每层焊工数量1人
对口方式
对口器型式：不要求
对口器撤离不要求
焊接工艺规程
焊接工艺规程编号：第2页 共2页
预热及层间温度：
最小预热温度150℃最大道间温度：250℃加热方式火焰加热或电加热
加热范围：焊缝中心每侧不应小于焊件厚度的3倍，且不小于100mm
焊后热处理：
保温温度/保温时间/
升温速度/降温速度/
盖面
SMAW
横向/上向
R307
Φ3.2
DC+
90~130
20~26
6~12
注：DC＋表示焊条接电源正输出端，DC-表示钨极接电源负输出端。
技术措施：
摆动焊或不摆动焊摆动摆动参数/
焊前及层间清理：焊前将坡口及内外侧表面不小于20mm范围内的杂质、污物等清理干净，且焊前应加热除湿使焊件充分干燥；每层焊道上的焊渣，在下一步焊接前应清除干净。
E5515-1CM
牌号
CHG-55B2
CHH307m
接头设计：
接头型式：管管对接坡口型式：V型
壁厚T（mm）
根焊（层）
填充焊（层）
盖面焊（层）
4~8
1
0~1
1
8~12
1
1~2
1
注：允许排焊
接头型式图：
焊接位置：
对接焊缝适用位置：管子2G、5G、6G焊接方向：横向、上向
背面清根方法无气体纯度：Ar的纯度≥99.99%
钨极伸出长度5～10mm干伸长度：/
多道焊或单道焊多道焊材烘干：焊条烘干温度350~400℃，保温1~2h
其他：焊后立即保温，后热温度200~350℃，保温时间≥30min；也可用石棉被裹紧包严进行焊后保温。
施焊环境要求：
当焊接环境不符合下列任一情况时，应采取有效防护措施，否则禁止施焊。
升降温方式/
保护气体：气体种类混合比流量(L/min)
根焊保护气Ar100%Ar5~15
填盖保护气///
背面保护气///
电特性：
电流种类直流极性根焊正接DC-，其余反接DC+外特性下降特性
焊接电流范围（A）90~130电弧电压（V）10~26
钨极类型及直径铈钨极Φ2.5mm喷嘴尺寸GTAW：φ8～12mm
环境温度:≥-20℃相对湿度：≤90%RH
风 速：GTAW≤2m/sSMAW≤8m/s
编制
审 核
批 准
日期
年月日
日 期
年月日
日 期
年月日
焊接工艺规程
焊接工艺规程编号：第1页 共 2 页
适用工程：厂区外管工艺管道安装
适用项目：管廊工艺管道焊接
编制单位：
焊接方法：手工钨极氩弧焊（GTAW）+焊条电弧焊（SMAW）
机械化程度：手工焊施工验收规范：GB50236-2011
焊接工艺评定编号HPEC-WPQ-1425评定标准：NB/T47014-2011
焊接电弧种类（喷射弧、短路弧等）/送丝速度范围/
焊接工艺
焊层
焊接方法
焊接方向
焊材
型（牌）号
焊材规格
mm
极性
电流
（A）
电压
（V）
焊接速度
(cm/min)
根焊
GTAW
横向/上向
ER55-B2
Φ2.5
DC-
90~130
10~16
3~7
填充
SMAW
横向/上向
R307
Φ3.2
DC+
90~130
20~26
6~12
试验母材：
母材1
母材2
母材种类
15CrMoG
15CrMoG
厚度范围：
适用管材直径、厚度范围：管径Φ22mm~Φ219mm壁厚范围4~12mm
焊接材料：
焊层名
根焊
填充、盖面
执行标准
GB/T8110-2008及AWS A5.28
GB/T5118-2012
型 号
ER55-B2(GB) ER80S-G(AWS)