执行烘干程序。

焊太接快电：流熔太池小金， 属焊凝接固速过度快； 运条不正确；铁水与熔渣
加强焊件表面打磨，多 层多道焊时层间药皮必
分离不好；层间清渣不彻 须清理干净方可进行次
底等。
层焊接。
产生金属夹渣的主要原因 选择合理的焊接电流和
焊接电流过大或钨极直径 太小，氩气保护不良引起
焊接速度。
钨极烧损，钨极触及熔池 加强练习，焊接操作技
或焊丝而剥落。
能娴熟，提高责任心强。
夹渣在射线底片上的影像
线状夹渣
5、其他外观可见缺陷
外观形状缺陷是指焊缝金属表面成形不良或其 他原因造成的缺陷，包括咬边、烧穿、内凹、 收缩沟、弧坑、焊瘤、未焊满等。
咬边
咬边是指由于焊接 参数选择不当，或 操作工艺不正确， 沿焊趾的母材部位 产生的沟槽或凹陷。
如何通过返修单确认缺陷位置是最关键一步
确认焊缝缺陷位置：需要确定等轴图号、焊口 号、直径、确认探伤“零位”及其走向。
缺陷挖凿
按照返修单确认缺陷大体位置
对根部缺陷部位的处理
对焊缝缺陷处理时，一定要认真仔细去打磨有 缺陷的部位，不能图省事，直接一磨到底，而 是对缺陷部位采取逐层打磨检查的方式，特别 在处理存在夹杂、气孔等缺陷部位位置的时候 ，打磨时一定要仔细观察，确保缺陷被清除， 对于缺陷在根部的未熔合、内咬边等缺陷处理 时，在焊缝打磨剩余2~3mm厚度时，应采用 钢锯条开口，对间隙有保障。
一、焊接质量的重要性 二、焊接缺陷的种类、产生原因及预防措施 三、返修焊口操作流程 四、对焊接质量产生影响的外部原因 五、要遵循焊接工艺纪律
一、焊接质量的重要性
概述
焊接技术是常用且关键的施工技术之一 ，焊 接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命， 更重要的是影响人身和财产安全。
咬边分为内咬边， 外咬边或者焊缝两
侧同时咬边。
焊瘤
焊瘤是指焊接过程中 ，熔化金属流淌到焊 缝之外未熔化的母材 上所形成的金属瘤。
内凹
内凹是指在焊缝表面 或焊缝背面形成的低 于母材表面的局部低 洼部分。
内凹预防措施
正确选择焊接规范和具有熟练的操作技术。 可采取一些必要的措施来减少缺陷的产生：如 仰焊和立焊时，要运用焊条端部顶托铁水防止坠落； 在仰、立、平焊位置，焊条沿焊缝中心线应保持对称
缺陷部位的焊接
在焊缝缺陷打磨完成后，应认真检查打磨的部 位两端角度是否适合焊接，确认没有问题后， 按照返修文件要求，记录挖凿形状部位图（对 于RCCM1级焊缝），进行渗透无损检验，然 后进行返修焊接。
裂纹在射线底片上的影像
2、未熔合
未熔合是指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之 间，未完全熔化结合的部分。主要是根部未熔合、层 间未熔合两种。根部未熔合主要是打底过程中焊缝金 属与母材金属以及焊接接头未熔合；层间未熔合主要
是多层多道焊接过程中层与层间的焊缝金属未熔合。
侧面未熔合
层间未熔合
未熔合的产生原因分析及预防措施
原因分析：焊接电流过小； 焊接速度过快；焊条角 度不对；产生了弧偏吹 现象；焊接处于下坡焊 位置，母材未熔化时已 被铁水复盖；母材表面 有污物或氧化物影响熔 敷金属与母材间的熔化 结合等。
防止措施
适当加大焊接电流，提 高焊接线能量。
焊接速度适当，不能过 快。
熟练操作技能，焊条 （把）角度正确。
二、焊接缺陷的种类、产生原因及预 防措施
1、裂纹
裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 焊接接头裂纹分布示意图
1. 焊缝根部裂纹 (热应力裂纹) 2. 焊缝中的纵向裂纹 (结晶裂纹) 3. 焊道下裂纹 (液化裂纹，再热裂 纹、高温低塑性裂纹) 4~5.熔合线与焊缝的横向裂 纹 (延迟裂纹)
焊接接头裂纹分布示意图
和均匀摆动，坡口两侧停弧时间稍长一些； 所使用的运条速度应按平焊、横焊、立焊和仰焊的顺
序递增，即平焊时运条速度最慢，仰焊时运条速度最 快。
咬边在射线底片的影像
焊瘤在射线底片上的影像
内凹在射线底片的影像
内凹在射线底片的影像
三、返修焊口操作流程
返修详细流程
（1）发出不合格焊口返修NCR； （2）根据返修单确认缺陷位置； （3）挖凿缺陷并令检查人员检查； （4）完成焊接； （5）焊后检查。
焊接结构的破坏大部分是由于裂纹造成。
裂纹缺陷的预防和避免
避免热裂纹的措施：由于热裂纹产生相关因素 较复杂，通常采用杂质元素含量低的焊材，使 用合理的焊接工艺。
避免冷裂纹的措施： 使用合理的焊接顺序，减小焊接应力的产生； 通过热处理细化淬硬组织并降低焊接内应力，
这样可有效避免冷裂纹的产生 。
焊前将坡口及附近的铁锈、 氧化物、水、油污等打磨干 净。
焊丝在使用前将其表面的油、 氧化物等擦拭干净。
蜂窝状气孔
气孔在射线底片上的影像
单个气孔
4、夹渣
夹渣是焊接过程中药 皮等杂质夹杂在熔池 中，熔池凝固后形成 的焊缝中的夹杂物。
夹渣产生的原因分析及预防措施
产生非金属夹渣的主要原因 防止措施
焊前坡口及其附近母材 表面打磨干净。
未熔合在射线底片上的影像
未熔合在射线底片上的影像
3、气孔
焊接过程中，熔池中的气体未完全溢出熔池 （一部分溢出），而熔池已经凝固，在焊缝表 面形成孔洞叫气孔。
气孔在焊缝中的分布
• 有的是单个气孔，有的是成群状或链状气孔等等。 • 如焊缝中的单个球形气孔。 • 大量气孔在焊缝金属中比较均匀地分布。 • 焊缝中局部密集气孔。
1．近焊区根部裂纹(延迟裂纹) 2迟裂纹) 4．层状撕裂
裂纹的危害性
裂纹是焊接缺陷中危害性最大的一种。裂纹是 一种面积型缺陷，具有三维尺寸的缺陷称为体 积型缺陷，具有二维尺寸（第三维尺寸极小） 的缺陷称为面积型缺陷，它的出现将显著减少 承载截面积，更严重的是裂纹端部形成尖锐缺 口，应力高度集中，很容易扩展导致破坏。