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物理冶金法多晶硅的成本分析与技术壁垒

陈朝**,罗学涛Chen Chao , Luo Xuetao(厦门大学物理系、材料系,Xiamen University)**E-mail :cchen@____________________________*获福建省重大专项/专题(2007ZH0005-2)资助Ø一、光伏产业的关键在于降低成本Ø二、物理冶金法简介Ø三、物理冶金法的成本分析Ø四、物理冶金法的技术壁垒Ø五、当前物理冶金法多晶硅的质量Ø六、对发展我国物理冶金法的建议一、光伏产业的关键在于降低成本Key problem is reduce cost for PV domain.ØLack of energy sources,serious pollution in the World,Ø光伏发电的优点:清洁,无机械运动,无污染,轻便,有阳光处就可用,能量回收期短,长寿命。

Ø光伏发电的各种应用:(1)并网发电:小电站,屋顶工程;(2)离网发电:移动通讯电源、手机直放站电源PV-LED(光伏-发光二极管)系统:电压、电流、功率、直流、安全等方面两者匹配最好!(庭园灯、夜景灯、路灯、交通指挥系统、灯塔、长久广告牌、夜景工程、照明等)可能成为光伏应用的亮点。

(3)建筑一体化Ø光伏发电一次性投入高,但使用寿命长(10~20年)电池:3-4$/Wp;模组:比电池高0.65$/Wp光伏电价约是风力电价3倍,常规电价的9倍。

Ø发展光伏产业的关键:除了各国政府推出鼓励性政策外,须大大降低原料成本(约占60%)和电池制备成本!Ø如果太阳电池成本降低到~1$/Wp, 则可风力发电相当,光伏产业就不需要政府的优惠政策而进入市场。

Ø如果太阳电池成本降低到~0.3$/Wp, 则可火力发电相当,光伏发电就可进入千家万户。

Ø所以,在保证质量的前提下,低成本是光伏产业发展的必经之路!级成本的最有效方法之一!Ø如果不考虑当前市场抄作的因素, 改进西门子法生产的SoG-Si成本约20-25$/kg(未铸锭); 物理冶金法成本约10$/kg(可不铸锭)以下, 最低仅仅5~7 $/kg.Ø所以推广物理冶金法有可能实现使电池成本降低于1$/Wp, 低于风力发电, 加上太阳电池发电的绿色、安全、方便等因素可以不需要政府的优惠政策而进入市场.二、物理冶金法简介Ø物理冶金法和含义和回顾Ø制备硅太阳电池材料的两条技术路线Ø两种提纯工业硅方法的比较Ø物理冶金法简介•用物理和冶金的原理对硅材料进行提纯的方法。

•其特点:硅在提纯的工艺过程中成分不变!•Si element does not change in purification process!Two Processes for Si Solar Cells materialsØ简便:方法、原理、设备、操作都简便,容易掌握和推广。

Ø可完全和工业硅的冶炼工艺兼容Ø大大节约能耗:可充分利用工业硅冶炼的余热Ø大大降低提纯的成本,太阳能级多晶硅成本<10$/kgØ投资少:年产千吨太阳能级多晶硅,投资约1~2亿元(西门子法约10亿元以上)Ø危险性和环境污染较小。

2.6目前物理冶金法的提纯水平Ø可根据需要将2N的工业硅纯度提高到5~6N;Ø用反复定向凝固的方法或其它方法可提高到6N以上;Ø但将纯度提高到9N~12N,成本要很大提高,不适用;Ø目前B、O、Fe含量偏高,存在光衰减现象,但可以克服。

本人看法:根据冶金法的优缺点,它适合于现阶段我国太阳能级多晶硅的制备!(Status of physical metallurgical method)Ø精细冶炼:选矿、造渣、吹气精炼(已成熟)Ø湿法(酸洗)冶炼(已成熟)Ø各种定向凝固(已基本成熟):自然凝固、区域提纯、布里兹曼凝固、HEM、EMC 激光定向凝固(探索)等Ø各种单晶生长技术:CZ、FZ、MCZ(已成熟)Ø等离子体氧化除硼、湿汽氧化除硼(探索)Ø真空电子束去磷(探索)Ø等离子化学反应提纯(探索)Ø激光诱导化学反应提纯(探索)Ø金属溶液重结晶技术(探索)三、物理冶金法的成本分析Cost analysis of Physical Metallurgical Method(仅供参考!)Ø除单晶法外,各种物理冶金法成本都小于10$/kg;Ø单晶CZ法在生长速率小于20mm/hr时,有显著的提纯效果,但成本也显著增加,并引入氧;从长远观点看,不宜采用CZ法制备SOG-Si。

Ø定向凝固和真空熔炼的工艺中坩埚占成本约30%,如果坩埚能反复使用或代用,则成本将大大降低.Ø电子束除磷和等离子体氧化除硼,效果良好,但耗电量较大。

Ø从硅液提纯可利用冶炼时的余热,成本最低,可达到5-7$/kg。

四、物理冶金法的技术壁垒Technical barrier ofPhysical Metallurgical Method(1)生长方向:ØSOG-Si 的生长方向必须和入射光平行,切片方向必须和入射光方向垂直!否则因为多晶的晶界阻挡作用,不能用于制备太阳电池。

Ø所以,SOG-Si 制备的最后工序都必须定向凝固生长。

物理冶金法最后工序已进行了定向凝固除金属杂质,可直接制备电池,不必重复定向凝固。

不可用的多晶硅片可用的多晶硅片Ø金属杂质总量:Metal total<0.1ppm主要是:Fe、Cr 等深能级过渡元素,影响效率和可靠性ØB含量:<0.3ppm主要影响电阻率和可靠性(Fe-B s对,B s-O i2对产生光衰减)iØO含量:<1.5x1018cm-3,ASTM 1188,IRFT检测极限,[O]<5x1017cm-3主要影响电阻率和可靠性ØP含量:<0.1ppm主要影响电阻率和补偿度ØC含量:<1x1017cm-3,ASTM 1391IRFT检测极限,[C]<8.2x1016cm-3主要影响吸收系数、电阻率、可靠性、过量将形成SiCØ导电类型:P-型(若N-型须改变现有器件制备工艺)Ø电阻率:0.5-3Ω•cm,3-6 Ω•cmØ少子寿命:≥2 μs , ≥10μs(这是影响多晶硅太阳电池效率的最主要因素)(4)几何参数Ø尺寸:125 ±0.5mm, 156 ±0.5mmØ厚度:200 ±30 μm, 180 ±20 μm(1)金属杂质的去除Ø金属杂质是影响效率的最主要因素Ø许多物理冶金方法都能去除金属杂质,定向凝固最有效。

Ø定向凝固的关键是:Ø热场设计:横向均匀,纵向上高下低Ø生长速率:可控、应慢,生长速率<20mm/h 提高分凝效果A few methodsXXXØB是影响电阻率、电池效率和可靠性的主要因素ØB的分凝系数接近1(~0.8),分凝方法效果差Ø除硼的主要方法简介:①氧化成气体除硼:用湿氢氧化、等离子体氧化生成气态的硼氧化物和氢氧化物,抽气离开硅液体Si + H2O SiO+ H2(s) (g) (g) (g)SiO+ 1/2H2+ B HBO + Si(g) (g) (s) (g) (s)②氧化分凝除硼:当Si表面氧化后,B和Al可从Si体内向SiO2迁移③造渣除硼:用助渣剂放入硅液中,造渣将B被吸入渣中排除Ø氧可生成热施主、新施主影响电子浓度Ø氧是产生电池光致衰减的主要原因Ø氧沉淀可用于吸杂技术,提高少子寿命Ø除氧方法:吹Ar、吹N2;真空熔炼;防止石英坩埚在高温下和硅反应:ØP是影响掺杂浓度和补偿度的主要因素Ø为了控制电阻率而有意掺P是不合适的Ø除P的最有效方法是真空熔炼Ø目前已经能达到[P]<0.1ppm(5)除碳C的方法ØC可作为异质核促进新施主的形成和氧的沉淀;ØC可促进B-O络合物的形成,造成光致衰减(LID)现象Ø除C方法吹氧氧化,真空熔炼,防止石墨坩埚沾污。

五、当前物理冶金法多晶硅的质量Quality of MC-Si by Physical Metallurgical MethodØ物理冶金法具有低成本、少污染、可具有自主知识产权、投资少、见效快的优点,经过努力可以达到SOG -Si的要求;Ø国外报道已经达到SOG-Si的要求,目前的工作在于进一步降低成本,用于电池制备;Ø国内接近6N水平,处于技术突破的前夕,重点的工作是:(1)达到并超过6N水平;(2)提高产品的质量稳定性和重复性;(3)从中试走向大批量生产;(4)解决物理冶金法太阳电池性能的光衰减问题。

——2006年日本国际晶体硅太阳电池研讨会介绍Ø会议:http://www.xtalphys.imr.tohoku.ac.jpInternational workshop on Science and Technology ofCrystalline Si Solar Cells2-3 October 2006Institute for Materials Research, Tohoku UniversitySendai, JapanØSupported by (日本学术振兴会161委员会)Japan Society for the Promotion of Science 161 Committee Institute for Materials Research, Tohoku University Sendai Tourism & Convention BureauØ报告:邀请:16篇;Poster :11篇。

Advanced Metallurgical Purification Process for Solar Grade Si(CSSC-1)数据来源:Progress in Photovoltaics: Research and applications, 2001;9;203-209 Intern. Workshop on Sicience and Technology of Crystalline Si Solar Cells2-3 Oct. 2006, Sendai, Japan原料:MG-Si:99.5%;第一阶段:P<10ppmw, 其它杂质<0.1ppmw工艺:物理冶金法:电子束除P,酸洗,离子束氧化去B,定向凝固除金属等。

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