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界面与扩散第三讲

界面与扩散
材料的表界面(课本第三章)
2015年真题有关于材料表界面在材料科学中作用。

可从晶界,相界,表面去阐述作用,表面有表面吸附等,界面的润湿等。

扩散
原子迁移
扩散现象在材料生产使用过程中无处不在。

如金属凝固,偏析,成分均匀化,扩散性固态相变,渗碳,烧结,氧化,脱碳,焊接,高温蠕变。

适用于稳态扩散。

一种非稳态扩散。

半无限长棒扩散机制:交换机制,空位机制,间隙机制
影响扩散的主要因素
看书上318面讲解。

题目如2005年第九题。

位错是扩散的通道
比如这样出题:有两块化学成分相同的固溶体合金,一块未经塑性变形,一块经过冷塑性变形,试问溶质原子在哪块中扩散更容易,为什么?
冷塑性变形产生大量位错,位错处扩散激活能小,位错起着高扩散通道作用。

真题如原子扩散在金属材料中的作用2002年第五题。

反应扩散,上坡扩散等要了解。

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