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特种陶瓷工艺学1

表面能和表面状态
粉体颗粒表面原子与内 部原子不同,处于能量过 剩状态,这种“过剩能量” 就称为粉体颗粒的表面能。 颗粒粒径越小,表面原子 的比例越大,表面能就成 为粉体粒子的附着与凝聚 的重要作用。
Cu粉
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特种陶瓷 粉体性能
粉体填充特性
粉体填充特性是粉末成型的基础
等大球的致密填充
配位数12, 致密度74.05%
10
11
特种陶瓷 粉体性能
粉体粒度分布
单分散体系
多分散体系
(1)频率分布 任意粒度的颗粒占总颗粒
数的个数或者质量百分比
(2)累积分布 某一粒径以下的颗粒占
总颗粒数的个数或者质量百
分比
粒径/μm
<20 20~25 25~30 30~35 35~40 40~15
>45
频率分布/%
质量
个数
分数
百分数
6.5
46
特种陶瓷 粉体制备
特种陶瓷粉体要求
1) 化学成分纯度高,均匀性好 2) 相组成均匀,准确 3) 粒度小于1um,粒度分布范围窄 4) 颗粒形状为球形式自形晶形 5) 团聚程度低 6) 粉体流动性好
47Biblioteka 由于吸附水分,导致颗粒间凝聚力的强烈作用。它妨碍填充过程中 颗粒的运动,所以得不到密填充。而且当凝聚力存在时,使颗粒通过凝 聚形成不规则的二次颗粒,致密填充会很困难。
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特种陶瓷 粉体制备
粉体制备技术
机械粉碎法
应用机械力将粗颗粒粉碎获得细粉,不易获得粒径 在1μm以下的超细颗粒,且容易引入杂质
物理化学法
粉体颗粒
一次颗粒:
单颗粒,分开并独立存在的最小 实体,可以是单晶,但普遍为多晶
二次颗粒:
一次颗粒间的自发团聚
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特种陶瓷 粉体性能
粉体团聚
团聚原因:
(a)分子间的范德华力 (b)颗粒间的静电引力 (c)吸附水分的毛细管力 (d)颗粒间磁引力 (f)颗粒表面不光滑造成的机械纠缠力
颗粒越小,团聚越严重,而对纳米 粉来说,如何解决或减轻粉体团聚现象 也是很大的难题
30.8
86.4
30.6
83.7
13.6
94.O
16.3
92.5
6.0
97.6
75
100.0
2.1
12100.0
特种陶瓷 粉体性能
粉体表面特征
粉体性能上与块体物质有很大的区别,重要原 因就是两者表面状态不一样。随着颗粒细化,粉 体表面问题将成为颗粒学的首要问题。这也是目 前纳米科学成为热点的主要原因。
液相法
金属盐溶液经过添加沉淀剂和溶剂蒸发得到盐式氢氧化 物再经过热分解得到氧化物粉末。
特点: 1) 易控制组成,能合成复合氧化物粉 2) 加微量成分很方便 3) 可获得良好的混合均匀性 4) 生成的沉淀呈凝胶状,很难水洗过滤,而且有时沉淀
剂不易清除
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特种陶瓷 粉体制备
(1)共沉淀法
两种或者两种以上的金属盐同时沉淀。 共沉淀时要考虑体系的溶度积和PH值,不同体系的溶度积和PH值不 同。 例如:ZrO2+Y2O3(3atom%)体系与Al2O3的复合陶瓷粉
35
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特种陶瓷 粉体制备
(5)溶剂蒸发法:
不需要沉淀剂
采用喷雾法,可以保持溶液的均匀性, 使组分偏析的体积最小,而且喷雾法
得到的颗粒一般为球状
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雾化水解法
38
39
特种陶瓷 粉体制备
气相法
气相法合成由于原料具有 挥发性,容易精制(提纯), 从而生成颗粒纯度高;
颗粒分散性良好; 容易控制反应气氛; 再有生成颗粒直径分布窄, 粒度集中。
ss

K
(PAa )' (PBb )' (PDd )'
K

PDd PAa PBb
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特种陶瓷 粉体制备
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特种陶瓷 粉体制备
(2)PVD(蒸发-凝聚法)
① 激光加热法
② 电爆炸法
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特种陶瓷 粉体制备
(2)PVD(蒸发-凝聚法)
③ 等离子体加热法
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特种陶瓷 粉体制备
冲击波法
亦称爆炸法,它是利用TNT炸药瞬间产生的冲击波使材料经历 一个短暂的高温高压处理和急冷过程,例如纳米金刚石的合成。
说明
(1)用不同方法测得的粒径可能相较大的区别。 (2)一般测得是二次粒径,并不仅仅是一次粒径,显微镜的方法才有可能将 其分析。
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特种陶瓷 粉体性能
筛分径
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目数
20 42 60 80 100 150 170 200 250 325
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特种陶瓷工艺学
学 院:材料科学与工程
1
特种陶瓷 生产工艺
特种陶瓷粉体性能及其制备技术 特种陶瓷的成型 方法
2
特种陶瓷 粉体性能
粉体
作为物质的一种存在状态,粉体不同于气体、液体,也不完全同于 固体;它是大量固体粒子的集合体,具有很多固体的属性,如物质结构, 密度等等;颗粒间存在宏观空隙,颗粒间结合力较弱;同时它具有固体 所不具有的流动性。
19.5
15.8
25.6
23.2
24.1
23.9
17.2
14.3
7.6
8.8
3.6
7.5
2.4
累积分布/%
质量分数
个数百分数
大于该 粒径范围
小于该 粒径范围
大于该 粒径范围
小于该 粒径范围
100.O
6.5
100.0
19.5
93.5
22.3
80.5
45.1
77.7
45.5
54.9
69.2
54.5
69.4
粒径/mm .833 .351 .246 .175 .147 .104 .080 .074 .061 .043
—————————————————————————————
金刚石粒度
粒度号 30/35 35/40 40/45 45/50 50/60 60/70 70/80 80/100 100/120 120/140 140/170 170/200 200/230 230/270 270/325 325/400
转速小,离心力太小, 没有冲击效果
转速大,离心力大
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研磨体的比重、大小及形状
大比重的研磨体可以提高研磨效率。
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球磨方式
球磨方式有湿法和干法两种。
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特种陶瓷 粉体制备
(2) 振动球磨
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加入适量的液体介质和助磨剂可大大提高粉碎效率
煅烧氧化铝瓷料
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特种陶瓷 粉体制备
(3) 搅动球磨
助磨剂可减轻更细 粒子的团聚现象
70℃
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特种陶瓷 粉体制备
(3)醇盐水解法
以金红石TiO2为例
(4)溶胶-凝胶法
将金属、有机或者无机化合物经过溶液、溶胶、凝胶而固化, 再经热处理得到氧化物和其他化合物固体的办法。它具有纯度高、 化学均匀性好、可容纳不溶性或者不沉淀性组分、掺杂分布均匀等 诸多优点。
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醇盐水解法
溶胶-凝胶法
片状 塑性金属机械研磨,水雾化
多角形
机械粉碎
颗粒形状 树枝状 多孔海绵状 碟状 不规则形
粉末生产方法
水溶液电解
金属氧化物还原
金属旋涡研磨
水雾化,机械粉碎, 化学沉淀
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特种陶瓷 粉体性能
粉体粒度(粒径)
凡构成某种粉体的颗粒群,其颗粒的平均大小被定义为该 粉体的粒度。
粉体粒径大小影响粉体性质,如最敏感的比表面积、可压 缩性、流动性。
在离子、原子、分子水平上通过反应、成核和生长制成 粒子的方法,纯度、粒度可以控制,均匀性好,颗粒微细, 并可以实现在分子级水平上的复合,均化。
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特种陶瓷 粉体制备
机械粉碎法
粉碎机制有两种 (1)摩擦粉碎或表面粉碎
研磨体与颗粒或者颗粒之间的摩擦产生,摩擦的结果使被 磨粒子从表面磨削出更细的粒子。如普通球磨 (2)冲击粉碎或体积粉碎
(1) 立方密堆
{111} ABCABCABC排列
(2) 六方密堆
{0001} ABABABABAB排列
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特种陶瓷 粉体性能
粉体填充特性
等大球的不规则填充
实际填充中,很难达到完全致密。在可能获得最密填充中,孔隙 率0.363即36.3%,致密度为63.7%。
异直径球的填充
在等大球填充所生成的空隙中,进一步再填充小球,可以获得更加 紧密的填充。
加压压密填充
压力的作用可以减少颗粒相互作用,附着力的影响,使粉体密度更大。
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特种陶瓷 粉体性能
粉体填充特性
影响因素
1)颗粒大小的影响 当颗粒的粒径不大时,粒径越小,填充越疏松;如果粒径变大,大
到超过临界粒径Dc (大约20um)时,则粒径对填充率的影响并不大。 2)颗粒形状和凝聚的影响
在填充中,若颗粒的形状逐渐偏离球状,并且直到板状、棒状等不规 则形状,那么,可以预料,填充操作比较困难,填充结构越来越疏松, 空隙率越来越变大。
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特种陶瓷 粉体制备
(1)CVD
aA(g) bB(g) cC(s) dD(g)
沉积物的尺寸与成核数成反比,因此要想生成 超细颗粒,首先要在体系中要足够数量的晶核。
1
d


6

C0m
N
3
影响成核因素:
① 足够的过饱和比 及时排除产物可以保证足够的过饱和比
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