维修
Hale Waihona Puke 寄回客户检验合格包装入库
品质检验
NG
维修OK 维修
湿敏元件的等级包装要求， 湿敏元件的等级包装要求，储存环境等
湿敏等级 1 2 包装要求你 无要求 储存环境 无要求 拆封后存放最长时间 无限制≦ 无限制≦30ºC, 60％RH（相对湿度） ％ （相对湿度） 一年， 一年，≦30ºC, 60％RH（相对湿度） 60％RH（相对湿度） 四周， 四周，≦30ºC, 60％RH（相对湿度） ％ （相对湿度） 一周， 一周，≦30ºC, 60％RH（相对湿度） ％ （相对湿度）
手工组装的工艺流程图
•
准备施焊 加热焊件 送入焊丝
移开烙铁
移开焊丝
组装作业指导
贴装原则： 贴装原则： 【1】 先小后大 【2】 先低后高 【3】 先轻后重 【4】 先里后外 • 【5】 先一般后特殊 • • • •
组装作业指导
• 贴装方法： 贴装方法： • 左手拿焊丝，右手握烙铁 左手拿焊丝， • 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊 烙铁头靠在两焊件的连接处， 件全体，时间大约1 2s。注意， 件全体，时间大约1-2s。注意，烙铁头应 同时接触两个被焊接物。 同时接触两个被焊接物。 • 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡 焊件的焊接面被加热到一定温度时， 丝从对面接触焊件 • 当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上45度 当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上45 45度 方向移开锡丝 • 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部分以后，向 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部分以后， 右上45度移开烙铁， 45度移开烙铁 右上45度移开烙铁，结束焊接
外观检验规则
• 在交货方提供的合格产品中安抽样程序及 抽样表中一次正常抽样方案进行抽样
产品维修与返修工艺
• 目的 确保维修或返修后的产品合格， 确保维修或返修后的产品合格，完好 适用范围 本范围适用于产品的生产过程中出现的不良 品的返工或返修指导
产品维修与返修工艺流程
• 不良品入库
业务下返修单 发单存档
9+1科技有限公司 科技有限公司
手机充电器的人工组装工艺设计文 件
文件编号:2011文件编号:2011-003 :2011 制作日期：2011制作日期：2011-9-16 制作者： 制作者：喻兰
目录
• • • • • • 组装的工艺流程图 组装作业指导书 材料入库检验 湿敏元器件的管理 外观检查基准 产品维修与返修工艺
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6
7
24H，≦30ºC,60％RH（相对湿 ， ％ （ 最大保存期6个月 度）,最大保存期 个月 最大保存期
外观检查
• 检验标准：IPC10的2级标准 检验标准：IPC10的 • 目的：规范PCB检验标准，为此做为公司 目的：规范PCB检验标准， PCB检验标准 IQC对半成品进货检验及FQC生产和交收 对半成品进货检验及FQC IQC对半成品进货检验及FQC生产和交收 检验员的依据 • 适用范围：本公司IQC对外协厂为本公司所 适用范围：本公司IQC IQC对外协厂为本公司所 加工的PCB PCB的外边检查 加工的PCB的外边检查
要求MBB（含 （ 要求 ≦30ºC, HICO，有干燥条 60％RH ， 60％ 件记警告表标签） 件记警告表标签） 要求MBB（含 （ 要求 ≦30ºC, HICO，有干燥条 60％RH ， ％ 件记警告表标签） 件记警告表标签） 要求MBB（含 （ 要求 ≦30ºC, HICO，有干燥条 60％RH ， ％ 件记警告表标签） 件记警告表标签）
材料入库检验流程图
来料送检
•
分类检验
检验合格确认
品质异常
交与厂商处理
记录异常
数据存储
上架标示
核对数量
审核单据
材料入库检验流程
货物检验的方法和标准: 货物检验的方法和标准: 感官检验： 感官检验：视、听、嗅、味、触 理化试验：测试仪器或运行检验（如电器、 理化试验：测试仪器或运行检验（如电器、 车辆等） 车辆等） 入库货物检验的程度 全检: 针对价值量大、量小、精密、 全检: 针对价值量大、量小、精密、进口货物 抽检： 抽检：抽样检验
要求MBB（含 （ 要求 ≦30ºC, HICO，有干燥条 60％RH ， ％ 件记警告表标签） 件记警告表标签） 要求MBB（含 要求 （ ≦30ºC, HICO，有干燥条 60％RH ， ％ 件记警告表标签） 件记警告表标签） 要求MBB（含 （ 要求 HICO，有干燥条 ， 件记警告表标签） 件记警告表标签） OSP PCB ≦30ºC, 60％RH ％
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3
(续)湿敏元件的等级包装要求，储存环境等 湿敏元件的等级包装要求，
湿敏等级 4 5 包装要求你 无要求 储存环境 无要求 拆封后存放最长时间 72H,≦30ºC, ≦ 60％RH（相对湿度） ％ （相对湿度） 48H，≦30ºC, ， 60％RH（相对湿度） ％ （相对湿度） 24H，≦30ºC,60％RH（相对湿 ， ％ （ 度） 使用之前必须进行烘烤
湿敏元器件的管理
• 目的：对湿度有特殊要求或包装上有湿敏 目的： 元件标识的元件进行有效的管理， 元件标识的元件进行有效的管理，提供物 料储存及制造环境的温湿度管制范围， 料储存及制造环境的温湿度管制范围，确 保温湿度敏感器件性能的可靠性。 保温湿度敏感器件性能的可靠性。 • 适用范围：适用于PCB及IC《BGA QFP》 适用范围：适用于PCB IC《 PCB及 QFP》 等温湿度敏感组件储存环境的管制。 等温湿度敏感组件储存环境的管制。 • 领料方式：散料需用防静电袋包装，对湿 领料方式：散料需用防静电袋包装， 敏元件采取使用干燥箱存放，散料要先用。 敏元件采取使用干燥箱存放，散料要先用。