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2019年AIOT系列深度报告:技术带动模组发展,4G和NB-IOT成为主流
盈利能力尚不确定,多为代工 国内通信模块厂商较为成熟,其中 华为、中兴盈利能力稳定,拥有一
定的自主研发能力 运营商处于发展阶段积极拓展物联
网连接服务。 谋求向下整合,与软硬件集成商合 作规模提供垂直行业物联网平台服
务。 国内中间件、软硬件集成,应用开
发划分不清晰。 运营商与第三方服务商具有涉足。
数据来源:全国物联网观察,东吴证券研究所
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1.2 物联网模组作为物联网产业链上游率先受益
物联网的体系架构自上而下分为四个层次:感知层、网络层、平台层、应用层,已形成从“底层芯片—模组—终端—运营商— 应用”的完整产业链。而其中模组在物联网体系架构中处于感知层,在整个产业链中处于基础核心地位。
在物联网应用过程中,几乎每增加一个物联网连接数,将增加1-2个无线模组。无线模组是实现万物相连的硬件基础,在物联 网产业链率先获益。在物联网连接数的爆发性支撑下,通信模组出货会迅速放量,拥有巨大的市场需求和成长潜力。
AIOT系列深度报告:技术带动模组发展,4G和NB-IOT成为主流
目录
第一章:物联网发展初期,产业链上游模组率先受益 第二章:技术带动模组发展,4G和NB-IOT成为主流 第三章:深耕细分行业需求,模组厂商模式需升级 第四章:政策产业双支持,无线模组市场空间巨大 第五章:建议关注的标的 第六章:风险提示
市场需求逐步起量, 千亿连接,模组先行。
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第一章:物联网发展初期,产业链上游模组率先受益
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1.1 万物互联时代开启投资新风口
AIOT等技术吹响互联网3.0万物智联时代的号角,物联网正以“润物细无声”的方式维持高速增长态势。2018年物联网发展超 预期,从我国物联网连接数来看,净增量从2015年的0.39亿增至2018年4.25亿,呈加速态势。
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核心观点摘要
物联网上游率先受益
标准化芯片
多样化模组
1、主流厂商已经 具备量产能力。 2、价格趋低。
政策红利
产业驱动
下游市场广阔 利好模组市场
智能车载 智能表计 联网POS机 智能电网
智能井盖 智能停车 资产追踪
……
大颗粒市场: 1、需求量
大; 2、标准化
程度高
小颗粒市场: 1、定制化 程度高; 2、毛利高
无线模组的作用是发送或接受电磁信号,并将其转换成我们能够理解的信息。将事物与事物连接起来,使各种物联网终端 设备能够实现信息的传输能力,并使各种智能设备具有物联网的信息接口。承担物联网信息传输和定位的功能,是物联网 实现的关键设备。
图5:模组功能架构
图6:无线模组示意图
数据来源:邮电设计技术,东吴证券研究所
物联网简单来说就是利用通信技术和传感技术,远程获取物品状态信息,从而快捷地进行监控和控制,进而满足一系列应用需 求,其目的是实现物与物、物与人、所有的物品与网络的连接。
图1:互联网时代更迭图鉴
201
201
0年
2年
200
201
1999年 9年
1年
1998年
1997年
1999年
2010年
移动互 联网
数据来源:C114、信通院等,东吴证券研究所
数据来源:电子发烧友,东吴证券研究所
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1.3.2 无线模组的分类
无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。相对而言,通信模组的应用范围更广,因为并不是所有的物联网终端 需要有定位功能。
通信模组包括蜂窝类通信模组(2/3/4/5G/NB-IOT等)和非蜂窝类通信模组(WiFi/蓝牙/LoRa等),蜂窝通信模组出货量 正由千万级提升至亿级;定位模组主要是GHSS模组,包括GPS模组、北斗模组等。
下游终端
代工费, 15%
芯片集成
复合功能集成
1、向下游延伸降低 毛利。
2、不能提供个性化 定制。
个性化定制
模组
技术壁垒&研发成 本
基带芯 片原材
料, 85%
数据来源:简书、中国联通等,东吴证券研究所
数据来源:简书、中国联通等,东吴证券研究所
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第二章:技术带动模组发展,4G和NB-IOT成为主流
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2.1 无线通信技术应用场景和特点
无线通信技术大致可以分为高速率、中速率和低速率三类,而不同的技术种类所适用的应用场景也不相同。例如以高速率为主的 4G/5G技术,适用于对数据传输流量大、速率快的车联网、视频监控等应用场景,以LPWA为主的低速率则适用于对数据量小、传
图7:无线模组分类
无线模组
通信模组 定位模组
蜂窝类
非蜂窝类 GNSS模组 GPS模组
2/3/4/5G、LPWAN (NB-IOT/eMTC)
WiFi、蓝牙、ZigBee LPWAN(LoRa/Sigfox)
GPS、北斗、 GLONAS、 Galileo
数据来源:东吴证券研究所
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1.3.3 通信模组VS通信芯片:模组是上游芯片和下游终端的关键结合点
3、复合功能集成:模组需求已经不仅限于联网,还需融合感知、前端数据处理、中程度控制等复合功能,甚至还要集成安卓系统、WIFI、 蓝牙、GNSS等功能于一体;
在模组成本构成中,基带芯片等原材料占到整个成本的85%左右,加工厂代工费占到成本的15%左右。
图8:模组厂商的价值
图9:模组成本构成
上游芯片
图3:模组在数据链路中的位置
图4:物联网产业链
数据来源:电子发烧友,东吴证券研究所
数据来源:电子产品世界,东吴证券研究所
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1.3.1 无线模组的定义
模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口的模块。通过实现的功能分类,模组可分为液 晶模组、二维码扫描模组、游戏模组、无线通信模组等。
通信模组相对于通信芯片,有如下特点: 1、再设计与集成:考虑多种通信协议、网络制式、体积、干扰、功耗、特殊工艺等,例如工业级的耐高低温、抗震动、抗电磁干扰等要求; 2、定制化:需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求,需要满足下游用户的多种多样通信需求的同时,还要做到让下游用户尽量简单
容易的实现其定制化的需求;
图2:物联网产业环节价值分布
价值分布
产业链现状
2017年
物联网
无人
驾驶
AI
机器 人
VR/A R
物联 网
工业 互联 网
智能 制造
智能 家居
芯片/传感器生产商 10%-15%
பைடு நூலகம்
终端及模块生产商 20%-25%
通信服务提供商 5%-10%
平台服务提供商
20%
垂直行业应用解决 方案
30%-40%
国内终端传感器及芯片厂商处于起 步阶段。